Ang unang hakbang ng papasok na inspeksyon para sa Solder Wire ay palaging ang kumbinasyon ng mga hubad na mata at calipers. Pagkatapos makatanggap ng bagong rolyo ng solder wire, binubuksan muna namin ang panlabas na pakete upang suriin kung maayos na nakaayos ang buong roll, at kung may halatang pag-itim ng oksihenasyon o mantsa ng langis sa ibabaw. Pagkatapos ay gumagamit kami ng vernier caliper upang sukatin ang diameter sa tatlong magkakaibang posisyon at suriin ang tolerance laban sa nominal na halaga. Halimbawa, kung ang sinusukat na halaga ng 0.8mm Solder Wire ay 0.72mm o 0.86mm, dapat itong ma-intercept, dahil ang gap ng wave soldering nozzle ay karaniwang 0.05mm lang na mas malaki kaysa sa nominal diameter ng solder wire, at ang out-of-tolerance ay magdudulot ng feeding jamming o hindi makontrol na halaga ng solder sa solder joint.

Susunod, gupitin ang isang 3cm na solder wire, ilagay ito sa isang puting porselana na plato, at gumamit ng magnifying glass upang obserbahan ang pagkakapareho ng pamamahagi ng Flux. Ang flux ng mataas na kalidad na solder wire ay dapat na translucent amber at patuloy na sakop sa direksyon ng axial. Kung may mga pasulput-sulpot na guhitan, lokal na pagkatuyo o parang gatas na puting malabo na bukol, ito ay nagpapahiwatig na ang thermal stability ng rosin ay hindi sapat o ang proporsyon ng halogen activator ay hindi balanse. Ang nasabing solder wire ay madaling kapitan ng mga problema tulad ng tumaas na usok, itim na solder joints at maging ang PCB surface corrosion kapag naghihinang sa itaas ng 250 ℃.

Ang ikatlong hakbang ay ang paggawa ng isang simpleng pagsusuri sa basa. Kumuha ng malinis na unplated na copper sheet at initin ito sa 260 ℃, dahan-dahang hawakan ang dulo ng solder wire sa ibabaw ng tanso upang obserbahan ang bilis ng pagkatunaw ng pagkalat at integridad ng gilid. Dapat kumpletuhin ng mga kwalipikadong produkto ang basa sa loob ng 1.5 segundo at bumuo ng makinis na pad na hugis fan. Kung mayroong pag-urong ng panghinang, mahinang pag-akyat ng panghinang o may ngiping may ngipin, ipinapahiwatig nito na hindi wasto ang aktibong ahente o naglalaman ng mga dumi ang solder matrix. Ang nasabing solder wire ay magdudulot ng bridging, malamig na paghihinang at tumaas na solder joint void rate sa panahon ng aktwal na pagpasa ng furnace.

Sa wakas, ito ay kinakailangan upang makita-check ang rosin residue estado. I-scrape ang isang maliit na halaga ng flux residue, ihulog ito sa ethanol at pukawin ito. Ang malinaw at transparent ay nangangahulugan na ang nilalaman ng halogen ay sumusunod. Kung ito ay milky white turbid o layered, ito ay nagpapahiwatig na ang chloride ion ay lumampas sa pamantayan. Matapos maimbak ang naturang solder wire sa isang mataas na temperatura at mataas na humidity na kapaligiran sa loob ng 72 oras, ang mga puting mala-kristal na bakas ng kaagnasan na nakikita ng mata ay lilitaw sa ibabaw ng PCB pad, na kung saan ay hindi magagawa ng maginoo IQC inspeksyon.

Ang lahat ng mga aksyon sa inspeksyon ay dapat na sarado sa loob ng 30 minuto pagkatapos matanggap, at hindi maaaring maghintay para sa warehouse na magpadala para sa inspeksyon nang pantay. Dahil kapag ang solder wire ay nahalo sa linya ng produksyon at pagkatapos ay na-trace pabalik, ito ay kasangkot sa rework cost ng buong batch ng PCBA. Minsan ay nakita namin sa isang batch na abnormalidad na ang parehong batch ng solder wire mula sa parehong manufacturer ay OK sa linya A at NG sa linya B, at sa wakas ay na-lock na ito ay sanhi ng moisture absorption at hydrolysis ng flux dahil sa moisture sa panahon ng transportasyon. Samakatuwid, ang bawat pag-unpack ay dapat sabay na itala ang temperatura at halumigmig sa paligid at ihambing sa mga kondisyon ng imbakan.