Sa sandaling masira ang rosin core ng Solder Wire, ang pinaka-kagyat na pagpapakita sa panahon ng paghihinang ay ang pasulput-sulpot na paglabas ng Flux, na humahantong sa kakulangan ng epektibong pag-activate sa sandaling ang dulo ng panghinang na bakal ay kumontak sa solder joint, na pumipigil sa panghinang na ganap na mabasa ang copper foil o mga pin, at magdulot ng mga tipikal na depekto tulad ng mapurol na paghihinang at sapat na mga kasukasuan. Magkasunod kaming nakakita ng 3 batch ng cold solder joints sa 0805 resistors ng parehong modelo sa manual rework station para sa SMD LEDs. Pagkatapos ng disassembly, nakumpirma na ang lahat ng mga isyu ay nagmula sa microcracks sa panloob na rosin core ng solder wire sa humigit-kumulang 2 metro mula sa dulo ng spool, na eksaktong tumutugma sa lugar ng konsentrasyon ng stress ng crimped tail ng nakaraang solder wire roll.

Kung ang rosin core breakage ay hindi nakita sa oras, ang operator ay patuloy na nagpapakain sa wire sa normal na bilis, na nagreresulta sa tuluy-tuloy na pagtunaw ng solder wire body nang walang flux. Mabilis na nag-oxidize ang solder joint surface upang bumuo ng gray-black film layer, habang ang tension imbalance ng molten solder ay nagdudulot ng halatang spike formation at spherical splashing. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita sa manu-manong rework ng mga QFN device na may 0.3mm pitch, dahil ang heat conduction path ay maikli at mabilis ang pagtugon sa temperatura, at ang wetting lag na dulot ng flux deficiency ay biglang lumalakas.

Nag-reproduce kami ng mga katulad na problema sa proseso ng flux pre-coating ng SMT wave soldering. Kapag ang solder wire ay ginagamit upang gumawa ng flux dilution liquid, kung ang rosin core debris ay pumasok sa nozzle, ito ay magdudulot ng pagbabago sa atomization pressure at hindi pantay na pag-spray. Sa oras na ito, ang maling rate ng alarma ng AOI bago ang furnace ay tumataas ng 12%, na hindi sanhi ng abnormal na solder joints mismo, ngunit sa pagbaba ng flux coverage na humahantong sa hindi aktibo na mga layer ng oksido sa ilang mga lugar, at ang kasunod na wave soldering wetting failure ay maling hinuhusgahan ng system bilang isang open circuit.

Ipinapakita ng pag-verify ng linya ng produksyon na ang pagkasira ng core ng rosin ay kadalasang nangyayari sa cold work hardening zone sa dulo ng solder wire drawing. Lalo na para sa mga pinong solder wire na may diameter sa ibaba 0.6mm, kapag ang high-speed winding tension ay lumampas sa 1.8N, ang hindi sapat na interfacial shear strength sa pagitan ng rosin at tin matrix ay madaling humahantong sa axial microcracks. Ang ganitong mga depekto ay halos hindi nakikita ng mata, ngunit kapag nagmamasid sa kahabaan ng direksyon ng ehe ng solder wire na may 10x magnifying glass, ang lokal na pinahusay na light transmittance o bahagyang dents ay matatagpuan. Inirerekomenda na ang IQC sampling inspection ay magdagdag ng axial torsion test step, iyon ay, kumuha ng 30cm solder wire, ayusin ang magkabilang dulo, maglapat ng torque na 0.5N·m sa loob ng 10 segundo, at kung ang rosin core ay nagpapakita ng displacement o fragmentation, ito ay hahatulan bilang unqualified.

Kung ang mga katulad na problema ay nangyayari pa rin pagkatapos palitan ng isang bagong batch ng solder wire, kinakailangang sabay-sabay na suriin kung ang puwersa ng pagpindot ng wire feed roller ay masyadong malaki, dahil ang overload na pagpindot ay magpapalubha sa extrusion deformation ng rosin core. Lalo na kapag gumagamit ng high-activity solder wire na naglalaman ng mga halogen activators, ang tumaas na brittleness ng rosin matrix ay nagiging mas madaling kapitan ng pag-crack sa ilalim ng mekanikal na stress. Sa oras na ito, kahit na ang solder wire ay mukhang buo, ang panloob na rosin core nito ay mayroon nang nakatagong delamination, na biglang magwawakas kapag pinainit sa panahon ng paghihinang.