Độ sụt của miếng dán hàn không phải là một dòng chảy nhỏ Biến mất vài giây sau khi In mà là một hiện tượng xảy ra ở nhiệt độ phòng hoặc trong giai đoạn giữ trước khi nung chảy lại, khi đó độ nhớt không đủ, khả năng phục hồi thixotropic chậm hoặc sự tách giấy nến quá nhanh khiến cho miếng dán trên miếng đệm tràn ra rõ ràng ở các cạnh của nó, giảm mạnh độ cao và xâm nhập vào các khu vực miếng đệm liền kề. Sự xuất hiện của nó thường đi kèm với sự gia tăng đồng thời các khuyết tật như cầu nối sau phản xạ nhiệt, bia mộ và hạt hàn. Chúng tôi nhận thấy trong dây chuyền sản xuất rằng khi kem hàn được bảo quản ở nhiệt độ trên 25°C và không được đậy kín trong hơn 72 giờ, khả năng bị sụt giảm sẽ tăng hơn ba lần.
Công việc chuẩn bị phải kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ, độ ẩm và tình trạng vật liệu xung quanh. Nhiệt độ xưởng phải được ổn định ở 22±2°C và độ ẩm tương đối được duy trì ở mức 45%±5%. Trước khi mở, miếng dán hàn phải được để cân bằng nhiệt trong môi trường 22°C trong ít nhất 4 giờ; sau khi cân bằng, thời gian trộn không dưới 90 giây, tốc độ trộn là 600 vòng/phút. Lực căng của stencil phải lớn hơn 40N/cm. Trước khi sử dụng lần đầu, giấy nến mới phải được lau ba lần bằng giấy cacbua silic 1000 grit kết hợp với IPA và thổi khô bằng không khí sạch Loại 100 sau mỗi lần lau; nếu không, dung môi còn sót lại sẽ làm trầm trọng thêm tình trạng làm ướt và lan rộng lớp dán hàn.
Trong số các thông số cốt lõi, tỷ lệ khẩu độ stencil là Biến số chính quyết định xu hướng sụt giảm. Đối với linh kiện 0201 phải đạt từ 1,5 trở lên; đối với 0402 thành phần, ít nhất là 1,35. Nếu tỷ lệ khẩu độ của thiết bị QFP-100-pin giảm xuống dưới 1,25 thì tốc độ sụt giảm sẽ vượt quá 18%. Độ nhớt của chất hàn phải được kiểm soát ở 650±50Pa·s (25°C / tốc độ cắt 10 giây?1), với chỉ số thixotropic cần nằm trong khoảng 0,62 đến 0,68. Chỉ số quá cao làm cho việc tháo khuôn trở nên khó khăn, trong khi chỉ số quá thấp sẽ loại bỏ khả năng chống sụt. Các phép đo của chúng tôi cho thấy rằng khi chỉ số thixotropic giảm xuống dưới 0,6, chiều cao trung tâm của miếng đệm sẽ giảm 22% trong vòng 15 phút sau khi In, vượt xa giới hạn trên 15% mà IPC-7525B cho phép.
In về các bước vận hành, góc vắt phải được khóa ở 55±3°, áp suất được kiểm soát ở 5,5±0,3kgf và tốc độ In được đặt thành 25±2mm/s. Tốc độ tách Biệt giữa stencil và PCB không được vượt quá 2mm/s; nếu không, kem hàn sẽ bị kéo và Biến dạng tại thời điểm bong tróc. Mỗi khoảng thời gian In phải ít nhất là 45 giây để hình thành màng gel đủ mạnh trên bề mặt miếng dán hàn; nếu không, tỷ lệ sụt giảm sẽ tăng vọt lên 12,7% khi bảng thứ ba liên tiếp được In. Chúng tôi từng sử dụng hệ thống kính hiển vi Keyence VHX-7000 để đo kem hàn không chì trong môi trường 30°C và nhận thấy rằng sau khi In bảng mạch thứ năm, góc thu gọn của mép miếng đệm giảm từ 68° xuống 39° ban đầu, đã kích hoạt ngưỡng phán đoán lỗi SMT.
Xử lý sự cố bất thường nên bắt đầu từ ba điểm cùng một lúc. Đầu tiên, hãy kiểm tra xem kem hàn đã cân bằng có bị phân tầng hoặc chảy dầu bề mặt hay không. Thứ hai, xác nhận xem có vết xước nhỏ hoặc khe hở bị tắc ở đáy khuôn tô hay không (đặc Biệt là ở các vùng có bước nhỏ dưới 0,3mm). Thứ ba, xác minh xem độ sâu ép trục Z của đầu vị trí có vượt quá 0,15mm hay không, vì việc nhấn quá mức sẽ ép chất hàn chưa đông cứng ra ngoài theo mọi hướng. In trong một lần sản xuất hàng loạt, áp suất đặt sai 0,22mm đã khiến tỷ lệ lỗi độ sụt trong khu vực BGA tăng vọt lên 9,4%, giảm xuống trong vòng 0,3% sau khi tắt máy và hiệu chỉnh lại.
Một kỹ thuật thực nghiệm là thiết lập một cơ chế giám sát năng động. Cứ sau 2 giờ, sử dụng máy đo cấu hình quang học để lấy mẫu và kiểm tra sự phân bố chiều cao của miếng dán hàn trên 3 bảng, tập trung vào chênh lệch chiều cao giữa tâm tấm đệm và bốn góc của nó; chênh lệch lớn hơn 8μm sẽ kích hoạt cảnh báo. Đồng thời, bảng In đầu tiên sau khi làm sạch stencil phải được quét tia X để xác nhận không có cầu nối ẩn. Chúng tôi liên tục In 5 bảng thử nghiệm với cùng một mẻ kem hàn trong mỗi lần thay đổi vật liệu, bảo quản chúng trong buồng có nhiệt độ không đổi, đo chiều cao điểm cao nhất sau mỗi 30 phút và vẽ đường cong phân rã. Chỉ cần sự phân hủy vượt quá 13% trong vòng 60 phút, lô kem hàn đó sẽ ngay lập tức được đưa ra khỏi sử dụng. Cách làm này đã làm giảm khiếu nại của khách hàng do tình trạng sụt giảm sản lượng tại một nhà máy xuống mức 0 trong khoảng thời gian sáu tháng.
