El punto de fusión de la soldadura en pasta sin plomo suele estar entre 183 °C y 220 °C, y el valor específico depende de la composición de la aleación. Por ejemplo, el punto de fusión del sistema SnAgCu es aproximadamente 30 °C más alto que el del sistema SnPb, y esta diferencia afecta directamente la configuración del perfil de temperatura de soldadura por reflujo.

In producción real, si el punto de fusión de la soldadura en pasta sin plomo no coincide suficientemente con las zonas de temperatura del equipo, se producirán frecuentes defectos de soldadura, como puentes, uniones de soldadura en frío o una resistencia insuficiente de las uniones de soldadura. A menudo es necesario mejorar estos problemas ajustando la velocidad de calentamiento y el tiempo de mantenimiento.

Durante el proceso de soldadura, se debe prestar especial atención Al tiempo de reposo después de la impresión de la pasta de soldadura. Un tiempo de reposo excesivo hará que la capa de óxido se espese, aumentando así el punto de fusión y reduciendo la humectabilidad, y este problema es particularmente prominente en ambientes de alta temperatura.

Al seleccionar soldadura en pasta sin plomo, es necesario considerar la sensibilidad térmica de la PCB. Si el sustrato tiene una resistencia a la temperatura insuficiente, se deben priorizar las aleaciones de bajo punto de fusión para evitar la deformación de la placa o daños a los componentes causados ​​por temperaturas excesivas.

Los métodos para detectar el punto de fusión de la soldadura en pasta sin plomo incluyen la calorimetría diferencial de barrido (DSC) y el análisis termogravimétrico (TGA). Estos métodos pueden reflejar con precisión las características de transición de fase de la aleación y proporcionar datos de apoyo para la optimización del proceso.

In aplicaciones prácticas, algunos clientes creen erróneamente que cuanto más bajo sea el punto de fusión, mejor, pero ignoran las propiedades mecánicas y la resistencia a la oxidación de la aleación, lo que conducirá a una confiabilidad reducida de los productos soldados, especialmente en escenarios de montaje de alta densidad.

Para las líneas de producción SMT de alta precisión, se recomienda realizar periódicamente pruebas del punto de fusión de la soldadura en pasta sin plomo para garantizar la coherencia entre lotes y, Al mismo tiempo, evitar la degradación del rendimiento causada por condiciones de almacenamiento inadecuadas.

Durante la fase de depuración, si se encuentran resultados de soldadura inestables, el primer paso debe ser verificar si el punto de fusión de la pasta de soldadura coincide con el perfil de soldadura por reflujo, seguido de verificar los parámetros de impresión y la actividad del fundente, ya que estos factores afectan conjuntamente la calidad de la soldadura final.