ขั้นตอนแรกของการตรวจสอบลวดบัดกรีขาเข้าจะต้องกระทำด้วยตาเปล่าและคาลิเปอร์เสมอ หลังจากได้รับลวดบัดกรีม้วนใหม่ ขั้นแรกเราจะเปิดบรรจุภัณฑ์ด้านนอกเพื่อตรวจสอบว่าม้วนทั้งหมดได้รับการจัดเรียงอย่างเรียบร้อยหรือไม่ และมีการเกิดออกซิเดชั่นดำคล้ำหรือคราบน้ำมันติดอยู่บนพื้นผิวอย่างเห็นได้ชัดหรือไม่ จากนั้น เราใช้เวอร์เนียคาลิเปอร์ในการวัดเส้นผ่านศูนย์กลางที่ตำแหน่งที่แตกต่างกันสามตำแหน่ง และตรวจสอบความคลาดเคลื่อนเทียบกับค่าที่ระบุ ตัวอย่างเช่น หากค่าที่วัดได้ของลวดบัดกรี 0.8 มม. คือ 0.72 มม. หรือ 0.86 มม. จะต้องถูกดักจับ เนื่องจากช่องว่างของหัวแร้งบัดกรีแบบคลื่นมักจะใหญ่กว่าเส้นผ่านศูนย์กลางระบุของลวดบัดกรีเพียง 0.05 มม. และความไม่คลาดเคลื่อนจะทำให้เกิดการป้อนอาหารติดขัดหรือปริมาณบัดกรีที่ไม่สามารถควบคุมได้ที่ข้อต่อบัดกรี

จากนั้น ตัดลวดบัดกรีขนาด 3 ซม. วางราบบนจานพอร์ซเลนสีขาว และใช้แว่นขยายเพื่อสังเกตความสม่ำเสมอของการกระจายฟลักซ์ ฟลักซ์ของลวดบัดกรีคุณภาพสูงควรเป็นสีเหลืองอำพันโปร่งแสงและปกคลุมอย่างต่อเนื่องตามแนวแกน หากมีแถบเป็นช่วงๆ ความแห้งเฉพาะที่ หรือมีก้อนขุ่นสีขาวขุ่น แสดงว่าความคงตัวทางความร้อนของขัดสนไม่เพียงพอ หรือสัดส่วนของตัวกระตุ้นฮาโลเจนไม่สมดุล ลวดบัดกรีดังกล่าวมีแนวโน้มที่จะเกิดปัญหา เช่น ควันเพิ่มขึ้น ข้อต่อบัดกรีดำ และแม้กระทั่งการกัดกร่อนของพื้นผิว PCB เมื่อบัดกรีที่อุณหภูมิสูงกว่า 250°C

ขั้นตอนที่สามคือการทดสอบการทำให้เปียกอย่างง่าย นำแผ่นทองแดงที่สะอาดและไม่ได้ชุบแล้วตั้งไฟไว้ที่ 260°C จากนั้นค่อยๆ แตะปลายลวดบัดกรีกับพื้นผิวทองแดงเพื่อสังเกตความเร็วการแพร่กระจายของการหลอมและความสมบูรณ์ของขอบ ผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการรับรองควรทำให้เปียกภายใน 1.5 วินาทีและสร้างแผ่นรูปพัดที่เรียบเนียน หากมีการหดตัวของลวดบัดกรี การบัดกรีที่ไต่ขึ้นอย่างอ่อนแรง หรือขอบหยัก แสดงว่าสารที่ออกฤทธิ์ไม่ถูกต้องหรือเมทริกซ์ของลวดบัดกรีมีสิ่งเจือปน ลวดบัดกรีดังกล่าวจะทำให้เกิดการบริดจ์ การบัดกรีเย็น และเพิ่มอัตราโมฆะของรอยบัดกรีในระหว่างที่ผ่านเตาจริง

สุดท้ายนี้ จำเป็นต้องตรวจสอบสถานะสารตกค้างของขัดสนเฉพาะจุด ขูดฟลักซ์ตกค้างเล็กน้อย ใส่ลงในเอทานอลแล้วคนให้เข้ากัน ชัดเจนและโปร่งใสหมายความว่าปริมาณฮาโลเจนเป็นไปตามข้อกำหนด หากเป็นสีขาวขุ่นหรือเป็นชั้น ๆ แสดงว่าคลอไรด์ไอออนเกินมาตรฐาน หลังจากที่ลวดบัดกรีดังกล่าวถูกเก็บไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูงเป็นเวลา 72 ชั่วโมง ร่องรอยการกัดกร่อนของผลึกสีขาวที่มองเห็นได้ด้วยตาเปล่าจะปรากฏขึ้นบนพื้นผิวของแผ่น PCB ซึ่งการตรวจสอบ IQC ทั่วไปจะไม่ทำเลย

การดำเนินการตรวจสอบทั้งหมดจะต้องปิดภายใน 30 นาทีหลังจากได้รับ และไม่สามารถรอให้คลังสินค้าส่งเพื่อตรวจสอบอย่างสม่ำเสมอ เนื่องจากเมื่อลวดบัดกรีผสมเข้ากับสายการผลิตแล้วตรวจสอบย้อนกลับ จะเกี่ยวข้องกับต้นทุนการทำงานซ้ำของ PCBA ทั้งชุด ครั้งหนึ่งเราพบความผิดปกติแบบแบตช์ว่าลวดบัดกรีชุดเดียวกันจากผู้ผลิตรายเดียวกันนั้นใช้ได้ในบรรทัด A และ NG บนบรรทัด B และสุดท้ายก็ล็อคได้ว่าเกิดจากการดูดซับความชื้นและการไฮโดรไลซิสของฟลักซ์เนื่องจากความชื้นระหว่างการขนส่ง ดังนั้นการแกะบรรจุภัณฑ์แต่ละครั้งจะต้องบันทึกอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบพร้อมๆ กัน และเปรียบเทียบข้ามกับสภาวะการเก็บรักษา