El tiempo excesivo de permanencia de la soldadura en pasta en la impresión de la plantilla afecta directamente su rendimiento. El fundente de la soldadura en pasta se volatilizará gradualmente, lo que reducirá la pegajosidad.
Una vez que la pegajosidad de la pasta de soldadura disminuye, es probable que se produzca una impresión desigual. Este fenómeno es particularmente notable en componentes de tono fino.
La pasta de soldadura que se deja en la mesa de impresión de la plantilla durante más de 4 horas comenzará a experimentar una reducción de la pegajosidad. Se recomienda utilizarlo lo antes posible después de cada impresión.
La exposición prolongada de la soldadura en pasta Al aire hará que absorba la humedad. La humedad afecta la calidad de la soldadura, provocando uniones de soldadura fría o puentes.
Después de absorber la humedad, la fluidez de la soldadura en pasta se deteriora, lo que fácilmente provoca contornos de impresión borrosos. Es más probable que este problema ocurra en PCB de alta densidad.
La soldadura por reflujo debe completarse dentro del tiempo especificado después de la impresión de la pasta de soldadura. Si el tiempo de espera es demasiado largo, es posible que la soldadura en pasta ya haya fallado.
La soldadura por reflujo debe realizarse inmediatamente después de la impresión de la soldadura en pasta. Un retraso de más de 1 hora puede afectar el resultado de la soldadura.
La soldadura en pasta debe almacenarse lejos de ambientes de alta temperatura. Las altas temperaturas aceleran la descomposición del fundente y acortan la vida útil efectiva.
La soldadura en pasta abierta debe usarse lo antes posible. La soldadura en pasta no utilizada debe sellarse y almacenarse para evitar el contacto con el aire.
El tiempo de permanencia durante el proceso de impresión de soldadura en pasta debe controlarse estrictamente. La soldadura en pasta que exceda el tiempo especificado debe reemplazarse con soldadura en pasta nueva.
