Nhiều kỹ sư tin rằng miễn là độ dày của stencil và diện tích khẩu độ tuân thủ IPC-7525 thì mọi thứ sẽ ổn, chỉ để phát hiện ra trong quá trình xác minh bài viết đầu tiên rằng sự dao động khối lượng hàn trên các miếng đệm thành phần 0201 vượt quá 35%. Nguyên nhân sâu xa là do thiết kế tỷ lệ khung hình khẩu độ không phù hợp với kích thước hạt dán hàn. Khi kích thước hạt trung bình của bột hình cầu trong miếng dán hàn là 25μm, nếu chiều rộng khẩu độ nhỏ hơn 75μm, Tỷ lệ diện tích giảm xuống dưới 0,66 và miếng dán hàn không thể tách hoàn toàn khỏi thành giấy nến do sức căng bề mặt, dẫn đến việc giải phóng không hoàn toàn và miếng dán hàn dính vào thành khẩu độ. Cách tiếp cận đúng là kiểm soát độ rộng cạnh khẩu độ tối thiểu đến hơn 3 lần kích thước hạt bột, đồng thời đo đường cong lưu Biến của kem hàn đã sử dụng để hiệu chỉnh hệ số bù co ngót khẩu độ.

Thông lệ tại chỗ là tạo các khe thành hình vuông hoặc hình chữ nhật tiêu chuẩn, nhưng trên thực tế, hiện tượng xẹp lớp dán hàn luôn xảy ra ở trung tâm của miếng đệm nhiệt QFN sau khi In. Điều này là do Biến dạng uốn cục bộ của khuôn tô dưới áp lực của chổi cao su không được xem xét. Khi cạnh dài của khẩu độ song song với hướng chuyển động của chổi cao su và chiều dài của nó vượt quá 3mm, khuôn tô sẽ trải qua sự suy giảm đàn hồi ở mức micron dưới áp lực của chổi cao su, ép miếng dán hàn sang cả hai bên và làm mỏng phần giữa. Điều nguy hiểm là tốc độ hàn nguội của miếng đệm nhiệt sau khi nung lại tăng hơn 12%. Nguyên nhân cốt lõi nằm ở việc bỏ qua mối quan hệ khớp nối cơ học giữa lực căng của tấm đỡ stencil và khẩu độ. Cách tiếp cận đúng là áp dụng cách phân chia hình chữ"I" hoặc thêm các gân hỗ trợ ở trung tâm cho khẩu độ tấm tản nhiệt lớn hơn 2,5mm, nén khoảng cách tối đa không được hỗ trợ xuống trong vòng 1,8mm.

Một số người mù quáng theo đuổi độ chính xác cao bằng cách đánh bóng gương bằng giấy nến cắt laser, chỉ để tìm thấy các gai hàn dán trên miếng điện trở 0402 trong ba lô liên tiếp. Dưới kính hiển vi, có thể nhìn thấy chất hàn dán ở dạng sợi từ các mép khe hở. Điều này là do việc đánh bóng quá mức sẽ loại bỏ các neo gờ cấp độ micron 0,2～0,5μm lẽ ra phải tồn tại trên thành trong của khuôn tô. Chất hàn dán mất đi độ bám dính ban đầu và thay vào đó bị hấp phụ và kéo căng bởi bề mặt đồng của miếng đệm tại thời điểm nhả ra. Điều nguy hiểm là tốc độ dịch chuyển linh kiện do kéo miếng dán hàn trong quá trình đặt lên tới 8,3%. Cách tiếp cận đúng là duy trì độ nhám của thành bên trong Ra0,3 ~ 0,4μm, đảm bảo giải phóng trơn tru trong khi vẫn duy trì độ bám dính cắt cần thiết. Sau khi đánh bóng, việc xác minh phải được thực hiện bằng máy đo Biên dạng thay vì chỉ dựa vào kiểm tra trực quan.

Một số nhà máy mua giấy nến có độ dày không chuẩn để giảm chi phí, ví dụ, sử dụng giấy nến 0,13mm thay vì giấy nến 0,12mm tiêu chuẩn để In QFP bước 0,4mm. Kết quả là giá trị CV chiều cao dán hàn giảm từ 9,2% xuống 18,7%. Mặt cắt vi mô cho thấy các phần nhô ra hình vòng cung rõ ràng trên đầu miếng dán hàn. Điều này là do sau khi khuôn dày lên, độ sâu ép thực tế của chổi cao su tương đối giảm và kem hàn không được ép đủ để lấp đầy đáy khe hở. Nguyên nhân cốt lõi là bỏ qua tác động suy giảm tuyến tính của áp suất chổi cao su sau khi thay đổi độ dày của giấy nến. Cách tiếp cận đúng là mỗi khi độ dày của khuôn tô thay đổi 0,01mm, sự kết hợp giữa áp suất, tốc độ và góc của chổi cao su phải được hiệu chỉnh lại và phải sử dụng thiết bị SPI để thực hiện kiểm tra toàn bộ 5 bảng đầu tiên để xác minh.

Cạm bẫy tiềm ẩn nhất là sự hiện diện của một lớp nấu chảy lại ở các cạnh khẩu độ mà mắt thường không thể nhìn thấy được. Nếu giấy nến cắt bằng laser được đưa vào sản xuất hàng loạt mà không đánh bóng điện phân thì lần In ban đầu vẫn ổn, nhưng sau khi hoạt động liên tục trong 8 giờ, cặn kem hàn sẽ tăng lên từng bảng và cầu nối hàn bắt đầu xuất hiện từ bảng thứ 12. Nguyên nhân sâu xa là do lớp nấu lại có độ cứng cao hơn 30% so với vật liệu cơ bản và việc cạo lặp đi lặp lại tạo thành các lưỡi dao siêu nhỏ liên tục cạo lớp kem hàn, gây ra đứt gãy do cắt của lớp kem hàn và mất cân bằng lượng mưa từ thông. Điều nguy hiểm là có tới 23 bảng PCBA bị loại bỏ mỗi ngày. Cách tiếp cận đúng là tất cả các giấy nến laser phải trải qua quá trình xử lý sau hai bước: đầu tiên, điện phân bằng axit yếu để loại bỏ lớp nóng chảy lại, sau đó mài định hướng bằng bùn kim cương 0,5μm và quang phổ nguyên tố EDS của 3 khẩu độ phải được lấy mẫu mỗi lô để xác nhận rằng hàm lượng oxy dưới 0,8at%.

Danh sách kiểm tra đơn giản: xác nhận rằng chiều rộng cạnh khẩu độ tối thiểu ≥75μm, khoảng khẩu độ miếng đệm nhiệt ≤1,8mm, độ nhám thành bên trong đo được Ra nằm trong khoảng 0,3 ~ 0,4μm, độ lệch độ dày của giấy nến ≤ ± 0,002mm và báo cáo hàm lượng oxy EDS cho các bề mặt cắt bằng laze đã đầy đủ và dưới 0,8at%.