El asentamiento de la pasta de soldadura no es un ligero flujo que desaparece unos segundos después de la impresión, sino un fenómeno que ocurre a temperatura ambiente o durante la etapa de mantenimiento previa Al reflujo, donde una viscosidad insuficiente, una recuperación tixotrópica lenta o una separación excesivamente rápida de la plantilla hacen que la pasta en las almohadillas se desborde visiblemente en sus bordes, caiga bruscamente en altura e invada las áreas de las almohadillas adyacentes. Su aparición suele ir acompañada de un aumento simultáneo de defectos como puentes post-reflujo, tombstoning y cordones de soldadura. Hemos descubierto en líneas de producción que cuando la soldadura en pasta se almacena a temperaturas superiores a 25 °C y se deja sin sellar durante más de 72 horas, la probabilidad de hundimiento aumenta más de tres veces.
El trabajo preparatorio debe controlar estrictamente la temperatura ambiente, la humedad y el estado del material. La temperatura del taller debe estabilizarse en 22 ± 2 °C y la humedad relativa se debe mantener en 45 % ± 5 %. Antes de abrir, se debe permitir que la soldadura en pasta se equilibre térmicamente en un ambiente de 22 °C durante Al menos 4 horas; después del equilibrio, el tiempo de mezclado no debe ser inferior a 90 segundos, con la velocidad del mezclador establecida en 600 rpm. La tensión de la plantilla debe ser superior a 40 N/cm. Antes del primer uso, las plantillas nuevas deben limpiarse tres veces con papel de carburo de silicio de grano 1000 combinado con IPA y secarse con aire limpio Clase 100 después de cada limpieza; de lo contrario, el disolvente residual exacerbará la humectación y dispersión de la pasta de soldadura.
Entre los parámetros centrales, la relación de apertura de la plantilla es la principal variable que determina la tendencia Al asentamiento. Para componentes 0201, debe llegar a 1,5 o superior; para componentes 0402, Al menos 1,35. Si la relación de apertura de los dispositivos QFP de 100 pines cae por debajo de 1,25, la tasa de caída superará el 18%. La viscosidad de la soldadura en pasta debe controlarse a 650 ± 50 Pa·s (25 °C/velocidad de corte 10 s?1), y se requiere que un índice tixotrópico esté entre 0,62 y 0,68. Un índice demasiado alto dificulta el desmolde, mientras que un índice demasiado bajo elimina la resistencia Al asentamiento. Nuestras mediciones muestran que cuando el índice tixotrópico cae por debajo de 0,6, la altura central de las almohadillas disminuye un 22 % dentro de los 15 minutos posteriores a la impresión, superando con creces el límite superior del 15 % permitido por IPC-7525B.
In En términos de pasos operativos, el ángulo de la rasqueta debe bloquearse en 55 ± 3°, la presión controlada en 5,5 ± 0,3 kgf y la velocidad de impresión establecida en 25 ± 2 mm/s. La tasa de separación entre la plantilla y la PCB no debe exceder estrictamente los 2 mm/s; de lo contrario, la soldadura en pasta se tirará y deformará en el momento de pelarla. Cada intervalo de impresión debe ser de Al menos 45 segundos para permitir que se forme una película de gel suficientemente fuerte en la superficie de la soldadura en pasta; de lo contrario, la tasa de caída aumentará Al 12,7% en el tercer panel consecutivo que se imprima. Una vez utilizamos un sistema de microscopía Keyence VHX-7000 para medir una soldadura en pasta sin plomo en un ambiente de 30°C, y descubrimos que después de imprimir la quinta placa, el ángulo de colapso del borde de la almohadilla cayó de 68° inicial a 39°, lo que ya activa el umbral de evaluación de falla SMT.
La resolución de problemas anormales debe comenzar desde tres puntos simultáneamente. Primero, verifique si la soldadura en pasta equilibrada muestra estratificación o sangrado de aceite en la superficie. En segundo lugar, confirme si hay microarañazos o aberturas obstruidas en la parte inferior de la plantilla (especialmente en áreas de paso fino por debajo de 0,3 mm). En tercer lugar, verifique si la profundidad de presión del eje Z del cabezal de colocación excede los 0,15 mm, ya que una presión excesiva exprimirá la soldadura en pasta sin curar hacia afuera en todas las direcciones. In en una producción en masa, una presión de colocación mal configurada de 0,22 mm provocó que la tasa de defectos de asentamiento en el área de BGA se disparara Al 9,4 %, que volvió a caer dentro del 0,3 % después del apagado y la recalibración.
Una técnica empírica consiste en establecer un mecanismo de seguimiento dinámico. Cada 2 horas, utilice un perfilómetro óptico para tomar muestras e inspeccionar la distribución de altura de la pasta de soldadura en 3 placas, centrándose en la diferencia de altura entre el centro de la almohadilla y sus cuatro esquinas; una diferencia superior a 8 μm activa una alerta. Al mismo tiempo, la primera placa impresa después de la limpieza de la plantilla debe someterse a un escaneo de rayos X para confirmar que no haya puentes ocultos. Imprimimos constantemente 5 placas de prueba con el mismo lote de soldadura en pasta durante cada cambio de material, las almacenamos en una cámara de temperatura constante, medimos la altura del punto más alto cada 30 minutos y trazamos una curva de decadencia. Siempre que la descomposición supere el 13 % en 60 minutos, ese lote de soldadura en pasta quedará inmediatamente fuera de uso. Esta práctica ha reducido a cero las quejas de los clientes causadas por la caída en una fábrica durante un período de seis meses.
