솔더 페이스트 프린팅 후 솔더 조인트 두께가 너무 얇아 일관성이 좋지 않아 솔더 조인트 볼륨 부족에 대한 AOI 알람이 자주 발생하고 리플로우 후 불량 ICT 테스트 접촉 비율이 증가하는 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 솔더 페이스트의 금속 함량이 공칭 하한치인 88.5%보다 낮아서 단위 부피당 납땜 가능한 금속 입자의 밀도가 감소하기 때문입니다. In 또한 스텐실 개구 크기는 동기적으로 보상되지 않았으며 스퀴지 압력 설정은 여전히 ​​90% 금속 함량의 솔더 페이스트에 대한 매개변수를 사용합니다. 실용적인 해결책은 현재 솔더 페이스트 배치 사용을 즉시 중단하고 금속 함량 테스트를 위해 제3자에게 보내는 것입니다. 동시에 스퀴지 압력을 0.45MPa에서 0.52MPa로 미세 조정하고 인쇄 속도를 40mm/s에서 32mm/s로 줄인 다음 이 솔더 페이스트 배치에 해당하는 스텐실 개구 영역이 1.8% 확대되도록 SPC 시스템을 고정합니다. 예방 조치는 각 솔더 페이스트 배치를 저장하기 전에 금속 함량에 대한 XRF 신속 테스트를 완료해야 하며 테스트 결과를 스텐실 설계 매개변수와 결합하여 MES 시스템에 입력하여 프로세스 매개변수와 재료 특성 간의 단절을 방지하는 것입니다.

솔더 조인트 두께가 국부적으로 너무 두껍고 가장자리 버(burr) 또는 약간의 붕괴가 동반됩니다. 현미경으로 보면 솔더가 패드 바깥쪽으로 0.12mm 이상 확장되어 있는 것을 볼 수 있습니다. 증상은 QFP 장치의 핀 끝과 BGA의 중앙 영역에 집중됩니다. 그 이유는 측정된 솔더 페이스트의 금속 함량이 권장 상한치인 90.5%를 초과하는 91.3%에 도달했기 때문입니다. 높은 금속 비율은 솔더 페이스트의 점도를 높이고 요변성을 감소시켜 디몰딩 중에 솔더 페이스트가 스텐실 홀 벽에 끌려 늘어나게 만듭니다. 실용적인 해결책은 강제로 탈형 속도를 2.8mm/s에서 1.6mm/s로 줄이고, 스텐실 지지 높이를 0.15mm에서 0.18mm로 늘려 박리 응력을 줄이고, 질소 보호 인쇄 환경을 활성화하여 플럭스의 휘발 속도를 줄이는 것입니다. 예방 조치는 조달 계약에서 금속 함량 공차를 89.5%±0.5%로 명확하게 지정하고 공급업체가 솔더 페이스트 각 배럴의 독립적인 수에 해당하는 원본 ICP-OES 테스트 보고서를 제공하도록 요구하는 것입니다.

동일한 PCB에서 솔더 조인트 두께의 분산은 ±12μm를 초과하며, 특히 0201 및 SOIC 구성 요소가 포함된 혼합 보드에서 중요합니다. AOI 통계에 따르면 CV 값은 18.7%에 도달합니다. 그 이유는 솔더 페이스트 금속 함량의 배치 간 변동이 88.2%~90.1%에 도달하는 반면 스텐실 장력은 주기적으로 보정되지 않았고 프레임의 클램핑 힘이 23% 약화되어 미세 피치 영역에서 인쇄 전사 속도가 더욱 급격히 감소했기 때문입니다. 실용적인 해결책은 장력 측정기를 사용하여 스텐실의 네 모서리를 실시간으로 모니터링하고 이를 38N/cm로 재보정하는 것입니다. 동시에 0201 장치에 해당하는 영역의 스텐실 두께를 120μm에서 135μm로 국부적으로 늘립니다. 예방 조치는 솔더 페이스트 금속 함량 - 스텐실 장력 - 인쇄 매개변수의 3차원 연결 테이블을 구축하는 것입니다. 금속 함량이 0.3% 포인트 변경되면 장력은 ±1.2N/cm로 조정되어야 하며 스퀴지 각도는 ±0.7°로 동시에 수정되어야 합니다.

리플로우 후 전체 솔더 조인트 두께는 얇지만 콜드 솔더 조인트는 없습니다. X-ray 단층 촬영에서는 솔더 축적 높이가 목표 값보다 7.3μm 균일하게 낮으며 증상은 패드 젖음 각도 >35°를 동반하는 것으로 나타났습니다. 그 이유는 솔더 페이스트의 금속 함량이 88.5%~90.5% 범위를 충족함에도 불구하고 Sn 입자 크기 분포의 측정된 D90이 28.6μm로 공정 창의 상한인 25μm를 초과하기 때문입니다. 거친 입자는 스텐실 개구에서 높은 구름 저항을 갖고 전송 속도가 감소합니다. 실용적인 해결책은 이를 D90≤24.5μm의 동일한 금속 함량의 솔더 페이스트로 교체하고 스텐실 개구율을 0.68에서 0.73으로 높이는 것입니다. 예방 조치는 솔더 페이스트를 승인할 때 원래의 입자 크기 분포 데이터 스펙트럼을 요청해야 하며 공급업체의 선언에만 근거한 출시를 금지하는 것입니다.

솔더 접합부 두께는 연속 생산 2시간 후에 단계적으로 감소하여 50개마다 약 2.1μm씩 감소하며 솔더 페이스트 용기에서 뚜렷한 층화가 나타납니다. 증상은 동시에 인쇄 가장자리의 톱니 모양 결함을 동반합니다. 그 이유는 솔더 페이스트의 금속 함량이 89.2%이나 장기간 보관 온도가 28℃보다 높아 플럭스 시스템이 노화되고 금속 입자의 침전이 가속화되기 때문입니다. 실용적인 해결책은 기계를 즉시 종료하여 스퀴지와 스텐실을 청소하고 솔더 페이스트 용기를 항온 캐비닛에 4시간 동안 놓은 다음 30분 동안 일정한 속도로 교반하는 것입니다. 예방 조치는 솔더 페이스트를 해동 후 22±3℃ 환경에서 보관해야 하며, 각 캔을 개봉한 후 첫 개봉 시간과 누적 노출 기간을 표시해야 한다는 것입니다. 8시간 이상 사용하지 않을 경우 창고로 반송됩니다.