솔더 페이스트의 솔더링 활동이 프로세스 창 범위를 초과하면 리플로우 프로세스 중에 격렬하게 분해되어 다량의 산성 가스를 방출합니다. 이러한 가스는 BGA 솔더 볼 바닥에서 탈출하기 어려운 작은 기포를 형성하여 솔더 조인트의 과도한 보이드율을 초래합니다. 우리는 특정 고객의 대량 생산에서 보이드 면적이 25% 이상을 차지하는 경우를 접했는데, 이로 인해 칩의 열 저항이 증가하고 조기 불량이 발생하는 직접적인 원인이 되었습니다. 동시에, 고활성 솔더 페이스트 잔류물에 있는 할로겐화물 이온은 PCB 표면의 수분을 흡수한 후 전기화학적 이동을 겪게 됩니다. 특히 0402 저항기의 두 끝 사이의 거리가 0.3mm 미만인 경우 누설 전류의 증가와 심지어 단락까지 유도하기가 매우 쉽습니다.

인쇄 공정에서 솔더 페이스트의 활성이 너무 높으면 로진 매트릭스의 스텐실 개구부에서 점도가 갑자기 떨어질 가능성이 더 높습니다. 스퀴지 압력이 약간 변동하면 솔더 페이스트가 붕괴되거나 가장자리가 끌리게 됩니다. 이러한 현상은 주변 온도가 28°C를 초과하고 상대 습도가 65%를 초과할 때 특히 두드러집니다. 따라서 우리는 동일한 WiFi 모듈의 SPI 테스트 결과를 세 번 연속 실패했습니다. 더 문제가 되는 점은 리플로우 단계에서 솔더 페이스트의 과도한 활성화가 PAD에 대한 솔더의 습윤 및 퍼짐 능력을 약화시켜 그 대신 콜드 솔더 조인트 또는 헤드인필로우 결함을 유발하고 특히 QFN 하단 패드의 중앙 영역에서 불연속적인 금속 연결 밴드가 자주 나타난다는 것입니다.

세척 공정에서 고활성 솔더 페이스트 잔류물을 완전히 제거하지 못하는 경우, 후속 컨포멀 코팅이 적용된 후 염소 성분의 염화물 성분이 계속 천천히 침전되어 페인트 필름의 국부적인 기포 및 박리를 유발할 뿐만 아니라 ICT 테스트 프로브의 접촉점에 녹색 구리염 결정이 형성됩니다. 따라서 특정 자동차 전자 제품 고객은 일괄 배송 후 터미널 공장으로부터 일괄 반품을 받았습니다. 또한 지나치게 높은 솔더 페이스트 활성은 스텐실의 솔더 페이스트의 산화 및 변색을 가속화하여 원래의 밝은 노란색에서 어두운 갈색으로 변합니다. 이때 SPI에서 두께가 적합하다고 판단하더라도 실제 솔더 접합 강도도 약 18% 감소합니다. 추력 시험기를 사용하여 측정한 결과 0603 부품의 평균 추력 값이 2.3N에서 1.9N으로 감소한 것으로 나타났습니다.

현장 디버깅 중에는 솔더 페이스트의 과도한 반응을 억제하기 위해 먼저 리플로우 최고 온도를 2~3°C 낮추는 동시에 분해되는 산성 물질의 총량을 줄이기 위해 침지 영역 시간을 15초 단축하는 것이 좋습니다. 그러나 솔더 페이스트 제조업체가 제공한 Tg 매개변수가 이러한 조정을 지원하는지 여부를 동시에 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더가 불완전하게 녹는 문제가 발생할 수 있습니다. 생산에 투입된 고활성 모델의 경우 2시간에 한 번씩 스텐실 바닥을 닦는 빈도를 높이고, 용매의 수분 함량으로 인한 부식 위험이 악화되는 것을 방지하기 위해 이소프로판올 농도가 98.5% 이상인 무수 용매를 사용하십시오.