Setelah aktivitas penyolderan pasta solder melebihi rentang jendela proses, pasta solder akan terurai secara hebat selama proses reflow dan melepaskan sejumlah besar gas asam. Gas-gas ini akan membentuk gelembung-gelembung kecil yang sulit keluar di bagian bawah bola solder BGA, yang akan menyebabkan tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan. Kami telah menemukan kasus di mana area kosong menyumbang lebih dari 25% dalam produksi massal pelanggan tertentu, yang secara langsung menyebabkan ketahanan termal chip meningkat dan kegagalan awal; pada saat yang sama, ion halida dalam residu pasta solder aktivitas tinggi akan mengalami migrasi elektrokimia setelah menyerap kelembapan pada permukaan PCB, terutama bila jarak antara kedua ujung resistor 0402 kurang dari 0,3 mm, sangat mudah untuk menyebabkan peningkatan arus bocor dan bahkan korsleting.
Jika aktivitas pasta solder terlalu tinggi dalam proses pencetakan, matriks rosinnya kemungkinan besar akan mengalami penurunan viskositas secara tiba-tiba pada bukaan stensil. Sedikit fluktuasi pada tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet akan menyebabkan pasta solder runtuh atau tepinya tertinggal. Fenomena ini terlihat jelas ketika suhu lingkungan melebihi 28°C dan kelembaban relatif lebih tinggi dari 65%. Oleh karena itu, kami gagal dalam hasil pengujian SPI dari modul WiFi yang sama tiga kali berturut-turut; yang lebih merepotkan adalah aktivasi pasta solder yang berlebihan pada tahap reflow akan melemahkan kemampuan pembasahan dan penyebaran solder ke PAD, yang malah akan menyebabkan sambungan solder dingin atau cacat head-in-bantal, terutama di area tengah bantalan bawah QFN, sering muncul pita sambungan logam yang terputus-putus.
Jika proses pembersihan gagal untuk sepenuhnya menghilangkan residu pasta solder aktivitas tinggi, komponen kloridanya akan terus mengendap secara perlahan setelah lapisan konformal berikutnya diterapkan, yang tidak hanya akan menyebabkan lapisan cat melepuh dan terkelupas secara lokal, tetapi juga membentuk kristal garam tembaga hijau pada titik kontak probe uji TIK. Oleh karena itu, pelanggan elektronik otomotif tertentu menerima pengembalian batch dari pabrik terminal setelah pengiriman batch; Selain itu, aktivitas pasta solder yang terlalu tinggi juga akan mempercepat oksidasi dan perubahan warna pasta solder pada stensil, berubah dari yang semula kuning muda menjadi coklat tua. Pada saat ini, meskipun SPI menentukan bahwa ketebalannya memenuhi syarat, kekuatan sambungan solder sebenarnya juga akan berkurang sekitar 18%. Kami menggunakan penguji daya dorong untuk mengukur dan menemukan bahwa nilai daya dorong rata-rata komponen 0603 turun dari 2,3N menjadi 1,9N.
Selama proses debug di tempat, disarankan untuk terlebih dahulu mengurangi suhu puncak reflow sebesar 2 hingga 3°C untuk menekan reaksi berlebihan pasta solder, dan pada saat yang sama mempersingkat waktu zona perendaman sebesar 15 detik untuk mengurangi jumlah total zat asam yang terurai. Namun, perlu untuk mengkonfirmasi secara bersamaan apakah parameter Tg yang disediakan oleh produsen pasta solder mendukung penyesuaian ini, jika tidak maka dapat menyebabkan masalah peleburan solder yang tidak lengkap; untuk model aktivitas tinggi yang telah dimasukkan ke dalam produksi, pastikan untuk meningkatkan frekuensi menyeka bagian bawah stensil setiap dua jam sekali, dan menggunakan pelarut anhidrat dengan konsentrasi isopropanol tidak kurang dari 98,5% untuk menghindari bertambahnya risiko korosi akibat kandungan air dalam pelarut.
