Kapag nagsasagawa ng pag-aayos ng BGA, hindi namin pinipili ang Flux ng Solder Paste batay sa antas ng aktibidad na minarkahan sa packaging. Sa halip, i-disassemble muna namin ang faulty board upang kumpirmahin ang antas ng oksihenasyon ng mga chip solder ball, kung ang mga PCB pad ay nakaranas ng OSP film failure dahil sa paulit-ulit na thermal shock, at ang uri ng nakaraang paghihinang nalalabi, pagkatapos ay gumawa ng isang komprehensibong paghatol na sinamahan ng pagkakapareho ng pag-init at kakayahan sa proteksyon ng nitrogen ng kagamitan sa muling paggawa. Halimbawa, para sa parehong Xilinx Kintex-7 chip, ang rework sa high-humidity na kapaligiran ng Shenzhen sa tag-araw ay mas hilig na gumamit ng RMA-2 grade flux na may bahagyang mas mataas na rosin ratio kaysa sa mga dry workshop sa hilagang China, dahil mas malawak ang activation temperature window nito at bahagyang mas mahusay ang tolerance nito sa moisture.

Ang esensya ng aktibidad ng flux ay ang pagbabawas ng kakayahan ng mga acidic na bahagi sa mga metal oxide sa isang partikular na temperatura, ngunit ang talagang gumagana sa BGA soldering ay ang aktibong layer na mas mababa sa 5 microns ang kapal sa ibabaw ng molten solder paste. Samakatuwid, ang pagkontrol sa kapal ng pag-print ng squeegee sa 120±10μm, pagdidisenyo ng pagbubukas ng stencil sa 0.85 beses sa diameter ng solder ball, at pag-stabilize ng reflow peak na temperatura sa 235±3℃ ang mga kinakailangan para sa aktibidad na maisagawa. Kung hindi, gaano man kataas ang antas ng aktibidad, ito ay ganap na magbabago bago ang panghinang ay ganap na matunaw, na sa halip ay magdudulot ng bridging o pagtaas ng void rate.

Natuklasan ng mga istatistika ng linya ng produksyon ng JJY sa nakalipas na tatlong taon ng mga kaso ng pagkabigo sa rework ng BGA na 67% ng mga ugat ng problema ay hindi ang aktibidad ng flux mismo, ngunit ang hindi pagkakatugma sa pagitan ng flux at ng solder paste alloy system. Halimbawa, ang paggamit ng SAC305 Solder Paste na may RA type flux na may labis na chloride ions ay hahantong sa halatang abnormal na pampalapot ng IMC layer sa solder joint interface pagkatapos ng reflow, at ang X-ray inspection ay nagpapakita na ang mga void ay puro sa 1/3 area sa ilalim ng solder joint. Pagkatapos lumipat sa halogen-free RMA-1.5 grade flux, bumaba ang void rate mula 22% hanggang sa ibaba ng 8% sa ilalim ng parehong mga parameter ng proseso.

In aktwal na operasyon, hinihiling namin na ang flux ay dapat gamitin sa loob ng 24 na oras pagkatapos ng pagbubukas, ang temperatura ng storage environment ay mahigpit na kinokontrol sa 22±2℃, at ang halumigmig ay 45±5%RH. Bago ang bawat paggamit, haluin nang dahan-dahan ang dingding ng lalagyan gamit ang isang squeegee sa loob ng 30 segundo upang matiyak na ang resin at activator ay muling na-homogenize. Kung ang paste ay nagiging stringy o ang thixotropy nito ay bumaba, ihinto kaagad ang paggamit nito, dahil ito ay nagpapahiwatig na ang organic acid ay bahagyang nabulok. Sa oras na ito, kahit na ang nominal na aktibidad ay nananatiling hindi nagbabago, ang aktwal na kahusayan sa pag-activate malapit sa 183 ℃ na eutectic point ay humina ng higit sa 40%.

Ang pagsubok ng paghihinang ng BGA sa flux ay higit pa sa halaga ng aktibidad. Ang thermal decomposition temperature ng carrier resin nito ay dapat na hindi bababa sa 15 ℃ na mas mataas kaysa sa reflow peak temperature, kung hindi, ang mga natitirang carbide ay ilalagay sa solder joint upang bumuo ng mga stress concentration points. Minsan ay nakatagpo kami ng domestic flux na may nominal na RMA-2 grade, ngunit ipinakita ng thermogravimetric analysis na nagsimulang pumayat ang resin nito sa 220 ℃, na humantong sa 31% na pagbaba sa solder joint shear force sa panahon ng high-temperature aging test pagkatapos ng Intel CPU BGA rework. Ang problema ay ganap na nalutas pagkatapos lumipat sa isang imported na RMA-1.8 grade na produkto na may thermal decomposition onset temperature na 252 ℃.