Kawat solder, batang solder, dan pasta solder digunakan setiap hari di lini produksi SMT, namun banyak orang secara keliru percaya bahwa semua produk berlabel SAC305 dapat digunakan secara bergantian. Akibatnya, sambungan solder menjadi hitam ketika pasta solder digunakan untuk penyolderan gelombang, pembasahan bantalan lemah ketika batang solder digunakan untuk penyolderan manual, dan jembatan solder sering terjadi ketika kawat solder digunakan untuk menggantikan pasta solder untuk pencetakan dalam penyolderan reflow. Akar masalahnya adalah ketiganya memiliki persyaratan yang sangat berbeda untuk struktur mikro paduan, kontrol oksidasi, dan daya dukung fluks. Kawat solder harus menyeimbangkan pengumpanan kawat halus dan efisiensi perpindahan panas ujung solder; batang solder harus memenuhi persyaratan pembentukan sampah yang stabil di bawah perendaman suhu tinggi dalam jangka panjang dalam panci peleburan; pasta solder harus dikalibrasi berulang kali antara tiksotropi, ketahanan terhadap kemerosotan, dan kebulatan serbuk logam.
Lini produksi kami pernah melelehkan batang solder merek tertentu menjadi cair dan mengisinya ke dalam pencampur pasta solder untuk mencoba membuat pasta solder sendiri. Akibatnya, kemerosotan nyata terjadi 2 jam setelah pencetakan. Sejumlah besar partikel bubuk timah bersudut tidak beraturan diamati di bawah mikroskop, menunjukkan bahwa butiran kasar yang terbentuk selama proses pendinginan ingot dari paduan batang solder asli tidak dapat memenuhi persyaratan keras pasta solder untuk bubuk logam D50 dengan ukuran partikel 4~12μm dan kebulatan >90%. Sejumlah kecil bismut dan antimon yang ditambahkan dalam proses penarikan kawat solder dapat meningkatkan keterbasahan suhu rendah, namun akan mempercepat pelemahan nilai asam fluks selama penyimpanan pasta solder, yang menyebabkan penurunan aktivitas lebih dari 30% setelah pembukaan selama dua minggu.
Masalah yang lebih tersembunyi terletak pada sistem fluks. Pembawa berbasis rosin dalam pasta solder harus disesuaikan secara dinamis dengan ketebalan lapisan oksida pada permukaan bubuk timah. Fluks luar kawat solder menembus ke dalam inti melalui tekanan kapiler, sedangkan batang solder sepenuhnya bergantung pada penyemprotan atau pencelupan eksternal untuk pengisian ulang. Kandungan padatan, kisaran suhu aktivasi, dan residu halogen dari ketiga fluks diatur mundur sesuai dengan proses pembentukannya masing-masing. Mencampurnya secara paksa setara dengan membuat kurva suhu penyolderan reflow beradaptasi dengan ritme dekomposisi fluks penyolderan gelombang, yang pasti akan menyebabkan residu berkarbonisasi dan keputihan di bagian belakang PCB dan meningkatkan tingkat alarm palsu AOI lebih dari 17%.
Metode paling andal yang diverifikasi dalam praktiknya adalah: di antara seri SAC305 dari pemasok yang sama, pasta solder harus memilih model khusus pencetakan dengan akhiran'P'; kawat solder sebaiknya menggunakan batch yang benar-benar memenuhi syarat dengan diameter 0,3mm～0,8mm dan rasio diameter inti dikontrol pada 18%～22%; batang solder hanya boleh mengenali versi bersertifikat stabilitas suhu tungku dengan deviasi titik leleh ≤±2℃ dan kadar abu <0,05%. Bahkan jika mereka berasal dari pabrik yang sama dan memiliki nilai yang sama, sebelum penggantian bentuk silang, setidaknya pelacakan viskositas pasta solder 24 jam, perbandingan laju kekosongan sinar-X dari 5 batch artikel pertama, dan pemindaian EDS pada lapisan IMC ketebalan sambungan solder besi solder harus dilakukan; jika tidak, itu adalah perjudian dengan hasil.
