Setelah inti rosin dari kawat solder putus, manifestasi paling langsung selama penyolderan adalah pelepasan fluks yang terputus-putus, yang menyebabkan kurangnya aktivasi efektif saat ujung besi solder menyentuh sambungan solder, mencegah solder membasahi sepenuhnya foil atau pin tembaga, dan kemudian menyebabkan cacat umum seperti sambungan solder tumpul, rongga penyusutan, dan pendakian tepi yang tidak mencukupi. Kami secara berturut-turut menemukan 3 kumpulan sambungan solder dingin pada resistor 0805 dengan model yang sama di stasiun pengerjaan ulang manual untuk LED SMD. Setelah pembongkaran, dipastikan bahwa semua masalah berasal dari retakan mikro pada inti damar bagian dalam kawat solder sekitar 2 meter dari ujung kumparan, yang sama persis dengan area konsentrasi tegangan pada ekor berkerut gulungan kawat solder sebelumnya.
Jika kerusakan inti rosin tidak terdeteksi tepat waktu, operator terus mengumpankan kawat dengan kecepatan normal, sehingga badan kawat solder meleleh terus menerus tanpa fluks. Permukaan sambungan solder dengan cepat teroksidasi membentuk lapisan film abu-abu kehitaman, sedangkan ketidakseimbangan tegangan solder cair menyebabkan pembentukan lonjakan yang jelas dan percikan bola. Fenomena ini sangat menonjol dalam pengerjaan ulang manual perangkat QFN dengan pitch 0,3 mm, karena jalur konduksi panas pendek dan respons suhu cepat, serta jeda pembasahan yang disebabkan oleh kekurangan fluks meningkat tajam.
Kami telah mereproduksi masalah serupa dalam proses pelapisan awal fluks pada penyolderan gelombang SMT. Ketika kawat solder digunakan untuk membuat cairan pengencer fluks, jika serpihan inti rosin masuk ke nosel, hal itu akan menyebabkan fluktuasi tekanan atomisasi dan penyemprotan yang tidak merata. Pada saat ini, tingkat alarm palsu AOI sebelum tungku meningkat sebesar 12%, yang bukan disebabkan oleh kelainan sambungan solder itu sendiri, namun oleh penurunan cakupan fluks yang menyebabkan lapisan oksida tidak aktif di beberapa area, dan kegagalan pembasahan penyolderan gelombang berikutnya salah dinilai oleh sistem sebagai sirkuit terbuka.
Verifikasi lini produksi menunjukkan bahwa kerusakan inti rosin sebagian besar terjadi di zona pengerasan kerja dingin di akhir gambar kawat solder. Khusus untuk kabel solder halus dengan diameter di bawah 0,6 mm, ketika tegangan belitan berkecepatan tinggi melebihi 1,8N, kekuatan geser antarmuka yang tidak mencukupi antara rosin dan matriks timah dengan mudah menyebabkan retakan mikro aksial. Cacat seperti itu hampir tidak terlihat dengan mata telanjang, tetapi ketika mengamati sepanjang arah aksial kawat solder dengan kaca pembesar 10x, transmisi cahaya lokal yang ditingkatkan atau sedikit penyok dapat ditemukan. Disarankan agar pemeriksaan pengambilan sampel IQC menambahkan langkah uji torsi aksial, yaitu mengambil kawat solder sepanjang 30cm, mengencangkan kedua ujungnya, menerapkan torsi 0,5N·m selama 10 detik, dan jika inti damar menunjukkan perpindahan atau fragmentasi, maka dinilai tidak memenuhi syarat.
Jika masalah serupa masih terjadi setelah penggantian dengan kawat solder yang baru, maka perlu dilakukan pengecekan secara bersamaan apakah gaya penekanan roller pengumpan kawat terlalu besar, karena penekanan yang berlebihan akan memperparah deformasi ekstrusi inti rosin. Terutama bila menggunakan kawat solder aktivitas tinggi yang mengandung aktivator halogen, meningkatnya kerapuhan matriks rosin membuatnya lebih rentan retak akibat tekanan mekanis. Pada saat ini, meskipun kawat solder terlihat utuh, inti damar bagian dalamnya sudah memiliki delaminasi tersembunyi, yang tiba-tiba akan hancur saat dipanaskan selama penyolderan.
