Ang higpit ng Solder Wire winding spool ay hindi isang simpleng isyu sa hitsura, ngunit isang pangunahing parameter ng proseso na direktang tumutukoy kung ang solder wire ay maaaring stably dumaan sa conduit at soldering iron tip sa ilalim ng drive ng solder feeding motor. Minsan ay patuloy naming sinusubaybayan ang tatlong awtomatikong solder feeder ng iba't ibang brand sa loob ng 72 oras, at nalaman namin na kapag ang paikot-ikot na tensyon ng parehong roll ng solder wire ay masyadong mataas, ang bilis ng output ng solder ay nagbabago ng hanggang ±8mm/s, habang kapag ang tensyon ay masyadong mababa, ang mga instant na pag-pause ng higit sa 0.3 segundo ay madalas na nangyayari; ang sobrang higpit na paikot-ikot ay magdudulot ng mga micro-deformation indentation sa ibabaw ng solder wire, na kung saan ay lalo na kitang-kita para sa fine-diameter solder wire na mas mababa sa 0.3mm. Matapos ipasok ang solder feeding wheel, ang mga naturang indentation ay magpapatindi sa frictional resistance sa wheel groove, at higit pang magti-trigger ng overcurrent protection shutdown ng kagamitan. Sa kabilang banda, ang sobrang maluwag na paikot-ikot ay magdudulot ng inter-layer slippage ng solder wire sa spool, na humahantong sa angular deflection sa panahon ng solder feeding, at kalaunan ay magreresulta sa pagyuko at pag-jamming ng solder wire sa dulo ng soldering iron o pagtalon palabas ng conduit sa gilid.

In aktwal na mga linya ng produksyon, sinukat namin gamit ang spring scale na ang inirerekomendang winding tension para sa karaniwang 0.6mm Solder Wire ay 0.8～1.2N. Kung ang tensyon ay mas mababa sa 0.6N, ang pagdulas ay maaaring mangyari sa panahon ng high-speed solder feeding (＞120mm/s), habang kung ito ay mas mataas sa 1.4N, ang mga halatang gasgas sa metal ay magsisimulang lumitaw sa meshing na bahagi ng solder feeding wheel. Matapos maipon ang naturang mga gasgas sa loob ng tatlong araw, ang katumpakan ng pagpapakain ng solder ay bababa ng higit sa 0.15mm; ang mas nakakabahala ay ang mga kahihinatnan na dulot ng hindi pantay na higpit ng paikot-ikot, tulad ng kalahating pagliko at kalahati ng isang maluwag. Ang sitwasyong ito ay umabot ng kasing taas ng 37% sa mga Domestic Solder wire. Hindi ito agad na magti-trigger ng alarma, ngunit mapapalabas ito bilang mga spike ng solder joint pagkatapos ng 200 na magkakasunod na welding point, na may pagtaas ng proporsyon ng cold solder joints ng 12%, dahil binabago ng alternating tightness ang axial distribution uniformity ng internal Flux core ng solder wire, at higit na nakakaapekto sa wetting stage sa panahon ng pagtunaw.

Ang paikot-ikot na operasyon ay dapat makumpleto sa isang palaging pagawaan ng temperatura at halumigmig. Para sa bawat 5 ℃ na pagtaas sa temperatura, ang elongation ng solder wire ay tumataas ng 0.6. Sa oras na ito, kung ang pag-igting ay inilapat ayon sa pamantayan ng temperatura ng silid, ang pag-igting ay tumalbog ng humigit-kumulang 9% kapag ang aktwal na paikot-ikot ay pinalamig sa 25 ℃. Samakatuwid, sa tag-araw, ang paunang pag-igting ay dapat bawasan ng 0.15N upang matiyak ang katatagan ng online na paggamit; nalaman din namin na ang ilang mga operator ay nakasanayan na pinindot ang panlabas na gilid ng winding spool gamit ang kanilang mga daliri upang"maramdaman" ang higpit. Ang pamamaraang ito ay may napakalaking error, at ang paglihis ng tatlong hand-feel na paghatol ng parehong tao ay maaaring umabot sa 0.5N. Ang tamang diskarte ay ang paggamit ng digital-display winding tension meter na may 200g standard weight para sa on-site calibration. Dapat gawin ang aksyon na ito bago ang bawat pagbabago ng modelo, kung hindi, ang rate ng pagbara ng nozzle na 0.4mm solder wire sa QFN package welding ay tataas mula 2.1% hanggang 6.8%.

Ang direksyon ng paikot-ikot ay dapat ding mahigpit na tumugma sa idinisenyong direksyon ng pag-ikot ng solder feeder. Kahit na ang higpit ay kwalipikado, ang reverse winding ay magdudulot ng reverse torsional stress sa solder wire sa pasukan ng solder feeding wheel. Ang stress na ito ay nakapatong sa 0.03mm concentricity tolerance ng solder wire mismo, na gagawing ang solder output trajectory ay lumihis ng higit sa 0.12mm. Ang resulta ay tuloy-tuloy na solder ball o bridging sa solder joints sa ibaba ng BGA, at ang mga ganitong problema ay madalas na maling hinuhusgahan bilang Solder Paste printing offset sa AOI inspection, pag-aaksaya ng oras ng pagsasaayos ng makina nang walang kabuluhan.