El alambre de soldadura, la barra de soldadura y la pasta de soldadura se utilizan diariamente en las líneas de producción SMT, pero muchas personas creen erróneamente que todos los productos etiquetados como SAC305 se pueden usar indistintamente. Como resultado, las uniones de soldadura se vuelven negras cuando se usa pasta de soldadura para soldadura por ola, la humectación de la almohadilla es débil cuando se usa barra de soldadura para soldadura manual y los puentes de soldadura ocurren con frecuencia cuando se usa alambre de soldadura para reemplazar la pasta de soldadura para imprimir en soldadura por reflujo. La causa fundamental es que los tres tienen requisitos completamente diferentes en cuanto a la microestructura de la aleación, el control de la oxidación y la capacidad de carga de fundente. El alambre de soldadura debe equilibrar la alimentación suave del alambre y la eficiencia de transferencia de calor de la punta de soldadura; la barra de soldadura debe cumplir con el requisito de generación estable de escoria bajo inmersión prolongada a alta temperatura en el crisol; La soldadura en pasta debe calibrarse repetidamente entre tixotropía, resistencia Al asentamiento y esfericidad del polvo metálico.

Nuestra línea de producción una vez fundió cierta marca de barra de soldadura en líquido y la llenó en un mezclador de pasta de soldadura para intentar hacer pasta de soldadura nosotros mismos. Como resultado, la caída obvia comenzó 2 horas después de la impresión. Se observó bajo el microscopio una gran cantidad de partículas angulares irregulares de polvo de estaño, lo que indica que los granos gruesos formados durante el proceso de enfriamiento del lingote de la aleación de barra de soldadura original no pueden cumplir con los estrictos requisitos de la pasta de soldadura para polvo metálico con un tamaño de partícula D50 de 4~12 μm y una esfericidad >90 %. Las trazas de bismuto y antimonio agregadas en el proceso de trefilado de alambre de soldadura pueden mejorar la humectabilidad a baja temperatura, pero acelerarán la atenuación del valor de ácido del flujo durante el almacenamiento de la pasta de soldadura, lo que provocará una disminución en la actividad de más del 30 % después de abrir durante dos semanas.

Un problema más oculto reside en el sistema de flujo. El portador a base de colofonia en la soldadura en pasta debe coincidir dinámicamente con el espesor de la película de óxido en la superficie del polvo de estaño. El flujo externo del alambre de soldadura penetra en el núcleo mediante presión capilar, mientras que la barra de soldadura depende completamente de la pulverización o inmersión externa para su reposición. El contenido de sólidos, el rango de temperatura de activación y el residuo de halógeno de los tres fundentes se retrasan según sus respectivos procesos de formación. Mezclarlos a la fuerza equivale a hacer que la curva de temperatura de la soldadura por reflujo se adapte Al ritmo de descomposición del flujo de la soldadura por ola, lo que inevitablemente provocará residuos carbonizados y blanquecinos en la parte posterior de la PCB y aumentará la tasa de falsas alarmas de AOI en más del 17%.

El método más confiable verificado en la práctica es: entre la serie SAC305 del mismo proveedor, la soldadura en pasta debe seleccionar el modelo específico de impresión con el sufijo'P'; el alambre de soldadura debe utilizar preferiblemente lotes realmente calificados con un diámetro de 0,3 mm a 0,8 mm y una relación de diámetro del núcleo controlada del 18 % Al 22 %; La barra de soldadura solo debe reconocer la versión certificada de estabilidad de temperatura del horno con una desviación del punto de fusión ≤±2 ℃ y un contenido de cenizas <0,05 %. Incluso si son de la misma fábrica y tienen el mismo grado, antes del reemplazo de forma cruzada, se debe realizar Al menos un seguimiento de la viscosidad de la pasta de soldadura durante 24 horas, una comparación de la tasa de vacíos de rayos X de 5 lotes de primeros artículos y un escaneo EDS del espesor de la capa IMC de las juntas de soldadura del soldador; de lo contrario, se está jugando con el rendimiento.