Mari kita mulai dengan fenomena yang diamati. Kurang dari setengah menit setelah pencetakan pasta solder, tepi bantalan mulai merosot, profil pasta solder di bawah QFN nada halus tampak kabur, sedikit penghubung muncul di antara bantalan SOP pitch 0,4 mm, dan pengukuran ketinggian dengan sistem penglihatan 2D menunjukkan ketebalannya 18% –25% lebih rendah dari nilai teoretis. Ini bukan masalah batch pasta solder; setidaknya tiga mata rantai dalam rantai proses telah kendor secara bersamaan.
Persiapan bukan sekedar pertunjukan. Suhu dan kelembapan ruangan yang konstan harus dikontrol pada 22±2℃, 45%±5%RH. Termo-higrometer tidak boleh diletakkan menempel pada dinding; itu harus digantung 30cm tepat di atas saluran masuk umpan printer untuk pembacaan waktu nyata. Setelah dikeluarkan dari lemari es, pasta solder harus didiamkan selama 4 jam. Ini bukanlah pernyataan samar mengenai “pemanasan alami”; Anda harus menggunakan pistol suhu inframerah untuk mengukur bagian tengah pasta dan memastikan suhunya 20–24℃ sebelum dibuka. Setelah dibuka, harus habis dalam waktu 2 jam. Meski hanya 13 menit, viskositasnya akan turun lebih dari 8%.
Di antara parameter inti, viskositas adalah yang paling penting. Pasta solder bebas timbal memiliki viskositas nominal 750–950 Pa·s, namun pengukuran sebenarnya harus dilakukan menggunakan Brookfield LVDV-II+ dengan spindel SC4-21 pada 20rpm. Jika di bawah 780, langsung hentikan penggunaannya. Memilih ketebalan stensil 0,12mm atau 0,15mm tidak bergantung pada BOM, namun pada rasio aspek pad. Gunakan 0,12 mm untuk 0805 ke atas; untuk 0402 dan di bawahnya, Anda harus menggunakan 0,10 mm, jika tidak, gaya geser selama pembongkaran akan langsung menarik pasta. Aperture tidak dapat disalin 1:1 dari pad. Untuk tipe QFP, menyusut sebesar 0,015 mm; untuk bantalan BGA, Anda harus menambahkan kompensasi talang 0,008 mm.
In langkah pengoperasian, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet adalah pembunuh tersembunyi. 55° adalah garis bawah, 62° adalah garis merah, dan 58°±0,5° adalah zona yang benar-benar aman. Untuk setiap deviasi sudut 1°, volume pengendapan solder berfluktuasi sebesar 3,7%. Sebaliknya, tekanan tidak perlu ditetapkan secara obsesif pada suatu nilai; setelah mengikis bagian belakang stensil, stensil hanya memenuhi syarat jika tidak ada sisa pasta, tidak ada tali, dan tidak ada lapisan minyak reflektif pada permukaan jaring. Kecepatan pembongkaran harus dikontrol secara ketat pada 25–40 mm/s. Di bawah 25mm/s, terjadi proses demolding; di atas 40mm/s, bagian bawah pasta solder akan robek, dan retakan berbentuk gigi gergaji pada akar pasta dapat dilihat di bawah mikroskop.
Jangan bertele-tele saat memecahkan masalah kelainan. Pertama, ambil tiga foto: segera setelah dicetak, setelah 30 detik, dan setelah 60 detik. Jika kemerosotan terjadi pada 30 detik, fokuslah pada pemeriksaan viskositas dan suhu/kelembaban; jika kemerosotan hanya terjadi setelah 60 detik, kemungkinan besar disebabkan oleh kurangnya penyangga stensil atau keausan alat pembersih karet. Periksa tepi alat pembersih yg terbuat dr karet dengan kaca pembesar 30x; jika ada gerinda terus menerus yang panjangnya lebih dari 2 mm, gantilah. Jangan percaya klaim bahwa"ini bisa bertahan dua hari lagi" Ketegangan stensil harus ≥35N/cm². Gunakan pengukur tegangan untuk mengukur keempat sudut dan bagian tengahnya. Jika selisihnya melebihi 2N/cm², segera regangkan kembali.
Pengalaman dan teknik semuanya dibeli dengan darah. Pada jam 3 pagi di musim dingin, ketika AC bengkel tidak aktif, suhu permukaan pasta solder penghangat adalah 21℃, tetapi intinya hanya 17,3℃. Jika Anda memaksakan pencetakan saat ini, tingkat kemerosotan akan melonjak hingga 67%. Solusinya adalah dengan merendam toples pasta solder dalam penangas air bersuhu 22℃ selama 15 menit, kemudian mengukur kembali suhu inti. Ada juga hal yang berlawanan dengan intuisi: waktu pencampuran pasta solder tidak semakin lama semakin baik. Atur mixer planet ke 30 detik, jeda selama 10 detik, lalu 30 detik lagi, dengan total maksimum 70 detik. Lembur akan menghasilkan gelembung, yang pecah selama pencetakan dan secara langsung menyebabkan kemerosotan lokal.
Izinkan saya menambahkan satu lagi indikator keras. Untuk toples pasta solder yang sama, kocok terlebih dahulu sebelum dicetak dan diamkan selama 2 menit. Ukur kekentalan masing-masing satu kali pada lapisan permukaan, tengah, dan bawah. Jika selisih ketiganya >40 Pa·s berarti pasta sudah terpisah dan toples ini harus dibuang. Jangan simpan materi ini; kerugian akibat cacat penempatan komponen akan cukup untuk membeli tiga toples pasta baru. Satu pengingat terakhir: kemerosotan bukanlah kegagalan yang berdiri sendiri. Ini sering terjadi bersamaan dengan bola solder dan solder yang tidak mencukupi. Jika Anda melihat garis yang merosot, segera hentikan garis tersebut; jangan menunggu alarm AOI sebelum mengambil tindakan.
