Una vez que la actividad de soldadura de la soldadura en pasta excede el rango de la ventana del proceso, se descompondrá violentamente durante el proceso de reflujo y liberará una gran cantidad de gas ácido. Estos gases formarán pequeñas burbujas de las que es difícil escapar en el fondo de las bolas de soldadura BGA, lo que provocará una tasa excesiva de vacíos en las uniones de soldadura. Nos hemos encontrado con un caso en el que el área vacía representaba más del 25% en la producción en masa de un determinado cliente, lo que provocó directamente un aumento de la resistencia térmica del chip y una falla temprana; Al mismo tiempo, los iones de haluro en los residuos de pasta de soldadura de alta actividad sufrirán una migración electroquímica después de absorber la humedad en la superficie de la PCB, especialmente cuando la distancia entre los dos extremos de la resistencia 0402 es inferior a 0,3 mm, es extremadamente fácil inducir un aumento en la corriente de fuga e incluso un cortocircuito.

Si la actividad de la soldadura en pasta es demasiado alta en el proceso de impresión, es más probable que su matriz de colofonia tenga una caída repentina de viscosidad en la abertura de la plantilla. Una ligera fluctuación en la presión del rasero provocará el colapso de la pasta de soldadura o el arrastre del borde. Este fenómeno es particularmente evidente cuando la temperatura ambiente supera los 28°C y la humedad relativa es superior Al 65%. Por lo tanto, hemos fallado los resultados de la prueba SPI del mismo módulo WiFi tres veces seguidas; Lo que es más problemático es que la activación excesiva de la soldadura en pasta en la etapa de reflujo debilitará la capacidad de humectación y dispersión de la soldadura Al PAD, lo que en cambio causará uniones de soldadura fría o defectos de cabeza dentro de la almohada, especialmente en el área central de la almohadilla inferior del QFN, donde a menudo aparecen bandas de conexión metálicas discontinuas.

Si el proceso de limpieza no logra eliminar completamente los residuos de soldadura en pasta de alta actividad, su componente de cloruro continuará precipitando lentamente después de que se aplique el recubrimiento conformado posterior, lo que no solo causará ampollas locales y descamación de la película de pintura, sino que también formará cristales de sal de cobre verdes en los puntos de contacto de las sondas de prueba ICT. Por lo tanto, un determinado cliente de electrónica para automóviles recibió una devolución de lote de la fábrica de terminales después del envío del lote; Además, una actividad de soldadura en pasta excesivamente alta también acelerará la oxidación y decoloración de la soldadura en pasta en la plantilla, cambiando del amarillo claro original a marrón oscuro. En este momento, incluso si el SPI determina que el espesor está calificado, la resistencia real de la unión de soldadura también disminuirá en aproximadamente un 18%. Utilizamos un probador de empuje para medir y descubrimos que el valor de empuje promedio de los componentes 0603 cayó de 2,3 N a 1,9 N.

Durante la depuración en sitio, se recomienda primero reducir la temperatura máxima de reflujo de 2 a 3 °C para suprimir la reacción excesiva de la soldadura en pasta y, Al mismo tiempo, acortar el tiempo de la zona de remojo en 15 segundos para reducir la cantidad total de sustancias ácidas descompuestas. Sin embargo, es necesario confirmar simultáneamente si los parámetros de Tg proporcionados por el fabricante de la soldadura en pasta admiten este ajuste; de ​​lo contrario, puede causar el problema de una fusión incompleta de la soldadura; Para los modelos de alta actividad que se han puesto en producción, asegúrese de aumentar la frecuencia de limpieza de la parte inferior de la plantilla una vez cada dos horas y utilice un disolvente anhidro con una concentración de isopropanol no inferior Al 98,5 % para evitar agravar el riesgo de corrosión debido Al contenido de agua del disolvente.