Ang proporsyon ng Flux sa Solder Paste ay hindi isang nakapirming halaga ngunit isang window ng proseso. Nalaman ng aming pangmatagalang pagsubaybay sa data mula sa 32 linya ng SMT sa pabrika na kapag ang flux na content ay mas mababa sa 7.5%, ang mga bahagi ng 0201 ay nagpapakita ng mga halatang edge burrs pagkatapos ng pag-print, matinding trailing pagkatapos lumipas ang squeegee, at ang mga solder joint ay lumalabas na mapurol pagkatapos ng reflow habang ang bridging rate ay tumataas ng 1.8 beses. Kapag ang Flux Content ay lumampas sa 12.5%, ang oras ng paninirahan ng solder paste sa stencil ay umiikli, at ang pagbabagu-bago sa solder deposition volume ay tumataas. Lalo na sa 2512 thick-film resistor positions, madalas na nangyayari ang flux splashing at sumusunod sa thermocouple probe, na direktang nakakasagabal sa katumpakan ng pagkolekta ng profile ng temperatura.

Ang proporsyon ng flux ay dapat iakma sa koordinasyon sa laki ng butil ng solder powder, uri ng rosin, at ratio ng ahente ng thixotropic. Halimbawa, kapag gumagamit ng Type 4 solder powder (20–38μm) na may binagong rosin system, ang flux content na 9.2%±0.3% ay makakapagbalanse ng stencil release rate at post-soldering ionic contamination value. Gayunpaman, kung lilipat sa Type 5 powder (15–25μm), ang flux content ay dapat bawasan sa 8.6% sa ilalim ng parehong formulation; kung hindi, ang solder paste ay masyadong mabilis na kumakalat sa ibabaw ng PCB pagkatapos ng pag-print, at ang void rate sa ibaba ng QFN ay tataas mula 12% hanggang 29%.

Ang temperatura at halumigmig sa paligid ay may napakalaking epekto sa rate ng pagkasumpungin ng mga aktibong bahagi ng flux. Kapag ang temperatura ng workshop ay umabot sa 28 ℃ at ang relatibong halumigmig ay 65% ​​sa tag-araw, ang aktwal na aktibidad ng flux sa solder paste na naiwang bukas sa loob ng 45 minuto ay nabulok ng humigit-kumulang 22%. Kung ang nominal na 10% flux content ay ginagamit pa rin sa oras na ito, ang katumbas na epektibong flux function ay 7.8% lang. Samakatuwid, hinihiling namin sa lahat ng mga linya ng produksyon na muling subukan ang lagkit gamit ang isang viscometer tuwing 2 oras sa panahon ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, at sabay-sabay na itaas ang target na halaga ng flux ng 0.4 na porsyento bilang kabayaran.

Minsang humiling ang isang customer na bawasan ang flux content mula 9.8% hanggang 8.3% dahil sa pressure sa gastos, na nagresulta sa batch-level na head-in-pillow na mga depekto sa BGA area ng tatlong magkakasunod na batch ng mga motherboard. Nakita ng X-ray sampling inspection ang 0.012mm-level na gaps sa pagitan ng mga solder ball at pad. Ang ugat na sanhi ay hindi sapat na flux na humahantong sa hindi kumpletong pag-alis ng oxide film, na pumipigil sa atomic-level na contact sa panahon ng pagtunaw ng solder paste. Ang ganitong uri ng depekto ay ganap na hindi nakikita sa ilalim ng kumbensyonal na AOI at maaari lamang ma-verify sa pamamagitan ng cross-sectioning, na may mga gastos sa muling paggawa na lampas sa materyal na matitipid.

Ang huling pagpapasiya ng proporsyon ng flux ay hindi maaaring umasa lamang sa label sa bote ng solder paste; ang masa ng natitirang pagkilos ng bagay sa bawat unit area pagkatapos ng pag-print ay dapat masukat. Gumagamit kami ng FTIR infrared scan na pinagsama sa karaniwang paraan ng pagtimbang ng copper sheet. Pagkatapos ng pag-print sa isang 20 × 20mm na lugar ng pagbubukas ng stencil, ang sinusukat na average na natitirang pagkilos ng bagay sa dry film ay 0.047mg/mm2, na tumutugma sa isang teoretikal na proporsyon ng flux sa solder paste na bumabagsak sa pagitan ng 9.1% at 9.5%. Ang halagang ito ay nasa average na 0.6% na mas mababa kaysa sa factory test value ng manufacturer, na nagpapahiwatig ng bahagyang solvent evaporation sa panahon ng transportasyon at pag-iimbak.