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스텐실 개구가 정확하지만 솔더가 충분하지 않은 경우 일반적인 원인은 페이스트 점도가 높고 요변성이 불량하기 때문에 릴리스 중에 페이스트가 개구 벽에 달라붙는 것입니다. 스퀴지 압력이 충분하지 않거나 속도가 너무 높으면 충전이 불완전하게 됩니다. 스텐실 밑면을 막고 있는 건조된 페이스트나 PCB와 스텐실 사이의 접촉 불량으로 인해 페이스트가 떨어져 나가게 됩니다. In 또한 페이스트가 너무 건조하거나 비정상적인 금속 로딩은 전사 효율을 저하시킵니다. 페이스트 상태 및 인쇄 매개변수를 하나씩 확인하십시오. 스텐실 조리개는 양호하지만 인쇄 중에 솔더 페이스트 부족이 항상 발생합니다. 이러한 상황은 종종 엔지니어를 혼란스럽게 합니다. 실제로 문제가 반드시 스텐실에 있는 것은 아닐 수도 있습니다.
먼저 솔더페이스트의 점도가 적절한지 확인합니다. 점도가 너무 낮으면 인쇄 중에 솔더 페이스트가 스퀴지에 의해 쉽게 운반되어 솔더가 부족해집니다. In 이 경우에는 점도가 높은 솔더 페이스트로 교체해야 합니다.
둘째, 스퀴지 압력이 합리적으로 설정되어 있는지 고려하십시오. 압력이 너무 낮으면 솔더 페이스트가 스텐실 구멍을 완전히 채우지 못하게 되고, 압력이 너무 높으면 솔더 페이스트가 압착될 수 있습니다. 스퀴지 압력을 최적의 범위로 조정하는 것이 중요합니다.
인쇄 속도는 솔더 페이스트의 분포에도 영향을 미칩니다. 속도가 너무 빠르면 솔더 페이스트가 구멍을 완전히 채우지 못하게 되고, 속도가 너무 느리면 오염 위험이 높아질 수 있습니다. 실제 조건에 따라 인쇄 속도를 최적화하면 납땜 부족 문제를 효과적으로 개선할 수 있습니다.
마지막으로 솔더 페이스트의 보관 및 사용 방법에 주의하세요. 솔더 페이스트를 개봉한 후 제때에 사용하지 않거나 부적절하게 보관하면 성능이 저하될 수 있습니다. 솔더 페이스트의 상태를 정기적으로 점검하여 최상의 작업 조건에 있는지 확인하십시오.
위의 조치는 대부분의 납땜 부족 문제를 직접적으로 해결할 수 있지만 실제 생산 조건과 결합하여 유연하게 조정할 필요가 있습니다.
