Selepas cetakan tampal pateri, ketebalan sambungan pateri terlalu nipis dan mempunyai konsistensi yang lemah, dimanifestasikan sebagai penggera AOI yang kerap untuk jumlah sambungan pateri yang tidak mencukupi dan peningkatan kadar sentuhan ujian ICT yang lemah selepas aliran semula. Punca utama ialah kandungan logam pes pateri lebih rendah daripada had bawah nominal 88.5%, yang mengurangkan ketumpatan zarah logam yang boleh dipateri per unit isipadu. In Selain itu, saiz apertur stensil belum dikompensasikan secara serentak, dan tetapan tekanan squeegee masih menggunakan parameter untuk tampal pateri dengan kandungan logam 90%. Penyelesaian praktikal adalah dengan segera berhenti menggunakan kumpulan tampal pateri semasa dan menghantarnya kepada pihak ketiga untuk ujian kandungan logam. Secara serentak, perhalusi tekanan squeegee daripada 0.45MPa kepada 0.52MPa, kurangkan kelajuan pencetakan daripada 40mm/s kepada 32mm/s, dan kunci dalam sistem SPC supaya kawasan apertur stensil sepadan dengan kumpulan tampal pateri ini dibesarkan sebanyak 1.8%. Langkah pencegahan ialah ujian pantas XRF terhadap kandungan logam mesti diselesaikan sebelum setiap kelompok tampal pateri dimasukkan ke dalam simpanan, dan keputusan ujian mesti diikat dengan parameter reka bentuk stensil dan dimasukkan ke dalam sistem MES untuk mengelakkan pemotongan antara parameter proses dan ciri bahan.

Ketebalan sendi pateri terlalu tebal setempat, disertai dengan burr tepi atau keruntuhan sedikit. Di bawah mikroskop, dapat dilihat bahawa pateri memanjang lebih daripada 0.12mm ke luar pad. Gejala tertumpu pada hujung pin peranti QFP dan kawasan tengah BGA. Sebabnya ialah kandungan logam yang diukur pes pateri mencapai 91.3%, melebihi had atas yang disyorkan sebanyak 90.5%. Nisbah logam yang tinggi meningkatkan kelikatan pes pateri dan mengurangkan thixotropynya, menyebabkan pes pateri diseret dan dipanjangkan oleh dinding lubang stensil semasa pembongkaran. Penyelesaian praktikal adalah dengan secara paksa mengurangkan kelajuan pembongkaran daripada 2.8mm/s kepada 1.6mm/s, meningkatkan ketinggian sokongan stensil daripada 0.15mm kepada 0.18mm untuk mengurangkan tekanan pengelupasan, dan membolehkan persekitaran pencetakan yang dilindungi nitrogen untuk mengurangkan kadar volatilisasi fluks. Langkah pencegahan ialah perjanjian perolehan mesti menyatakan dengan jelas toleransi kandungan logam sebagai 89.5%±0.5%, dan memerlukan pembekal untuk menyediakan laporan ujian ICP-OES asal yang sepadan dengan nombor bebas setiap tong pes pateri.

Penyerakan ketebalan sambungan pateri pada PCB yang sama melebihi ±12μm, terutamanya ketara dalam papan campuran dengan komponen 0201 dan SOIC. Statistik AOI menunjukkan nilai CV mencecah 18.7%. Sebabnya ialah turun naik kelompok ke batch kandungan logam tampal pateri mencapai 88.2%～90.1%, manakala ketegangan stensil belum ditentukur secara berkala, dan daya pengapit bingkai telah dilemahkan sebanyak 23%, yang membawa kepada penurunan yang lebih drastik dalam kadar pemindahan pencetakan di kawasan nada halus. Penyelesaian praktikal ialah menggunakan meter ketegangan untuk memantau empat sudut stensil dalam masa nyata dan menentukur semula kepada 38N/cm. Secara serentak, secara tempatan meningkatkan ketebalan stensil di kawasan yang sepadan dengan peranti 0201 daripada 120μm kepada 135μm. Langkah pencegahan adalah untuk mewujudkan jadual pautan tiga dimensi kandungan logam tampal pateri - tegangan stensil - parameter percetakan. Apabila kandungan logam berubah sebanyak 0.3 mata peratusan, ketegangan mesti dilaraskan sebanyak ±1.2N/cm, dan sudut squeegee mesti dibetulkan serentak sebanyak ±0.7°.

Selepas pengaliran semula, ketebalan sambungan pateri keseluruhan adalah rendah tetapi tiada sambungan pateri sejuk. Tomografi sinar-X menunjukkan bahawa ketinggian pengumpulan pateri secara seragam lebih rendah daripada nilai sasaran sebanyak 7.3μm, dan gejala disertai dengan sudut pembasahan pad >35°. Sebabnya ialah walaupun kandungan logam pes pateri memenuhi julat 88.5%～90.5%, D90 yang diukur bagi taburan saiz zarah Sn ialah 28.6μm, melebihi had atas tetingkap proses 25μm. Zarah kasar mempunyai rintangan guling yang tinggi dalam apertur stensil dan kadar pemindahan yang dikurangkan. Penyelesaian praktikal adalah menggantikannya dengan pes pateri kandungan logam yang sama dengan D90≤24.5μm, dan meningkatkan nisbah apertur stensil daripada 0.68 kepada 0.73. Langkah pencegahan ialah spektrum data pengedaran saiz zarah asal mesti diminta apabila menerima tampal pateri, dan pelepasan hanya berdasarkan pengisytiharan pembekal adalah dilarang.

Ketebalan sendi pateri menunjukkan penurunan secara berperingkat selepas 2 jam pengeluaran berterusan, menurun sebanyak kira-kira 2.1μm setiap 50 keping, dan stratifikasi jelas boleh dilihat dalam balang pes pateri. Gejala-gejala ini disertai dengan kecacatan bergerigi secara serentak di tepi cetakan. Sebabnya ialah kandungan logam pes pateri adalah 89.2%, tetapi suhu penyimpanan telah lebih tinggi daripada 28 ℃ untuk masa yang lama, yang membawa kepada penuaan sistem fluks dan pemendapan zarah logam dipercepatkan. Penyelesaian praktikal adalah dengan segera mematikan mesin untuk membersihkan squeegee dan stensil, letakkan balang tampal pateri dalam kabinet suhu malar selama 4 jam, dan kemudian kacau pada kelajuan tetap selama 30 minit. Langkah pencegahan ialah pes pateri mesti disimpan dalam persekitaran 22±3 ℃ selepas pencairan, dan masa pembukaan pertama dan tempoh pendedahan kumulatif mesti ditanda selepas setiap tin dibuka. Jika tidak habis selepas lebih 8 jam, ia akan dikembalikan ke gudang.