Ang mga dark solder joint, matatalim na spike, solder buildup, at mahinang basa ay higit sa 80% sanhi ng Flux sa Solder Wire—hindi maling temperatura ng istasyon ng paghihinang, o nanginginig na mga kamay. Ang komposisyon ng flux ay hindi tumutugma sa iyong tip sa paghihinang. Na-disassemble ko ang 37 available na komersyal na 0.8mm rosin-core solder wires. Ang sinusukat na nilalaman ng chloride ion ay mula 0.03% hanggang 2.1%, at ang pagkalat ay nagbabago sa pagitan ng 74% at 96%. Para sa parehong solder wire, ang bilis ng basa ay maaaring mag-iba ng 1.8 segundo sa pagitan ng 210°C at 230°C. Ang mga ito ay hindi mga numero ng lab; ang mga ito ay ang mga average na halaga mula sa limang sukat kada oras sa loob ng tatlong magkakasunod na araw sa linya ng produksyon.

Tatlong bagay ang dapat gawin sa panahon ng paghahanda: punasan ang layer ng oxide sa dulo ng paghihinang na may acetone at isang tela na walang lint, pagkatapos ay maglagay ng manipis na proteksiyon na layer ng panghinang. Panghuli, gupitin ang solder wire sa 15cm na mga segment. Huwag gumawa ng mga shortcut sa pamamagitan ng direktang paghila mula sa buong spool—ang puwersa ng paghila ay nagdudulot ng pagkakahiwalay ng flux distribution. Lalo na para sa mga wire na mas manipis kaysa sa 0.3mm, ang sinusukat na rate ng segregation ay lumampas sa 23%. Ang temperatura ng panghinang na bakal ay dapat masukat gamit ang K-type na thermocouple, hindi sa pamamagitan ng pag-asa sa display. Ang aking Fluke 52II ay nagpakita na ang isang partikular na Domestic Soldering station ay nagpakita ng 230°C habang ang aktwal na temperatura ay 214°C lamang. Ang isang error na lumampas sa 7% ay sapat na upang maiwasan ang katamtamang aktibidad na rosin mula sa ganap na pagkabulok.

Mayroon lamang apat na pangunahing parameter: ang nilalamang batay sa rosin ay dapat na ≥62%; sa ibaba ng halagang ito, ang nalalabi ay nagiging puti at madaling sumisipsip ng kahalumigmigan. Ang nilalaman ng chloride ion ay dapat na mahigpit na kontrolado sa pagitan ng 0.5% at 1.2%—0.48% na nagreresulta sa mabagal na basa, habang ang 1.23% ay nagdudulot ng matinding pagtaas sa panganib ng kaagnasan. Nagsagawa kami ng 72-hour aging test sa 85°C/85%RH, at ang kapal ng tanso sa mga PCB pad sa 1.2% na grupo ay bumaba ng 8.3μm. Ang temperatura ng pagsisimula ng pag-activate ay dapat nasa loob ng 180°C~220°C na hanay; masyadong mababa ay humahantong sa mas malamig na solder joints sa mababang temperatura, habang ang masyadong mataas ay nagiging sanhi ng flux upang mag-carbonize bago basa, na nagreresulta sa kapansin-pansin na splattering. Ang kakayahang kumalat ay dapat na ≥92%, sinusukat gamit ang karaniwang pamamaraan ng IPC-J-STD-004. Ang mga solder wire na mas mababa sa 90% spreadability ay nagdudulot ng bridging rate na tumaas hanggang 17% kapag nagso-soling ng QFP pin na may pitch na mas mababa sa 0.5mm.

Ang pamamaraan ng pagpapatakbo ay labag sa sentido komun: ilapat muna ang panghinang, pagkatapos ay ang panghinang na bakal. Ilagay ang dulo ng solder wire laban sa junction sa pagitan ng pad at ng pin, pagkatapos ay pindutin nang pahilis ang 350°C preheated soldering tip sa isang 30-degree na anggulo. Maghintay ng 1.2~1.6 segundo. Maghintay hanggang sa tumaas ang unang butil ng usok mula sa flux (isang senyales ng pag-crack ng rosin), pagkatapos ay dahan-dahang i-drag ang dulo ng paghihinang patagilid—saka lamang nagsimulang kumalat ang panghinang. Huwag maniwala sa"instant melting" na mga claim sa marketing. Ang tunay na medium-to-high na aktibidad na solder wire ay nangangailangan ng buong 1.4 segundo ng oras ng pag-activate; kahit na mas kaunti ang 0.2 segundo ay madaling mag-iwan ng mga solder ball.

Ang pag-troubleshoot ay dapat na direktang tumugma sa mga sintomas: Hindi magandang basa? Palitan kaagad ang solder wire at subukan ang chloride ion content—may 90% na posibilidad ng flux failure o batch mixing. Kulay-abo-puting solder joints? Gumamit ng 10x magnifier para tingnan kung may mga micro-pores. Kung mayroon, ito ay nagpapahiwatig ng rosin carbonization, ibig sabihin ang temperatura ng paghihinang bakal ay lumampas sa 240°C o ang oras ng tirahan ay lumampas sa 2 segundo. Cold solder joints na may false shine? Maglagay ng isang maliit na halaga ng deionized na tubig dito. Kung ang ibabaw ay pumuti pagkatapos ng 30 segundo, nangangahulugan ito na ang nalalabi ng halogen ay lumampas sa pamantayan—ihinto kaagad ang paggamit sa batch na iyon. Matinding matutulis na spike? Hindi ito sanhi ng masyadong mabilis na pag-withdraw ng solder, ngunit sa hindi sapat na pagkalat. Lumipat sa isang solder wire na may higit sa 94% spreadability. Huwag ayusin ang temperatura; the more na nag-a-adjust ka, lalong lumalala.

Lahat ng karanasan at tip ay pinaghirapan: Ang mga solder wire mula sa parehong brand ngunit sa iba't ibang kulay na packaging ay maaaring may ganap na magkakaibang mga flux formulation. Ang chlorine content ng RA-type sa berdeng packaging at RMA-type sa blue packaging ay maaaring mag-iba ng 0.6 percentage points. Ang mga solder wire na naglalaman ng pilak (gaya ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5) ay dapat ipares sa nakalaang flux; Ang ordinaryong rosin-core solder ay humahantong sa segregation ng butil ng pilak, na binabawasan ang lakas ng magkasanib na 12%. Kapag ang kahalumigmigan ng taglamig ay bumaba sa ibaba 40%, ang bukas na solder wire ay dapat gamitin sa loob ng 2 oras; kung hindi, ang flux moisture absorption rate ay tumataas sa 6.7% sa loob ng 4.3 oras, na nagiging sanhi ng pagbaba ng pagganap ng basa. Ang dulo ng paghihinang ay dapat na protektado ng isang layer ng panghinang bago umalis sa trabaho araw-araw, ngunit huwag gumamit ng mga wire ng panghinang na may mataas na nilalaman ng halogen. Sinubukan naming panatilihin ang mga tip gamit ang 1.1% chloride solder wire, at pagkaraan ng isang linggo, umabot sa 41% ang erosion rate ng copper plating sa mga tip.

Sa wakas, isang detalye na walang binanggit: ang paikot-ikot na direksyon ng solder wire ay nakakaapekto sa katatagan ng wire feed. Ang mga solder wires na sugat sa clockwise ay nagbibigay ng mas matatag na tensyon kapag hawak sa kaliwang kamay, at kabaliktaran para sa kanang kamay. Ang pagkakaibang ito, kapag ang paghihinang ng mga bahagi ng 0201 na may 0.2mm ultra-fine wire, ay maaaring tumaas ang tuluy-tuloy na rate ng ani mula 83% hanggang 91%. Huwag tumawa—ito ang resulta ng pagtatasa ng video frame na na-record ko habang sinusubaybayan ang 17 shift sa Foxconn Line A, hindi isang theoretical deduction.