Si la soldadura en pasta se abre a la fuerza después de sacarla del almacenamiento en frío sin suficiente remojo térmico, provocará inmediatamente un desequilibrio en el gradiente de temperatura interno de la pasta. El fundente se concentrará o precipitará localmente dentro de la pasta debido a la expansión y contracción térmica, mientras que la fuerza de unión interfacial entre el polvo metálico y la resina portadora disminuye. Esto conduce además a una mala fluidez de la pasta de soldadura debajo de la espátula durante la impresión y a una capacidad reducida para llenar las almohadillas. Especialmente en componentes de paso fino como 0201 y QFN de paso de 0,4 mm, es extremadamente propenso Al fenómeno contradictorio de falta de impresión y puentes.
Hemos reproducido repetidamente en la línea de producción los resultados de impresión de la soldadura en pasta que se abrió después de solo 1 hora de remojo térmico. Bajo el microscopio se puede observar un aumento de rebabas en los bordes de las partículas de soldadura en pasta y una disminución significativa del brillo de la superficie. Esto se debe a que la viscosidad del fundente a base de colofonia aumenta bruscamente a bajas temperaturas, lo que le impide recubrir eficazmente el polvo de estaño para formar un sistema de suspensión estable. Después de la impresión, la cantidad residual en la parte inferior de las aberturas de la plantilla aumenta en más de un 30 %, y se producen fácilmente hilos y roturas durante el momento de desmoldeo. En última instancia, la desviación en la consistencia de la altura de la junta de soldadura excede el rango permitido de IPC-A-610 Clase II.
Un problema más oculto es que una inmersión térmica insuficiente de la soldadura en pasta también puede provocar huecos explosivos durante la fase de reflujo. Dado que la soldadura en pasta absorbe trazas de humedad del aire después de abrirse a baja temperatura, la humedad se vaporiza rápidamente para formar microburbujas durante el proceso de calentamiento en la zona de precalentamiento. Estas burbujas quedan atrapadas dentro de la soldadura fundida y es difícil escapar. Después de la solidificación final, la relación de área vacía en la sección transversal de la junta de soldadura generalmente excede el 25%, superando con creces el límite superior del 10% requerido para componentes de grado automotriz. In En un análisis de falla por lotes del chip empaquetado BGA de un cliente, la causa raíz se remonta a la operación en la que el administrador del almacenamiento de pasta de soldadura se saltó la hoja de registro de temperatura y humedad y abrió directamente el contenedor.
In operaciones reales, el tiempo de remojo térmico de la soldadura en pasta debe controlarse estrictamente dentro del rango de 2 a 4 horas. No está permitido juzgar si es"correcto" Al tacto, Ni se pueden utilizar métodos como el soplado de aire caliente o el baño de agua caliente para acelerar el remojo térmico. Esto se debe a que el calentamiento externo hará que la temperatura de la superficie de la pasta sea más alta que la de la capa interna, lo que exacerba el riesgo de separación de fases. Una vez utilizamos una cámara termográfica infrarroja para medir y descubrimos que después de 10 minutos de soplado, la temperatura de la superficie había alcanzado los 22°C mientras que el centro todavía estaba a 8°C. Este remojo térmico no uniforme es más dañino que no sumergirse en absoluto.
In Además, después de que la soldadura en pasta haya completado el remojo térmico y antes de abrir la tapa, asegúrese de inspeccionar visualmente la boca de la lata y la superficie de contacto de la varilla agitadora para detectar gotas de agua condensada. Si se encuentra alguno, el tiempo de reposo debe extenderse hasta que la humedad se evapore naturalmente. De lo contrario, la mezcla de agua condensada con la pasta de soldadura destruirá directamente la proporción de componentes de fundente activos, lo que provocará un aumento en el ángulo de humectación de la soldadura y una altura de ascenso de la junta de soldadura insuficiente. Esto es particularmente significativo para los PCB con superficie tratada OSP. La frecuencia de este tipo de problemas en la temporada de lluvias de ciruela con una humedad superior Al 60% de humedad relativa es tres veces mayor que en días normales.
