Pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste, ang kapal ng solder joint ay masyadong manipis at may mahinang consistency, na ipinapakita bilang madalas na mga alarma ng AOI para sa hindi sapat na dami ng solder joint at isang pagtaas ng rate ng mahinang contact sa pagsubok ng ICT pagkatapos ng reflow. Ang ugat na sanhi ay ang nilalaman ng metal ng solder paste ay mas mababa kaysa sa nominal na mas mababang limitasyon na 88.5%, na binabawasan ang density ng mga solderable na partikulo ng metal sa bawat dami ng yunit. In karagdagan, ang laki ng siwang ng stencil ay hindi nabayaran nang sabay-sabay, at ginagamit pa rin ng setting ng presyon ng squeegee ang mga parameter para sa solder paste na may 90% na nilalamang metal. Ang praktikal na solusyon ay agad na ihinto ang paggamit ng kasalukuyang batch ng solder paste at ipadala ito sa isang third party para sa pagsubok ng nilalamang metal. Kasabay, i-fine-tune ang pressure ng squeegee mula 0.45MPa hanggang 0.52MPa, bawasan ang bilis ng pag-print mula 40mm/s hanggang 32mm/s, at i-lock sa SPC system na ang stencil aperture area na tumutugma sa batch ng solder paste na ito ay pinalaki ng 1.8%. Ang preventive measure ay ang XRF rapid testing ng metal content ay dapat makumpleto bago ang bawat batch ng solder paste ay ilagay sa storage, at ang mga resulta ng pagsubok ay dapat na nakatali sa mga parameter ng disenyo ng stencil at pumasok sa MES system upang maiwasan ang disconnection sa pagitan ng mga parameter ng proseso at mga katangian ng materyal.

Ang kapal ng pinagsanib na panghinang ay lokal na masyadong makapal, na sinamahan ng mga burr sa gilid o bahagyang pagbagsak. Sa ilalim ng mikroskopyo, makikita na ang solder ay umaabot ng higit sa 0.12mm palabas ng pad. Ang mga sintomas ay puro sa mga dulo ng pin ng mga QFP device at sa gitnang bahagi ng BGA. Ang dahilan ay ang sinusukat na nilalaman ng metal ng solder paste ay umabot sa 91.3%, na lumampas sa inirekumendang itaas na limitasyon na 90.5%. Ang mataas na ratio ng metal ay nagpapataas ng lagkit ng solder paste at binabawasan ang thixotropy nito, na nagiging sanhi ng pag-drag at pagpapahaba ng solder paste ng stencil hole wall sa panahon ng demolding. Ang praktikal na solusyon ay ang puwersahang bawasan ang bilis ng demolding mula 2.8mm/s hanggang 1.6mm/s, pataasin ang taas ng suporta sa stencil mula 0.15mm hanggang 0.18mm para mabawasan ang stress ng pagbabalat, at paganahin ang kapaligiran ng pag-print na protektado ng nitrogen upang bawasan ang rate ng volatilization ng Flux. Ang panukalang pang-iwas ay dapat na malinaw na tukuyin ng kasunduan sa pagkuha ang tolerance ng nilalamang metal bilang 89.5%±0.5%, at hilingin sa supplier na ibigay ang orihinal na ulat ng pagsubok ng ICP-OES na naaayon sa independiyenteng numero ng bawat bariles ng solder paste.

Ang dispersion ng solder joint thickness sa parehong PCB ay lumampas sa ±12μm, lalo na makabuluhan sa mixed boards na may 0201 at SOIC na mga bahagi. Ipinapakita ng mga istatistika ng AOI na ang halaga ng CV ay umabot sa 18.7%. Ang dahilan ay ang pagbabagu-bago ng batch-to-batch ng solder paste na nilalaman ng metal ay umabot sa 88.2%～90.1%, habang ang pag-igting ng stencil ay hindi pana-panahong na-calibrate, at ang puwersa ng pag-clamping ng frame ay humina ng 23%, na humahantong sa isang mas matinding pagbaba sa rate ng paglilipat ng pag-print sa lugar ng fine-pitch. Ang praktikal na solusyon ay ang paggamit ng tension meter upang subaybayan ang apat na sulok ng stencil sa real time at i-recalibrate ito sa 38N/cm. Kasabay, lokal na taasan ang kapal ng stencil sa lugar na tumutugma sa 0201 na mga aparato mula 120μm hanggang 135μm. Ang panukalang pang-iwas ay upang magtatag ng isang three-dimensional na talahanayan ng linkage ng solder paste na nilalaman ng metal - pag-igting ng stencil - mga parameter ng pag-print. Kapag ang nilalaman ng metal ay nagbago ng 0.3 porsyento na puntos, ang tensyon ay dapat na maisaayos ng ±1.2N/cm, at ang anggulo ng squeegee ay dapat na sabay na itama ng ±0.7°.

Pagkatapos ng reflow, mababa ang kabuuang kapal ng solder joint ngunit walang cold solder joint. Ang X-ray tomography ay nagpapakita na ang solder accumulation height ay pare-parehong mas mababa kaysa sa target na value ng 7.3μm, at ang mga sintomas ay sinamahan ng pad wetting angle >35°. Ang dahilan ay kahit na ang nilalaman ng metal ng solder paste ay nakakatugon sa hanay na 88.5%～90.5%, ang sinusukat na D90 ng Sn na pamamahagi ng laki ng particle ay 28.6μm, na lumalampas sa itaas na limitasyon ng window ng proseso na 25μm. Ang mga magaspang na particle ay may mataas na rolling resistance sa stencil aperture at isang pinababang rate ng paglipat. Ang praktikal na solusyon ay palitan ito ng solder paste ng parehong nilalaman ng metal na may D90≤24.5μm, at taasan ang stencil aperture ratio mula 0.68 hanggang 0.73. Ang panukalang pang-iwas ay dapat hilingin ang orihinal na spectrum ng data ng pamamahagi ng laki ng butil kapag tinatanggap ang solder paste, at ipinagbabawal ang paglabas batay lamang sa deklarasyon ng supplier.

Ang kapal ng solder joint ay nagpapakita ng sunud-sunod na pagbaba pagkatapos ng 2 oras ng tuluy-tuloy na produksyon, bumababa ng humigit-kumulang 2.1μm bawat 50 piraso, at kitang-kita ang stratification sa solder paste jar. Ang mga sintomas ay kasabay na sinamahan ng may ngipin na mga depekto sa gilid ng pag-print. Ang dahilan ay ang nilalaman ng metal ng solder paste ay 89.2%, ngunit ang temperatura ng imbakan ay mas mataas kaysa sa 28 ℃ sa loob ng mahabang panahon, na humahantong sa pagtanda ng sistema ng pagkilos ng bagay at pinabilis ang sedimentation ng mga particle ng metal. Ang praktikal na solusyon ay agad na i-shut down ang makina upang linisin ang squeegee at stencil, ilagay ang solder paste jar sa isang pare-pareho ang temperatura cabinet sa loob ng 4 na oras, at pagkatapos ay pukawin ito sa isang pare-pareho ang bilis para sa 30 minuto. Ang preventive measure ay ang solder paste ay dapat na naka-imbak sa isang kapaligiran na 22±3 ℃ pagkatapos lasaw, at ang unang oras ng pagbubukas at pinagsama-samang tagal ng pagkakalantad ay dapat na markahan pagkatapos mabuksan ang bawat lata. Kung hindi ito naubos pagkatapos ng higit sa 8 oras, ibabalik ito sa bodega.