Pertama, lihat lokasi kosong. Jika lompang di tengah bahagian bawah BGA melebihi 15% dan lompang pada pad terma QFN melebihi 25%, pada asasnya anda boleh menolak pengoksidaan pad PCB atau isu apertur stensil, dan terus menggali tampal pateri dan parameter ketuhar aliran semula. Jangan tergesa-gesa menukar pes pateri; mula-mula gunakan termometer inframerah yang dipasang pada papan untuk mengukur profil suhu masa nyata tiga papan. Anda mesti menggunakan termokopel jenis K yang tetap dengan pelekat tahan suhu tinggi, dan tidak boleh bergantung pada bacaan termokopel terbina dalam ketuhar, yang berjarak 1.2mm dari permukaan penghantar, dengan sisihan sebenar selalunya mencecah ±5.3°C.

Pemilihan tampal pateri tidak berdasarkan label"lompang rendah" yang diiklankan oleh pengeluar, tetapi pada tiga parameter keras: kandungan logam mestilah 88.5±0.3wt%, titik lembut fluks mestilah antara 87°C dan 92°C, dan kelikatan pada 25°C mestilah 720±50Pa·s. Minggu lepas, barisan pengeluaran bertukar kepada kumpulan pes pateri Jepun dengan kandungan logam nominal 89.2%, tetapi ukuran sebenar hanya 87.6%. Akibatnya, kadar lompang BGA melonjak daripada 6.3% kepada 13.7%, dan sambungan pateri yang dikeluarkan semasa kerja semula adalah kelabu, menunjukkan pengurangan yang jelas tidak mencukupi.

Perkara yang paling mengelirukan dalam parameter ketuhar aliran semula ialah nilai yang ditetapkan. Letakkan pemprofil suhu ketuhar di bawah papan dan jalankannya untuk merekodkan suhu puncak yang diukur bagi setiap zon. Cerun pemanasan zon prapanas 1 dan 2 mesti dikawal antara 1.5°C/s dan 2.0°C/s. Jika cerun melebihi 2.2°C/s, fluks akan mendidih dengan kuat dan mengeluarkan gas, tetapi jika kurang daripada 1.3°C/s, pelarut tidak akan tersejat sepenuhnya. Ketuhar sepuluh zon yang digunakan di kilang kami selalunya mempunyai zon 3 berukuran 4.1°C lebih tinggi daripada nilai yang ditetapkan, manakala zon 7 ialah 3.8°C lebih rendah. Jika sisihan ini tidak ditentukur, melaraskan parameter adalah seperti menangkap burung pipit dengan mata tertutup.

Masa di atas liquidus (TAL) mesti dikawal ketat pada 65 hingga 85 saat. Apabila menggunakan aloi Sn96.5Ag3.0Cu0.5, takat lebur yang diukur ialah 217.2°C. Paparan ketuhar 217°C tidak boleh dipercayai; anda mesti menggunakan termokopel untuk mengukur suhu sambungan pateri sebenar pada permukaan papan. Sebaik sahaja kami mendapati bahawa TAL hanya 52 saat, dan didapati kelajuan rantai telah meningkat daripada 70cm/min kepada 85cm/min tanpa menjalankan semula profil suhu. Suhu puncak masih mencukupi pada 238°C, tetapi masa pegangan tidak mencukupi, sebatian intermetallic kuprum-timah (IMC) tidak cukup berkembang, dan lompang terkumpul pada lapisan antara muka.

Suhu puncak tidak boleh hanya merujuk kepada julat luas 235°C hingga 245°C. Untuk BGA pic 0.4mm, ia mestilah stabil pada 239°C±1°C; untuk pad haba kawasan besar pada papan kuprum tebal, ia mesti dinaikkan kepada 242.5°C dan dikekalkan selama ≥12 saat, jika tidak, sisa fluks tidak boleh menolak terbuka lapisan perlindungan nitrogen. Bulan lepas, kami mencuba 243.8°C, tetapi kadar lompang sebaliknya meningkat, kerana rosin dalam pes pateri retak terlalu cepat, dan zarah berkarbonat menyekat saluran ekzos.

Jangan percaya secara membuta tuli pada 99.99% kepekatan nitrogen. Apabila kandungan oksigen yang diukur melebihi 100ppm, kadar lompang mula meningkat secara linear. Selepas melebihi 350ppm, bagi setiap peningkatan 50ppm, kawasan lompang meningkat kira-kira 2.1%. Kami beralih kepada penganalisis oksigen dalam talian untuk pemantauan dan mendapati bahawa gelang pengedap di dalam injap pengurangan tekanan tangki simpanan gas sudah tua, menyebabkan udara bercampur dengan nitrogen yang masuk. Kandungan oksigen yang diukur mencapai 620ppm. Selepas menghentikan mesin dan menggantikan cincin pengedap, kadar kekosongan turun semula kepada 5.4% pada hari yang sama.

Ketebalan stensil dan saiz apertur akan menjejaskan jumlah pelepasan tampal pateri, tetapi punca utama lompang tidak ada di sini. Untuk cetakan stensil 0.12mm pada pad 0.3mm, jika volum tampal pateri selepas merobohkan kurang daripada 0.012mm³, tidak kira seberapa baik tampal pateri itu, ia tidak dapat menyelamatkan lompang. Walau bagaimanapun, keadaan ini sangat jarang berlaku. In data kami untuk enam bulan yang lalu, hanya terdapat 2 kes, kedua-duanya disebabkan oleh tekanan squeegee yang tersilap dilaraskan daripada 4.5kg kepada 6.8kg, mengakibatkan pes pateri menjadi rata.

Akhir sekali, periksa storan tampal pateri. Selepas mengeluarkannya dari peti sejuk, ia mesti dipanaskan selama lebih daripada 4 jam. Jika pes pateri yang belum dibuka diletakkan dalam persekitaran 25°C selama lebih daripada 12 jam, aktiviti fluks akan mereput kira-kira 17%. Sekumpulan pes pateri telah dimasukkan ke dalam pengeluaran selepas hanya 2 jam pemanasan, dan lompang tertumpu pada sambungan pateri komponen Chip 0402. Di bawah mikroskop, sisa fluks adalah flocculent, dan filem oksida tidak dibubarkan sepenuhnya.

Sebelum menukar tampal pateri, mula-mula lakukan pengesahan kelompok kecil. Ambil 20 papan, pastikan profil suhu ketuhar tidak berubah, hanya tukar tampal pateri dan ukur kadar kekosongan 5 peranti biasa. Kriteria penerimaan bukanlah nilai purata kurang daripada 8%, tetapi kadar kekosongan maksimum ≤11% pada satu papan, dan tiada titik abnormal melebihi 9% dalam 10 papan berturut-turut. Kali terakhir, kami menghapuskan tiga pembekal mengikut kaedah ini, dan yang terpilih terakhir mempunyai kandungan logam terukur sebanyak 88.47wt%, dan turun naik TAL dikawal dalam masa ±3.2 saat.