Pes pateri bebas halogen telah menjadi pilihan arus perdana dalam elektronik pengguna mewah, elektronik automotif dan peranti perubatan. Ia diletakkan untuk menggantikan fluks tradisional yang mengandungi halogen untuk memenuhi keperluan mandatori IEC 61249-2-21 dan IPC-J-STD-004B untuk kandungan halogen <900ppm. Walau bagaimanapun, masalah seperti sisa pasca pematerian yang berlebihan, penukaran rosin yang tidak lengkap, dan garam asid organik tidak larut air secara langsung menyeret ke bawah kecekapan pembersihan. Seorang pelanggan pernah mengalami lonjakan dalam kadar positif palsu litar terbuka ICT kepada 3.7% disebabkan oleh sisa semasa pengeluaran besar-besaran pakej QFN pic 0.3mm, dengan kos kerja semula meningkat sebanyak 11.2 yuan setiap papan.

Ejen pembersih berasaskan air yang kami cadangkan menggunakan teknologi pengkapsulan arah molekul amphiphilic. Kelebihan terasnya terletak pada ia boleh meningkatkan kadar pelarutan biasa asid adipik dan sisa terbitan asid sebasik dalam pes pateri bebas halogen sebanyak 2.3 kali pada suhu pembersihan 55 ℃. Digabungkan dengan tekanan semburan 0.8MPa dan masa rendaman 120s, ia boleh mengawal secara stabil sisa ion halogen pada permukaan PCBA dalam 0.28μg/cm2 NaCl bersamaan, jauh lebih baik daripada had atas 1.56μg/cm2 yang dibenarkan oleh IPC-A-610G Kelas 3. Data ini datang daripada laporan ketiga-tiga model PCBA SGS yang sama. kumpulan pembersihan berturut-turut.

Satu lagi kelebihan utama ialah kadar pematuhan kesinambungan filem air selepas pembersihan adalah setinggi 99.4%, yang bermaksud bahawa tiada titisan air merapatkan atau bintik kering setempat akan terbentuk antara sambungan pateri BGA nada halus 0.15mm, mengelakkan risiko pengoksidaan sekunder atau litar pintas mikro. Ini mendapat manfaat daripada nisbah sinergistik surfaktan bukan ionik dan perencat kakisan dalam agen pembersih, yang kepekatan misel kritikalnya dikawal dengan tepat dalam julat 0.17wt%～0.21wt%, memastikan kedua-dua keupayaan penyahcemaran dan menghalang limpahan buih dalam tangki pembersih yang disebabkan oleh pengemulsi yang berlebihan. Selepas kilang EMS memperkenalkan penyelesaian ini, purata masa purata antara kegagalan peralatan pembersihan dilanjutkan daripada 42 jam kepada 79 jam.

Senario yang berkenaan meliputi bentuk pemasangan berketumpatan tinggi biasa seperti komponen 01005, 0.3mm pic QFP dan PCBA lekap bercampur dua muka, terutamanya sesuai untuk proses pematerian aliran semula menggunakan pateri SAC305 dengan kandungan pepejal rendah (≤4.2%) pes pateri bebas halogen. Untuk papan PCB yang dirawat permukaan OSP, ketumpatan arus kakisan permukaan tembaga selepas pembersihan adalah lebih rendah daripada 0.12μA/cm2, memenuhi keperluan had kakisan yang ketat IPC-CH-65B untuk agen pembersih. Untuk papan bersalut ENIG, perubahan dalam ketebalan lapisan nikel selepas pembersihan adalah <0.8nm, tanpa perubahan warna yang tidak normal atau lubang jarum diperhatikan pada lapisan emas. Ia masih melepasi ujian rintangan penebat 100V DC selepas 1000 jam penuaan pada 85 ℃/85% RH.

Apabila memilih, adalah perlu untuk menyemak laporan keserasian antara agen pembersih dan pes pateri bebas halogen yang digunakan, memfokuskan pada mengesahkan sama ada ia mengandungi komponen peneutral amina. Kerana sesetengah pes pateri yang mengandungi sistem uretana terdedah kepada silang silang dan pengawetan dalam persekitaran beralkali, yang sebaliknya memburukkan lagi kedegilan sisa. Kami telah menguji bahawa selepas jenama agen pembersih tertentu dengan nilai pH 10.3 dipasangkan dengan pes pateri bebas halogen Jepun tertentu, kekuatan kulit tegasan haba sisa selepas pematerian meningkat sebanyak 41%. Oleh itu, adalah perlu untuk mendapatkan data pengesahan pembersihan papan pematerian sebenar yang disediakan oleh pembekal dan bukannya hanya melihat MSDS. Pada masa yang sama, perhatian harus diberikan kepada ketepatan kawalan suhu peralatan pembersihan. Jika turun naik ±3 ℃ melebihi nilai yang ditetapkan, tetingkap pembersihan optimum pada 55 ℃ akan menjadi sangat sempit, yang membawa kepada peningkatan kebarangkalian pemendakan garam asid organik. Seorang pelanggan pernah mengalami kemunculan semula fros putih selepas pembersihan disebabkan perkara ini, dan ujian semula mendapati suhu sebenar tangki berubah-ubah antara 51℃ dan 58℃.

Tetapan kitaran pembersihan tidak boleh hanya bergantung pada nominal 60 saat oleh pengilang, tetapi mesti ditentukur secara dinamik dalam kombinasi dengan kelajuan talian sebenar dan susun atur muncung barisan pengeluaran. Contohnya, di bawah syarat kelajuan talian 1.2m/min dan jarak muncung 180mm, masa liputan semburan berkesan hanya 38 saat. Pada masa ini, suhu pembersihan perlu ditingkatkan kepada 58 ℃ atau masa pra-rendam dilanjutkan kepada 150 saat untuk memastikan pembubaran sisa yang mencukupi. Jika tidak, garam asid organik dalam sisa akan terhablur semula di bawah haba di bahagian pengeringan, membentuk filem separa lutsinar yang sukar ditanggalkan. Fenomena ini menunjukkan ciri perbezaan suhu yang jelas di bawah pengimejan terma inframerah, dan tidak boleh dikenal pasti oleh AOI konvensional, dan hanya boleh dikesan melalui pemeriksaan pensampelan kromatografi ion.