Si la pasta fundente se volatiliza demasiado rápido durante la soldadura a alta temperatura, el componente principal del fundente se escapa en grandes cantidades antes de que pueda eliminar completamente la película de óxido, lo que provoca la reoxidación de la superficie de las partículas de soldadura, una fuerte caída en la fuerza de humectación durante la fusión y, además, conduce a uniones de soldadura frías, uniones de soldadura secas y un aumento en la tasa de vacíos de las uniones de soldadura. Nuestra línea de producción una vez experimentó lotes consecutivos de tres resistencias 0201 con un lado que no se mojaba, lo que finalmente se identificó como causado por el aumento de la temperatura máxima de soldadura por reflujo de 235 ℃ a 245 ℃, lo que provocó una vaporización prematura de los derivados de resina de bajo punto de ebullición en la pasta fundente y componentes activos residuales insuficientes.

Una tasa de volatilización acelerada también aumentará significativamente el riesgo de formación de cordones de soldadura, porque la presión de vapor local generada por la rápida vaporización de la pasta fundente rociará partículas de polvo de soldadura no completamente derretidas desde el borde de la almohadilla, especialmente formando densas microperlas de soldadura alrededor de las almohadillas inferiores QFN o circuitos integrados de paso fino. Estas perlas de soldadura a menudo causan juicios de cortocircuito falsos en pruebas ICT posteriores, mientras que el entorno de protección de nitrógeno inhibe aún más la precipitación oxidativa de los productos de descomposición térmica del fundente, lo que oculta aún más el problema.

Esto también afecta Al proceso de impresión. Cuando el tamaño de la abertura de la plantilla es demasiado grande y la viscosidad de la pasta fundente es demasiado baja, durante el proceso de prensado con escurridor, la pasta fundente se ve afectada por la superposición del calor cortante y el aumento de la temperatura ambiente, y el disolvente de la superficie se evapora rápidamente, lo que provoca que el borde de la pasta se seque y el centro colapse. El resultado es una distorsión del patrón de soldadura en pasta y una mala consistencia del volumen, lo que es particularmente prominente cuando la temperatura del taller excede los 28 ℃ en verano sin un control constante de la temperatura.

Una vez realizamos una prueba comparativa sobre el rendimiento de tres pastas fundentes con diferentes valores de Tg a temperaturas máximas superiores a 240 ℃, y descubrimos que el modelo con Tg por debajo de 95 ℃ perdió más del 70 % de su actividad de soldadura dentro de los 60 segundos después de ingresar a la zona de temperatura de soldadura por reflujo, mientras que el modelo con Tg de 108 ℃ aún podía mantener un tiempo de humectación efectivo de 95 segundos. Esto muestra que la estabilidad térmica de la pasta fundente no solo está determinada por el punto de ebullición, sino que la densidad de reticulación de su red de resina y la relación disolvente-portador son los factores clave que restringen la adaptabilidad de la soldadura a alta temperatura.

La estrategia de ajuste de la línea de producción debe llevarse a cabo en torno a la ventana del proceso real. Por ejemplo, reducir la velocidad de calentamiento de la sección de precalentamiento de 2,5 ℃/s a 1,8 ℃/s puede extender el tiempo de activación de la pasta fundente, y reducir la concentración de nitrógeno de 800 PPM a 300 PPM puede aumentar moderadamente la velocidad de la reacción de oxidación para equilibrar la eficiencia de eliminación de la película. Sin embargo, dichos ajustes deben monitorear simultáneamente los datos medidos del perfil de temperatura del horno y no pueden basarse únicamente en especulaciones teóricas; de lo contrario, es fácil causar un retraso en la humectación o incluso una falta de humectación local en las uniones de soldadura en la parte inferior del BGA.