Apabila melakukan pembaikan BGA, kami tidak sekali-kali memilih fluks tampal pateri berdasarkan tahap aktiviti yang ditandakan pada pembungkusan. Sebaliknya, kami mula-mula membuka papan yang rosak untuk mengesahkan tahap pengoksidaan bola pateri cip, sama ada pad PCB telah mengalami kegagalan filem OSP disebabkan oleh kejutan haba berulang, dan jenis sisa pematerian sebelumnya, kemudian membuat pertimbangan komprehensif digabungkan dengan keseragaman pemanasan dan keupayaan perlindungan nitrogen peralatan kerja semula. Sebagai contoh, untuk cip Xilinx Kintex-7 yang sama, kerja semula dalam persekitaran kelembapan tinggi Shenzhen pada musim panas lebih cenderung untuk menggunakan fluks gred RMA-2 dengan nisbah rosin yang lebih tinggi sedikit berbanding di bengkel kering di utara China, kerana tetingkap suhu pengaktifannya lebih luas dan toleransinya terhadap kelembapan sedikit lebih baik.
Intipati aktiviti fluks ialah keupayaan mengurangkan komponen berasid kepada oksida logam pada suhu tertentu, tetapi apa yang benar-benar berfungsi dalam pematerian BGA ialah lapisan aktif kurang daripada 5 mikron tebal pada permukaan pes pateri cair. Oleh itu, mengawal ketebalan cetakan squeegee pada 120±10μm, mereka bentuk bukaan stensil kepada 0.85 kali diameter bola pateri, dan menstabilkan suhu puncak pengaliran semula pada 235±3℃ adalah prasyarat untuk aktiviti yang akan dilakukan. Jika tidak, tidak kira berapa tinggi tahap aktiviti, ia akan meruap sepenuhnya sebelum pateri cair sepenuhnya, yang sebaliknya akan menyebabkan penyambungan atau peningkatan kadar lompang.
Statistik barisan pengeluaran JJY sepanjang tiga tahun lalu kes kegagalan kerja semula BGA mendapati bahawa 67% punca masalah bukanlah aktiviti fluks itu sendiri, tetapi ketidakpadanan antara fluks dan sistem aloi tampal pateri. Sebagai contoh, menggunakan pes pateri SAC305 dengan fluks jenis RA dengan ion klorida yang berlebihan akan menyebabkan penebalan lapisan IMC yang jelas tidak normal pada antara muka sambungan pateri selepas pengaliran semula, dan pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahawa lompang tertumpu di kawasan 1/3 di bahagian bawah sambungan pateri. Selepas bertukar kepada fluks gred RMA-1.5 bebas halogen, kadar lompang menurun daripada 22% kepada di bawah 8% di bawah parameter proses yang sama.
In operasi sebenar, kami memerlukan fluks mesti digunakan dalam masa 24 jam selepas dibuka, suhu persekitaran penyimpanan dikawal ketat pada 22±2℃, dan kelembapan ialah 45±5%RH. Sebelum setiap penggunaan, kacau perlahan-lahan di sepanjang dinding bekas dengan squeegee selama 30 saat untuk memastikan resin dan pengaktif dihomogenkan semula. Jika pes menjadi bertali atau thixotropynya berkurangan, hentikan penggunaannya dengan serta-merta, kerana ini menunjukkan bahawa asid organik telah terurai sebahagiannya. Pada masa ini, walaupun aktiviti nominal kekal tidak berubah, kecekapan pengaktifan sebenar berhampiran titik eutektik 183℃ telah dilemahkan lebih daripada 40%.
Ujian pematerian BGA pada fluks adalah jauh lebih daripada nilai aktiviti. Suhu penguraian terma resin pembawanya mestilah sekurang-kurangnya 15 ℃ lebih tinggi daripada suhu puncak aliran semula, jika tidak, sisa karbida akan tertanam dalam sambungan pateri untuk membentuk titik kepekatan tegasan. Kami pernah mengalami fluks domestik dengan gred RMA-2 nominal, tetapi analisis termogravimetrik menunjukkan bahawa resinnya mula menurunkan berat badan pada 220 ℃, yang membawa kepada penurunan 31% dalam daya ricih sendi pateri semasa ujian penuaan suhu tinggi selepas kerja semula Intel CPU BGA. Masalahnya telah diselesaikan sepenuhnya selepas bertukar kepada produk gred RMA-1.8 yang diimport dengan suhu permulaan penguraian terma 252 ℃.
