เมื่อสายการผลิตจำนวนน้อยและหลากหลายต้องมีการเปลี่ยนแปลงบ่อยครั้ง ขอแนะนำให้วางสารบัดกรีให้เป็นมาตรฐานกับระบบไร้สารตะกั่ว Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และล็อคด้วยขนาดผงประเภท 3 วิธีการนี้เข้ากันได้กับบรรจุภัณฑ์ทั่วไปตั้งแต่ 0402 ถึง QFP100 ในขณะเดียวกันก็ป้องกันการสึกหรอของไม้กวาดหุ้มยางแบบเร่ง และเพิ่มอัตราเศษชิ้นแรกที่เกิดจากการเปลี่ยนแปลงบ่อยครั้ง การทดสอบภาคสนามที่ผู้ผลิต EMS แสดงให้เห็นว่าหลังจากสวิตช์ ความผันผวนของการใช้สารบัดกรีลดลงจาก ±18% เป็น ±5% ซึ่งช่วยลดปริมาณของเสียจากสารบัดกรีโดยเฉลี่ยต่อเดือนลงได้ 1.2 กก. อย่างไรก็ตาม ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนในเตาอบแบบรีโฟลว์จะต้องอัปเกรดเป็น 99.99% พร้อมกัน เพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันและการเปลี่ยนสีของเสาทองแดง

สำหรับกระบวนการผสมที่มีการบัดกรีส่วนประกอบทะลุผ่านรูคิดเป็นสัดส่วนมากกว่า 30% ข้อมูลจำเพาะของลวดบัดกรีควรลดลงจาก Φ1.2 มม. แบบดั้งเดิมเป็น Φ0.8 มม. โดยเปลี่ยนไปใช้ประเภทกิจกรรมปานกลางที่มีส่วนประกอบของแกนขัดสน 2.2% เนื่องจากลวดบัดกรีที่บางกว่าช่วยให้การหลอมละลายมีความเข้มข้นมากขึ้นในระหว่างการบัดกรีเหล็กด้วยมือ ซึ่งช่วยลดการกระเด็นลง 42% และช่วยลดน้ำหนักลง 36% ต่อความยาวหน่วย การทดสอบภาคสนามที่สายการผลิตโมดูลพลังงานแสดงให้เห็นว่าอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นแบบกะเดียวลดลงจาก 1.7% เหลือ 0.9% ซึ่งช่วยประหยัดค่าแรงในการซ่อมได้ประมาณ 84,000 หยวนต่อปี โปรดทราบว่าต้องลดอุณหภูมิของเหล็กจาก 350°C เป็น 320°C เพื่อป้องกันฟลักซ์คาร์บอไนซ์และการอุดตันของหัวฉีด

สำหรับสถานการณ์ที่ต้องมีการทำงานซ้ำเฉพาะที่เนื่องจากการเชื่อมต่อกับ BGA ด้านล่างหรืออัตราโมฆะมากเกินไป ลวดบัดกรีธรรมดาจะต้องถูกแทนที่ด้วยลวดบัดกรียูเทคติกอุณหภูมิต่ำ Φ0.3 มม. ที่มีเงิน 0.3% ลวดนี้มีจุดหลอมเหลว 45°C ต่ำกว่าลวดบัดกรีทั่วไปและมีมุมเปียกที่เล็กกว่า ช่วยให้เกิดการสะสมตัวหลอมได้อย่างแม่นยำภายใต้การไหลของอากาศของปืนลมร้อน 180 ลิตร/นาที โดยไม่สร้างความเสียหายให้กับตัวต้านทานและตัวเก็บประจุโดยรอบ หลังจากใช้งานที่สายการผลิต MCU ระดับยานยนต์ ผลลัพธ์ของการทำงานซ้ำ BGA ในรอบแรกเพิ่มขึ้นจาก 61% เป็น 89% ลดเวลาการทำงานซ้ำต่อชิปลง 2.7 นาที เมื่อพิจารณาจากผลผลิตปีละ 500,000 หน่วย จะช่วยประหยัดเวลาแรงงานได้ 2,250 ชั่วโมงต่อปี อย่างไรก็ตาม ลวดบัดกรีนี้มีราคาสูงกว่าลวดบัดกรีในปัจจุบันถึง 2.3 เท่า ดังนั้นจึงต้องออกลวดบัดกรีตามคำสั่งงานอย่างเคร่งครัด โดยมีการนำวัสดุส่วนเกินกลับมาใช้ใหม่และบังคับใช้การลงทะเบียนน้ำหนัก

แท่งบัดกรีแบบคลื่นจะต้องเก็บไว้ในถังแยกต่างหากตามองค์ประกอบของโลหะผสม ห้ามผสม Sn63Pb37 และ SAC305 เนื่องจากจะทำให้เกิดการสะสมของโลหะเจือปนในหม้อบัดกรีมากเกินไป ผู้ผลิตบอร์ดควบคุมเครื่องใช้ในบ้านรายหนึ่งเคยประสบกับข้อบกพร่องของเนื้อโลหะบัดกรีที่เพิ่มขึ้นถึง 4.8% ในการประมวลผล PCB สามชุดติดต่อกันเนื่องมาจากการผสม ทำให้ต้องใช้เวลาหยุดทำงาน 11.5 ชั่วโมงในการทำความสะอาดหม้อบัดกรีและการสอบเทียบความสูงของคลื่น การนำรหัสสีไปใช้ในภายหลังสำหรับแท่งบัดกรี (สีแดงสำหรับตะกั่ว สีน้ำเงินสำหรับไร้สารตะกั่ว) และการติดตั้งอินเตอร์ล็อคการสแกน RFID ช่วยลดอัตราการใช้งานในทางที่ผิดจนเหลือศูนย์ โดยสามารถหลีกเลี่ยงการสูญเสียการผลิตต่อปีได้ประมาณ 370,000 หยวน อย่างไรก็ตาม จะต้องซื้อแท่งบัดกรีแบบกำหนดเองพร้อมชิปฝัง ด้วยเงินลงทุนเริ่มแรกประมาณ 21,000 หยวน

ขั้นการจัดเก็บแบบบัดกรีนั้นเป็นหลุมดำที่มีต้นทุนสูงซึ่งมองข้ามได้ง่ายที่สุด ตู้ควบคุมอุณหภูมิต้องตั้งค่าไว้ที่ 23±1°C แทนที่จะเป็นอุณหภูมิมาตรฐานอุตสาหกรรม 0~10°C เนื่องจากอุณหภูมิที่ต่ำเกินไปทำให้เกิดการตกตะกอนของฟลักซ์และความหนืดเพิ่มขึ้น ส่งผลให้อัตราข้อบกพร่องในการปล่อยงานพิมพ์เพิ่มขึ้น 23% หลังจากปรับการตั้งค่าที่สายการผลิตไดรเวอร์ LED รอบการดีบักบทความแรกโดยเฉลี่ยลดลงจาก 4.6 เป็น 1.3 ทำให้ลดการใช้สารบัดกรีโดยเฉลี่ยต่อเดือนลง 0.85 กก. ในขณะที่การใช้พลังงานในการควบคุมอุณหภูมิเพิ่มขึ้นเล็กน้อย 0.18 kW·h/h การคำนวณที่ครอบคลุมแสดงให้เห็นว่าต้นทุนการใช้สารบัดกรีต่อกิโลกรัมลดลง 11.3% ความเสี่ยงในการนำไปปฏิบัติขึ้นอยู่กับความจำเป็นในการสอบเทียบเซ็นเซอร์ตู้ควบคุมอุณหภูมิทั้งหมด และดำเนินการตรวจสอบการไล่ระดับอุณหภูมิรายไตรมาส

การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุจะต้องเชื่อมต่ออย่างแน่นหนากับขนาดอนุภาคของบัดกรี การใช้ผงบัดกรีชนิดที่ 3 กับสเตนซิลรูรับแสงประเภทที่ 4 ทำให้เกิดความเบี่ยงเบนของปริมาณการพิมพ์เกิน ±15% ซึ่งนำไปสู่การฝังศพและข้อต่อประสานแบบเย็น หลังจากปรับรูรับแสงส่วนประกอบ 0201 จาก 0.22×0.12 มม. เป็น 0.20×0.10 มม. ที่สายการผลิตหูฟัง TWS ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของสารบัดกรีลดลงจาก 2.8 ng เป็น 1.1 ng ลดอัตราผลบวกลวงหลังการวางตำแหน่งลง 63% และประหยัดเวลา 192 ชั่วโมงต่อปีในการทำงานตรวจสอบการตัดสินที่ผิดพลาดอีกครั้ง อย่างไรก็ตาม การปรับเปลี่ยนนี้จะต้องเสร็จสิ้นในระหว่างการผลิตลายฉลุ และไม่สามารถแก้ไขได้หลังการผลิต ดังนั้นจึงจัดลำดับความสำคัญว่าเป็นรายการแก้ไขบังคับที่มีความเสี่ยงสูง