La selección de la soldadura en pasta es fundamental en los procesos SMT. La soldadura en pasta con plomo se utilizó ampliamente en las primeras etapas debido a su bajo punto de fusión y buena fluidez, pero a medida que las regulaciones ambientales se han vuelto más estrictas, la soldadura en pasta sin plomo se ha convertido gradualmente en la opción principal.

In producción real, se ha descubierto que la soldadura en pasta con plomo tiene una mayor humectabilidad en zonas de alta temperatura, lo que la hace particularmente adecuada para soldar placas PCB de alta densidad. Sin embargo, su contenido de plomo plantea riesgos potenciales para el medio ambiente y la salud humana, lo que lleva a cada vez más empresas a cambiar a soldadura en pasta sin plomo.

Aunque la soldadura en pasta sin plomo es respetuosa con el medio ambiente, su punto de fusión es generalmente más alto que el de la soldadura en pasta con plomo, lo que impone requisitos más altos en el perfil de temperatura de soldadura por reflujo. Si el control de la temperatura no es adecuado, es probable que se produzcan problemas como uniones de soldadura frías o una formación incompleta de juntas de soldadura.

In decisiones de adquisición, se debe realizar un juicio integral considerando el tipo de producto, los requisitos del cliente y el control de costos. Por ejemplo, los productos de electrónica de consumo tienden a utilizar pasta de soldadura sin plomo para cumplir con los estándares ambientales, mientras que los equipos industriales aún pueden adoptar pasta de soldadura con plomo debido a prioridades de rendimiento.

Las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta son igualmente críticas. Ya sea con o sin plomo, la soldadura en pasta debe protegerse de la luz solar directa y de ambientes de alta temperatura; de lo contrario, se acelerará la oxidación o el deterioro, afectando el rendimiento de la impresión.

In aplicaciones prácticas, se recomienda verificar el rendimiento de la soldadura en pasta mediante una producción de prueba en lotes pequeños. Especialmente Al cambiar de marca o modelo, los parámetros de impresión y los perfiles de soldadura por reflujo deben ajustarse simultáneamente para garantizar la estabilidad del proceso.

Para defectos posteriores a la soldadura, como puentes y huecos, la solución de problemas debe realizarse desde múltiples aspectos, incluido el volumen de deposición de la soldadura en pasta, el tamaño de la apertura de la plantilla y la distribución de la temperatura de la soldadura por reflujo, en lugar de simplemente atribuir los problemas a la soldadura en pasta en sí.

Al seleccionar soldadura en pasta, las decisiones deben basarse en datos de producción reales en lugar de basarse únicamente en análisis teóricos. Sólo mediante una optimización continua se puede lograr un proceso de soldadura de alta calidad y económico.