Los defectos de las bolas de soldadura son un problema común en la producción SMT y muchos ingenieros sospecharán directamente de los parámetros del equipo o del proceso. Sin embargo, en la operación real, los problemas con la soldadura en pasta a menudo se pasan por alto.

El bajo contenido de metal en la soldadura en pasta puede provocar fácilmente la formación de bolas de soldadura. In En este caso, la unión de soldadura no puede formar una buena conexión y el exceso de soldadura se acumulará formando objetos con forma de cuentas. El primer paso es comprobar si la proporción de composición de la soldadura en pasta cumple con los requisitos.

El tiempo excesivo de almacenamiento después de abrir la soldadura en pasta también puede causar bolas de soldadura. La oxidación de las partículas de soldadura o los cambios en la viscosidad impiden que la pasta de soldadura se distribuya uniformemente durante el proceso de reflujo. Reemplazar periódicamente la pasta de soldadura y controlar el ciclo de inventario son clave.

Un mal contacto entre la plantilla y la PCB durante la impresión, lo que resulta en una distribución desigual de la pasta de soldadura, también puede causar bolas de soldadura. Ajuste la presión y el ángulo de la escobilla de goma para garantizar que la pasta de soldadura se transfiera completamente a las almohadillas.

Un ajuste inadecuado del perfil de temperatura de soldadura por reflujo, especialmente un calentamiento excesivamente rápido durante la etapa de precalentamiento, puede causar que el fundente en la soldadura en pasta no se volatilice por completo. Optimice el perfil de temperatura para garantizar que el fundente elimine eficazmente la capa de óxido.

Si la soldadura por reflujo no se realiza a tiempo después de la impresión de la soldadura en pasta, la soldadura en pasta quedará expuesta Al aire durante demasiado tiempo. Acorte el intervalo de tiempo desde la impresión hasta la soldadura para reducir el riesgo de oxidación.

Seleccione el modelo de soldadura en pasta apropiado y haga coincidir el nivel de actividad y el tamaño de partícula de la soldadura en pasta de acuerdo con los requisitos del producto. Diferentes productos tienen requisitos significativamente diferentes para la soldadura en pasta, y no se puede aplicar un enfoque único para todos.

La causa fundamental de los defectos de las bolas de soldadura puede estar oculta en los detalles. Desde la selección, el almacenamiento y la impresión de la soldadura en pasta hasta el proceso de soldadura por reflujo, cada vínculo debe controlarse estrictamente.

Resolver el problema de la bola de soldadura requiere comenzar desde la fuente, en lugar de simplemente depender de ajustes posteriores. La calidad de la soldadura en pasta afecta directamente el efecto de soldadura final.

Los ingenieros deben desarrollar el hábito de registrar y analizar en su trabajo diario e investigar rápidamente los factores relacionados con la soldadura en pasta cuando encuentren anomalías.