솔더 볼 결함은 SMT 생산에서 흔히 발생하는 문제이며 많은 엔지니어가 장비나 공정 매개변수를 직접적으로 의심합니다. 그러나 실제 운영에서는 솔더 페이스트 자체의 문제를 간과하는 경우가 많습니다.

솔더 페이스트의 금속 함량이 낮으면 솔더 볼이 쉽게 발생할 수 있습니다. In 이 경우 납땜 접합부는 양호한 연결을 형성할 수 없으며 과도한 납땜이 구슬 모양의 물체에 모이게 됩니다. 솔더 페이스트의 구성비가 요구 사항을 충족하는지 확인하는 것이 첫 번째 단계입니다.

솔더 페이스트 개봉 후 과도한 보관 시간도 솔더 볼의 원인이 될 수 있습니다. 솔더 입자의 산화 또는 점도 변화로 인해 리플로우 공정 중에 솔더 페이스트가 고르게 퍼지는 것을 방지할 수 있습니다. 솔더 페이스트를 정기적으로 교체하고 재고 주기를 제어하는 ​​것이 핵심입니다.

인쇄 중 스텐실과 PCB 사이의 접촉 불량으로 인해 솔더 페이스트 분포가 고르지 않아 솔더 볼이 발생할 수도 있습니다. 솔더 페이스트가 패드에 완전히 전달되도록 스퀴지 압력과 각도를 조정하십시오.

리플로우 솔더링 온도 프로파일을 잘못 설정하면, 특히 예열 단계에서 지나치게 빠른 가열로 인해 솔더 페이스트의 플럭스가 완전히 휘발되지 않을 수 있습니다. 플럭스가 산화물 층을 효과적으로 제거할 수 있도록 온도 프로파일을 최적화하십시오.

솔더 페이스트 인쇄 후 리플로우 솔더링이 적시에 수행되지 않으면 솔더 페이스트가 너무 오랫동안 공기에 노출됩니다. 인쇄부터 납땜까지의 시간 간격을 줄여 산화 위험을 줄입니다.

적절한 솔더 페이스트 모델을 선택하고 제품 요구 사항에 따라 솔더 페이스트의 활성 수준과 입자 크기를 일치시키십시오. 제품마다 솔더 페이스트에 대한 요구 사항이 크게 다르며 모든 경우에 적용할 수 있는 일률적인 접근 방식을 적용할 수 없습니다.

솔더볼 불량의 근본 원인은 세부사항에 숨겨져 있을 수 있습니다. 솔더 페이스트의 선택, 보관 및 인쇄부터 리플로우 솔더링 프로세스까지 모든 링크를 엄격하게 제어해야 합니다.

솔더볼 문제를 해결하려면 단순히 나중에 조정하는 것보다 소스부터 시작해야 합니다. 솔더 페이스트의 품질은 최종 솔더링 효과에 직접적인 영향을 미칩니다.

엔지니어는 일상 업무에서 기록하고 분석하는 습관을 길러야 하며, 이상이 발견되면 솔더페이스트 관련 요인을 즉시 조사해야 합니다.