Ang Manual Soldering wire diameter selection ay hindi dapat umasa sa gut feeling, ngunit dapat kalkulahin batay sa tatlong hard indicator: pad width, pin pitch, at solder joint volume. Halimbawa, ang lapad ng pad ng isang 0402 na bahagi ay 0.35mm lamang. Kung 0.8mm Solder Wire ang ginagamit, ang solder output ay dapat kontrolin sa pamamagitan ng kamay na nanginginig sa bawat oras, na nagreresulta sa alinman sa solder accumulation o matutulis na tip. Ang pagkonsumo ng solder bawat joint ay lumampas sa karaniwang halaga ng 2.3 beses. Kinakalkula batay sa isang output na 500,000 joints bawat buwan, ang sobrang Solder Wire consumption lamang ay umaabot sa 8.6kg, katumbas ng karagdagang gastos na 12,000 yuan. Pagkatapos lumipat sa 0.3mm Solder Wire, ang pagkilos ng solder feeding ay nakumpleto sa isang hakbang, ang Flux ay nagbabago nang mas pantay, ang first-pass soldering yield ay tumataas mula 91.4% hanggang 98.7%, at ang rework na man-hours ay bumaba ng 23% nang sabay-sabay.

Para sa mga medium at low-density na pakete gaya ng SOP-8 at SOIC-16 na may pin pitch na 1.27mm, ang pinag-isang paggamit ng 0.5mm Solder Wire ay ang pinaka-epektibong pagpipilian. Hindi lamang nito masisiguro na ang tinunaw na panghinang ay ganap na nabasa ang mga pad at pin sa loob ng 2 segundo, ngunit maiiwasan din ang madalas na pagkasira ng solder na dulot ng masyadong manipis na diameter ng wire at sapilitang paulit-ulit na pag-init. Matapos ang isang tiyak na linya ng produksyon ng automotive power ay lumipat mula sa orihinal na 0.3mm solder wire sa 0.5mm, ang kapalit na cycle ng soldering iron tip ay pinalawig mula 72 oras hanggang 140 na oras, ang cold solder defects na dulot ng oxidation ay bumaba ng 41%, at ang bilang ng solderable joints sa bawat roll ng solder wire ay nadagdagan ng 328%, sa pagtitipid ng 328% taunang solder wire, sa pagtitipid ng 0 yuan taunang pag-save. gastos. Ang panganib sa pagpapatupad ay nakasalalay lamang sa pangangailangang mag-ayos ng karagdagang 2 oras ng praktikal na pagsasanay para sa mga bagong empleyado, ngunit ang pamumuhunang ito ay maaaring mabayaran sa loob ng dalawang linggo sa pamamagitan ng pagbabawas ng muling paggawa.

Ang mga through-hole na device tulad ng mga power MOSFET at rectifier bridge, o malalaking pad na bahagi ng SMD ay dapat gumamit ng 0.8mm solder wire, kung hindi, ang natunaw na halaga ng solder ay hindi sapat upang punan ang puwang sa pagitan ng pad at ng pin. Minsan ay nagkamali kaming gumamit ng 0.5mm solder wire upang magwelding ng TO-220 na mga pakete sa isang proyekto ng LED driver board, na nagreresulta sa 32% ng mga solder joint na may basang anggulo >90°. Nakita ng X-ray inspection na ang internal void rate ay umabot sa 37%. Pagkatapos ng mass production, 5 thermal failure ang naganap sa loob ng isang linggo. Matapos ang agarang paglipat sa 0.8mm solder wire at bahagyang ayusin ang temperatura ng panghinang sa 360°C, ang void rate ay pinigilan sa ibaba 8%, at ang single-shift na kahusayan sa paghihinang sa halip ay tumaas ng 15%, dahil hindi na kailangang paulit-ulit na dagdagan ang panghinang. Ang priyoridad ng pagkilos na ito ay nakatakda sa P0, dahil direktang iniiwasan nito ang mga aksidente sa kalidad ng masa at hindi nangangailangan ng pagbabago ng kagamitan.

Dapat sirain ng panig ng procurement ang inertial na pag-iisip ng"unified procurement of one specification", at mag-stock sa tatlong tier ayon sa uri ng order ng trabaho sa linya ng produksyon: Ang 0.3mm ay nakatuon sa mga high-density na small-size na linya ng SMD, ang 0.5mm ay sumasaklaw sa pangunahing mixed assembly line, at ang 0.8mm ay naka-lock para sa power module dedicated line. Bagama't pinapataas nito ang pagiging kumplikado ng pamamahala ng SKU, ang kabuuang mga araw ng turnover ng imbentaryo ng solder wire ay na-compress mula 46 na araw hanggang 29 na araw, ang proporsyon ng mga stagnant na materyales ay bumababa mula 11.3% hanggang 3.6%, at humigit-kumulang 470,000 yuan sa working capital ang inilalabas bawat taon. Ang kahirapan sa pagpapatupad ay nakasalalay sa pangangailangang magdagdag ng field ng detalye ng solder wire sa sistema ng ERP at mahigpit na itali ito sa ruta ng proseso ng BOM. Inirerekomenda na unahin ang pilot sa mga linya ng produksyon ng Class A kung saan inilunsad ang MES, upang maiwasan ang panganib ng mga error sa data at pagtanggal na dulot ng sabay-sabay na paglulunsad sa buong planta.

Ang hugis ng dulo ng panghinang na bakal ay dapat tumugma sa diameter ng solder wire. Ang paggamit ng 0.3mm solder wire na may D24 na dulo ng kutsilyo ay magiging sanhi ng paglipat ng direksyon ng solder feeding, habang ang paggamit ng 0.8mm na solder wire na may B1.6 round na tip ay madaling kapitan ng lokal na overheating. Inaatasan namin ang lahat ng istasyon ng paghihinang na i-update ang modelo ng dulo ng panghinang na bakal sa panahon ng pagpapalit: D12 na may 0.3mm, C24 na may 0.5mm, at B32 na may 0.8mm. Matapos maipatupad ang pagkilos na ito, ang rate ng depekto sa hitsura ng mga joint ng panghinang ay bumababa ng 19%, at ang buhay ng serbisyo ng dulo ng panghinang na bakal ay pinalawig ng 2.1 beses. Bagama't ang halaga ng isang dulo ng panghinang na bakal ay 37% na mas mataas, ang taunang dalas ng pagpapalit ay nababawasan ng 58%, at ang komprehensibong gastos ay binabawasan ng 22%. Ang panukalang ito ay may mas mataas na priyoridad kaysa sa pagpili ng solder wire mismo, dahil ito ang key closed loop upang matiyak na ang mga bentahe ng diameter ng wire ay hindi nababawasan ng mga pagkukulang sa hardware.