Fio de solda, barra de solda e pasta de solda são usados ​​diariamente nas linhas de produção SMT, mas muitas pessoas acreditam erroneamente que todos os produtos rotulados como SAC305 podem ser usados ​​de forma intercambiável. Como resultado, as juntas de solda ficam pretas quando a pasta de solda é usada para soldagem por onda, o umedecimento da almofada é fraco quando a barra de solda é usada para soldagem manual e as pontes de solda ocorrem frequentemente quando o fio de solda é usado para substituir a pasta de solda para impressão na soldagem por reFluxo. A causa raiz é que os três têm requisitos completamente diferentes para microestrutura da liga, controle de oxidação e capacidade de suporte de fluxo. O fio de solda deve equilibrar a alimentação suave do fio e a eficiência de transferência de calor da ponta de solda; a barra de solda deve atender ao requisito de geração estável de escória sob imersão prolongada em alta temperatura no caldeirão; a pasta de solda deve ser calibrada repetidamente entre tixotropia, resistência ao abatimento e esfericidade do pó metálico.

Certa vez, nossa linha de produção derreteu uma determinada marca de barra de solda em líquido e a colocou em um misturador de pasta de solda para tentar fazer nós mesmos a pasta de solda. Como resultado, a queda óbvia começou 2 horas após a impressão. Um grande número de partículas angulares irregulares de pó de estanho foi observado ao microscópio, indicando que os grãos grossos formados durante o processo de resfriamento do lingote da liga original da barra de solda não podem atender aos rígidos requisitos da pasta de solda para pó metálico D50 com tamanho de partícula de 4 ~ 12 μm e esfericidade> 90%. As pequenas quantidades de bismuto e antimônio adicionadas no processo de trefilação do fio de solda podem melhorar a molhabilidade em baixa temperatura, mas acelerarão a atenuação do valor ácido do fluxo durante o armazenamento da pasta de solda, levando a uma diminuição na atividade em mais de 30% após a abertura por duas semanas.

Um problema mais oculto reside no sistema de fluxo. O transportador à base de colofónia na pasta de solda deve ser dinamicamente compatível com a espessura do filme de óxido na superfície do pó de estanho. O fluxo externo do fio de solda penetra no núcleo por pressão capilar, enquanto a barra de solda depende completamente de pulverização externa ou imersão para reabastecimento. O conteúdo sólido, a faixa de temperatura de ativação e o resíduo de halogênio dos três fluxos são ajustados inversamente de acordo com seus respectivos processos de formação. Misturá-los à força equivale a fazer com que a curva de temperatura da soldagem por refluxo se adapte ao ritmo de decomposição do fluxo da soldagem por onda, o que inevitavelmente causará resíduos carbonizados e esbranquiçados na parte traseira do PCB e aumentará a taxa de falsos alarmes AOI em mais de 17%.

O método mais confiável verificado na prática é: entre a série SAC305 do mesmo fornecedor, a pasta de solda deve selecionar o modelo específico de impressão com o sufixo'P'; o fio de solda deve preferencialmente usar lotes realmente qualificados com um diâmetro de 0,3 mm ~ 0,8 mm e uma relação de diâmetro do núcleo controlada em 18% ~ 22%; a barra de solda deve reconhecer apenas a versão certificada de estabilidade de temperatura do forno com desvio de ponto de fusão ≤±2°C e teor de cinzas <0,05%. Mesmo que sejam da mesma fábrica e tenham o mesmo grau, antes da substituição da forma cruzada, deve ser feito pelo menos 24 horas de rastreamento da viscosidade da pasta de solda, comparação da taxa de vazios de raios X de 5 lotes dos primeiros artigos e digitalização EDS da espessura da camada IMC das juntas de solda do ferro de solda; caso contrário, estará apostando com rendimento.