Sebaik sahaja aktiviti pematerian tampal pateri melebihi julat tetingkap proses, ia akan terurai dengan ganas semasa proses pengaliran semula dan membebaskan sejumlah besar gas berasid. Gas-gas ini akan membentuk buih-buih kecil yang sukar dilepaskan di bahagian bawah bola pateri BGA, yang akan membawa kepada kadar lompang sambungan pateri yang berlebihan. Kami telah menghadapi kes di mana kawasan lompang menyumbang lebih daripada 25% dalam pengeluaran besar-besaran pelanggan tertentu, yang secara langsung menyebabkan rintangan haba cip meningkat dan kegagalan awal; pada masa yang sama, ion halida dalam sisa tampal pateri aktiviti tinggi akan mengalami penghijrahan elektrokimia selepas menyerap lembapan pada permukaan PCB, terutamanya apabila jarak antara kedua-dua hujung perintang 0402 adalah kurang daripada 0.3mm, ia adalah amat mudah untuk mendorong peningkatan arus bocor dan juga litar pintas.
Jika aktiviti pes pateri terlalu tinggi dalam proses pencetakan, matriks rosinnya berkemungkinan besar mengalami penurunan kelikatan secara tiba-tiba dalam bukaan stensil. Turun naik sedikit dalam tekanan squeegee akan menyebabkan tampal pateri runtuh atau mengekor tepi. Fenomena ini amat ketara apabila suhu ambien melebihi 28°C dan kelembapan relatif lebih tinggi daripada 65%. Oleh itu, kami telah gagal keputusan ujian SPI modul WiFi yang sama tiga kali berturut-turut; apa yang lebih menyusahkan ialah pengaktifan pes pateri yang berlebihan dalam peringkat pengaliran semula akan melemahkan keupayaan pembasahan dan penyebaran pateri ke PAD, yang sebaliknya akan menyebabkan sambungan pateri sejuk atau kecacatan kepala-dalam-bantal, terutamanya di kawasan tengah pad bawah QFN, jalur sambungan logam terputus sering muncul.
Jika proses pembersihan gagal mengeluarkan sepenuhnya sisa pes pateri aktiviti tinggi, komponen kloridanya akan terus memendakan secara perlahan selepas salutan konformal berikutnya digunakan, yang bukan sahaja akan menyebabkan filem cat melepuh dan mengelupas tempatan, tetapi juga membentuk kristal garam tembaga hijau pada titik sentuhan probe ujian ICT. Oleh itu, pelanggan elektronik automotif tertentu menerima pulangan kumpulan daripada kilang terminal selepas penghantaran kumpulan; selain itu, aktiviti tampal pateri yang terlalu tinggi juga akan mempercepatkan pengoksidaan dan perubahan warna tampal pateri pada stensil, bertukar daripada kuning muda asal kepada perang gelap. Pada masa ini, walaupun SPI menentukan bahawa ketebalan itu layak, kekuatan sambungan pateri sebenar juga akan berkurangan sebanyak kira-kira 18%. Kami menggunakan penguji tujahan untuk mengukur dan mendapati bahawa nilai tujahan purata 0603 komponen menurun daripada 2.3N kepada 1.9N.
Semasa penyahpepijatan di tapak, disyorkan untuk mula-mula mengurangkan suhu puncak aliran semula sebanyak 2 hingga 3°C untuk menyekat tindak balas berlebihan pes pateri, dan pada masa yang sama memendekkan masa zon rendaman sebanyak 15 saat untuk mengurangkan jumlah bahan berasid yang terurai. Walau bagaimanapun, adalah perlu untuk mengesahkan secara serentak sama ada parameter Tg yang disediakan oleh pengeluar tampal pateri menyokong pelarasan ini, jika tidak, ia boleh menyebabkan masalah pencairan pateri yang tidak lengkap; untuk model aktiviti tinggi yang telah dimasukkan ke dalam pengeluaran, pastikan untuk meningkatkan kekerapan mengelap bahagian bawah stensil sekali setiap dua jam, dan gunakan pelarut kontang dengan kepekatan isopropanol tidak kurang daripada 98.5% untuk mengelakkan memburukkan lagi risiko kakisan akibat kandungan air pelarut.
