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当模板孔径正确但焊料不足时，通常的原因是焊膏粘度高且触变性差，因此在释放过程中焊膏粘在孔壁上。刮刀压力不足或速度太高也会导致填充不完全。干燥的焊膏堵塞了模板的底面，或者 PCB 和模板之间接触不良，也会将焊膏拉走。此外，焊膏太干或金属负载异常会降低转移效率 - 请一一检查焊膏状况和印刷参数。 钢网孔径很好，但印刷时总是出现焊膏不足的情况。这种情况常常让工程师感到困惑；事实上，问题不一定出在模板上。
首先检查焊锡膏的粘度是否合适。如果粘度太低，印刷时焊膏很容易被刮刀带走，导致焊锡不足。这种情况就需要更换粘度更高的焊膏。
其次，考虑刮刀压力设定是否合理。压力太小会导致焊膏无法完全填充模板孔径，而压力太大可能会导致焊膏被挤出。将刮刀压力调整到最佳范围是关键。
印刷速度也会影响焊膏的分布。速度太快会阻止焊膏完全填充孔，而速度太慢可能会增加污染的风险。根据实际情况优化打印速度，可以有效改善焊锡不足的问题。
最后，要注意焊膏的储存和使用方法。如果焊膏打开后不及时使用或储存不当，其性能可能会下降。定期检查焊膏状态，确保其处于最佳工作状态。
上述措施可以直接解决大部分焊锡不足问题，但需要结合实际生产情况灵活调整。
