Ponto de fusão da pasta de solda sem chumbo

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A pasta de solda sem chumbo convencional SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) tem um ponto de fusão de 217 ℃ e um pico de refluxo de 240 ~ 250 ℃; SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) derrete em torno de 227°C; a liga de estanho-cobre Sn99.3Cu0.7 derrete a 227°C; e a pasta à base de bismuto sem chumbo de baixa temperatura derrete em torno de 138 ℃. Diferentes ligas têm diferentes pontos de fusão, portanto o perfil de refluxo deve corresponder ao ponto de fusão – 30~50℃ acima dele – para derreter completamente a solda. Não olhe apenas para"sem chumbo"; confirme a liga específica, defina a temperatura do forno de acordo e evite juntas frias por calor insuficiente ou danos aos componentes por superaquecimento.

O ponto de fusão da pasta de solda sem chumbo está geralmente entre 183°C e 220°C, com o valor específico dependendo da composição da liga. Por exemplo, o ponto de fusão do sistema SnAgCu é cerca de 30°C superior ao do sistema SnPb, e esta diferença afeta diretamente o ajuste do perfil de temperatura de soldagem por reFluxo.

In produção real, se o ponto de fusão da pasta de solda sem chumbo não corresponder suficientemente às zonas de temperatura do equipamento, isso levará a defeitos de soldagem frequentes, como pontes, juntas de solda fria ou resistência insuficiente da junta de solda. Muitas vezes, esses problemas precisam ser melhorados ajustando a taxa de aquecimento e o tempo de retenção.

Durante o processo de soldagem, atenção especial deve ser dada ao tempo de espera após a impressão da pasta de solda. O tempo de repouso excessivo fará com que a camada de óxido engrosse, aumentando assim o ponto de fusão e reduzindo a molhabilidade, e este problema é particularmente proeminente em ambientes de alta temperatura.

Ao selecionar a pasta de solda sem chumbo, é necessário considerar a sensibilidade térmica do PCB. Se o substrato tiver resistência insuficiente à temperatura, ligas de baixo ponto de fusão devem ser priorizadas para evitar deformação da placa ou danos aos componentes causados por temperaturas excessivas.

Os métodos para detectar o ponto de fusão da pasta de solda sem chumbo incluem Calorimetria Diferencial de Varredura (DSC) e Análise Termogravimétrica (TGA). Esses métodos podem refletir com precisão as características de transição de fase da liga e fornecer suporte de dados para otimização do processo.

In aplicações práticas, alguns clientes acreditam erroneamente que quanto menor o ponto de fusão, melhor, mas ignoram as propriedades mecânicas e a resistência à oxidação da liga, o que levará à redução da confiabilidade dos produtos soldados, especialmente em cenários de montagem de alta densidade.

Para linhas de produção SMT de alta precisão, recomenda-se a realização regular de testes de ponto de fusão em pasta de solda sem chumbo para garantir a consistência entre os lotes, evitando a degradação do desempenho causada por condições inadequadas de armazenamento.

Durante a fase de depuração, se forem encontrados resultados de soldagem instáveis, o primeiro passo deve ser verificar se o ponto de fusão da pasta de solda corresponde ao perfil de soldagem por refluxo, seguido pela verificação dos parâmetros de impressão e da atividade do fluxo, pois esses fatores afetam conjuntamente a qualidade final da soldagem.