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Q

¿Cómo prevenir y mejorar la obstrucción de la plantilla de pasta de soldadura después de la impresión de pasta de soldadura?

A
La obstrucción de la plantilla se debe principalmente Al secado y endurecimiento de la pasta. Medidas preventivas clave: controle la cantidad impresa a la vez y no permita que se acumule demasiada pasta en la plantilla; limpie la parte inferior de la plantilla según lo programado con un disolvente de limpieza adecuado. La humedad del taller no debe ser demasiado baja para frenar la rápida formación de piel en la superficie de la pasta. Si la línea se detiene por más de 15 minutos, recupera la pasta de la plantilla y tápala. Elija una pasta con buena tixotropía que no se seque fácilmente y mejore el pulido de las paredes de la abertura para reducir la adhesión de la pasta y disminuir la posibilidad de obstrucción.

¿Qué causa que la soldadura en pasta obstruya la plantilla después de la serigrafía? Este es un problema común en las operaciones reales. Por ejemplo, una presión excesiva de la espátula puede hacer que la pasta de soldadura se salga y bloquee las aberturas de la malla. In en este caso se debe ajustar la presión de la escobilla de goma.

Otra posibilidad es que la soldadura en pasta sea demasiado espesa o tenga una viscosidad inadecuada. Si la soldadura en pasta tiene poca fluidez, puede atascarse fácilmente en las aberturas de la plantilla. Es necesario seleccionar el modelo de soldadura en pasta apropiado para garantizar una buena fluidez.

In Además, la limpieza poco frecuente de la plantilla también puede provocar obstrucciones. Los restos de soldadura en pasta que quedan en las plantillas que no se han utilizado durante mucho tiempo pueden causar fácilmente obstrucciones la próxima vez que se utilicen. Por ello, hay que limpiarlos a fondo después de cada uso.

¿Ha prestado atención Al ángulo de inclinación de la placa durante la impresión de pasta de soldadura? Si la placa no se coloca plana, la pasta de soldadura se raspará de manera desigual hacia un lado, lo que provocará obstrucciones locales. Asegúrese de que el tablero esté colocado horizontalmente.

Otra posibilidad es que la velocidad de impresión sea demasiado rápida. Si la velocidad es demasiado alta, la soldadura en pasta puede secarse antes de que se haya extendido por completo, provocando obstrucciones. Es necesario reducir adecuadamente la velocidad de impresión.

Finalmente, compruebe si la escobilla de goma está muy desgastada. Un borde desigual de la espátula afectará el efecto de raspado de la pasta de soldadura y dejará residuos fácilmente. Reemplace o repare la escobilla de goma con regularidad.

La clave de la prevención reside en el mantenimiento diario. Verifique el estado de la plantilla y la escobilla de goma antes de la impresión diaria para asegurarse de que no haya materias extrañas. La soldadura en pasta debe usarse lo antes posible después de abrirla para evitar el deterioro por la exposición prolongada Al aire.

Si encuentra una obstrucción en la plantilla, no se apresure a reemplazarla. Primero intente limpiarlo con herramientas especiales y considere reemplazarlo solo si eso no es efectivo. Esto puede ahorrar costos.

Los operadores deben estar familiarizados con los parámetros del equipo y poder ajustar la configuración de acuerdo con las condiciones reales. Es necesario controlar razonablemente parámetros como la temperatura, la presión y la velocidad.

La soldadura en pasta que obstruye la plantilla no ocurre por casualidad. Siempre que se preste atención a los detalles en el trabajo diario, la aparición de esta situación se puede reducir de manera efectiva.

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