La selección de modelos de soldadura en pasta sin plomo está directamente relacionada con la calidad y confiabilidad de la soldadura en la producción SMT. Los diferentes modelos de soldadura en pasta varían en la composición de la aleación, el punto de fusión, la viscosidad, etc. Por ejemplo, la serie SnAgCu tiene una alta resistencia Al choque térmico y es adecuada para soldadura de PCB de alta densidad, mientras que el modelo SnAg es adecuado para escenarios de soldadura en el rango de temperatura media.

In aplicaciones prácticas, se debe dar una consideración integral a los requisitos de resistencia mecánica de las uniones de soldadura, las características de la curva de temperatura del horno de reflujo y la resistencia Al calor de los componentes. Por ejemplo, algunos paquetes BGA con un alto número de pines tienen altos requisitos de fluidez de la pasta de soldadura, y es necesario seleccionar modelos con baja viscosidad y buena humectabilidad.

La clasificación de los modelos de soldadura en pasta sin plomo no solo se refleja en la composición de la aleación, sino que también está estrechamente relacionada con el nivel de actividad del fundente. Por ejemplo, la soldadura en pasta de baja actividad es adecuada para dispositivos de precisión, mientras que la soldadura en pasta de alta actividad se utiliza para superficies metálicas que son difíciles de soldar, pero se debe prestar atención Al posible riesgo de corrosión residual que puede conllevar.

Durante el proceso de adquisición, se debe prestar especial atención a si los parámetros técnicos proporcionados por el proveedor cumplen con los requisitos reales del proceso, incluido el tamaño de partícula, la gravedad específica, la capacidad de impresión de la soldadura en pasta y la calidad de la apariencia después de la soldadura por reflujo. Al mismo tiempo, es necesario evitar perseguir ciegamente precios bajos y descuidar la estabilidad del uso a largo plazo.

Los diferentes modelos de soldadura en pasta sin plomo también tienen requisitos estrictos durante el almacenamiento y uso. Por ejemplo, la soldadura en pasta sin abrir debe almacenarse en un ambiente a baja temperatura y a prueba de luz. Después de la apertura, se deben comprobar periódicamente su cambio de viscosidad y su estado de actividad para evitar defectos de impresión o defectos de soldadura causados ​​por el deterioro.

In operaciones de la línea de producción, los ingenieros deben verificar la adaptabilidad de diferentes modelos mediante soldadura de prueba en lotes pequeños y combinar la prueba de asentamiento de la pasta de soldadura, la evaluación de la humectabilidad y los resultados de la inspección de rayos X de la junta de soldadura para finalmente determinar el modelo de pasta de soldadura sin plomo más adecuado para el proceso actual.

Con la mejora continua de los productos electrónicos, la investigación y el desarrollo de nuevas pastas de soldadura sin plomo también continúan avanzando, como pastas de soldadura de baja oxidación para placas de circuitos de alta frecuencia y alta velocidad, y pastas de soldadura de alto punto de fusión adecuadas para entornos de alta temperatura. La aparición de estos nuevos modelos ofrece más opciones para procesos complejos.

La selección de modelos de soldadura en pasta sin plomo es un proyecto sistemático que requiere un análisis exhaustivo de múltiples dimensiones, como las características del material, las condiciones del proceso y la compatibilidad del equipo, para garantizar que, en última instancia, se logren efectos de soldadura de alta calidad y alta eficiencia.