충분한 열 흡수 없이 솔더 페이스트를 냉장 보관에서 꺼낸 후 강제로 열면 즉시 페이스트 내부 온도 구배의 불균형이 발생합니다. 플럭스는 열팽창 및 수축으로 인해 페이스트 내에 국부적으로 집중되거나 침전되는 반면, 금속 분말과 캐리어 수지 사이의 계면 결합력은 감소합니다. 이로 인해 인쇄 중 스퀴지 아래 솔더 페이스트의 유동성이 떨어지고 패드를 채우는 능력이 저하됩니다. 특히 0201 및 0.4mm 피치 QFN과 같은 미세 피치 부품에서는 인쇄 누락과 브리징이 모두 누락되는 모순된 현상이 매우 발생하기 쉽습니다.

우리는 단 1시간의 열 담금 후에 개봉한 솔더 페이스트의 인쇄 결과를 생산 라인에서 반복적으로 재현했습니다. 현미경으로 보면 솔더 페이스트 입자 가장자리의 버가 증가하고 표면 광택이 크게 감소하는 것을 볼 수 있습니다. 이는 로진계 플럭스의 점도가 저온에서 급격하게 증가하여 주석 분말을 효과적으로 코팅하여 안정적인 현탁 시스템을 형성할 수 없기 때문입니다. 인쇄 후 스텐실 개구부 하단의 잔량이 30% 이상 증가하고 탈형 순간 스트링 현상과 파손이 쉽게 발생합니다. 궁극적으로 솔더 조인트 높이 일관성의 편차는 IPC-A-610 클래스 II의 허용 범위를 초과합니다.

더 숨겨진 문제는 솔더 페이스트의 불충분한 열 흡수로 인해 리플로우 단계에서 폭발성 보이드가 발생할 수도 있다는 것입니다. 솔더 페이스트는 저온 개봉 후 공기 중 미량의 수분을 흡수하기 때문에 예열 구역에서 가열하는 동안 수분이 빠르게 증발하여 마이크로버블을 형성합니다. 이러한 기포는 용융된 땜납 내부에 갇혀 빠져나가기가 어렵습니다. 최종 응고 후 솔더 조인트 단면의 보이드 면적 비율은 일반적으로 25%를 초과하며, 이는 자동차 등급 부품에 필요한 상한선인 10%를 훨씬 초과합니다. In 고객의 BGA 패키지 칩에 대한 배치 불량 분석으로 솔더 페이스트 보관 관리자가 온도 및 습도 기록 시트를 건너뛰고 용기를 직접 개봉한 작업에서 근본 원인을 추적했습니다.

In 실제 작동 시 솔더 페이스트의 열 흡수 시간은 2~4시간 범위 내에서 엄격하게 제어되어야 합니다. 손으로 느끼는 느낌으로"맞는가"를 판단하는 것은 허용되지 않으며, 온풍을 가속화하기 위해 뜨거운 공기를 불어 넣거나 온수 욕조와 같은 방법을 사용할 수도 없습니다. 이는 외부 가열로 인해 페이스트의 표면 온도가 내부 층보다 높아져 상분리 위험이 악화되기 때문입니다. 우리는 적외선 열화상 장비를 사용하여 측정한 결과 10분 동안 불어넣은 후 표면 온도가 22°C에 도달했지만 중심부는 여전히 8°C에 머물렀다는 사실을 발견했습니다. 이러한 불균일한 열 흡수는 전혀 흡수하지 않는 것보다 더 해롭습니다.

In 또한, 솔더 페이스트의 열 흡수가 완료된 후 뚜껑을 열기 전에 반드시 육안으로 캔 입구와 교반 막대의 접촉면에 응축된 물방울이 있는지 확인하십시오. 발견된 경우 수분이 자연적으로 증발할 때까지 방치 시간을 연장해야 합니다. 그렇지 않으면 응축수를 솔더 페이스트에 혼합하면 활성 플럭스 구성 요소의 비율이 직접적으로 파괴되어 솔더 젖음 각도가 증가하고 솔더 조인트 상승 높이가 불충분해집니다. 이는 OSP 표면 처리 PCB의 경우 특히 중요합니다. 습도가 60%RH를 넘는 매실 장마철에는 평년보다 3배나 높은 빈도로 발생합니다.