Selepas panel campuran dimasukkan ke dalam talian SMT, perintang 0201 kecil mempamerkan batu nisan kelompok, manakala peranti QFN pada panel yang sama mengalami pembasahan yang lemah. Puncanya ialah perbezaan tindak balas haba yang berlebihan antara unit, yang menyebabkan tetingkap masa lebur tampal pateri menjadi tidak sejajar dengan masa ketibaan suhu puncak sebenar. Penyelesaiannya adalah dengan terlebih dahulu mengukur lengkung kenaikan suhu di titik tengah setiap unit menggunakan termokopel, kemudian kejuruteraan balik profil aliran semula untuk keseluruhan papan berdasarkan unit pemanasan paling perlahan, memanjangkan zon rendam sebanyak 30 saat, dan menurunkan suhu puncak sebanyak 5°C. Langkah pencegahan utama adalah untuk menguji taburan suhu sebenar tiga papan perwakilan menggunakan KIC atau TAP sebelum setiap pertukaran.
Pada panel yang sama, sisa bebola pateri banyak terdapat di kawasan papan tebal, manakala sebilangan besar percikan pateri berlaku di kawasan papan nipis. Fenomena ini berpunca daripada fakta bahawa apabila perbezaan ketebalan melebihi 0.4 mm, perbezaan kadar pengaliran terma melebihi 35%, mengakibatkan peringkat volatilisasi yang tidak konsisten bagi fluks dalam pes pateri. Penyelesaian praktikal adalah dengan memasang pembawa kerajang tembaga 0.3 mm ke belakang kawasan papan tebal sebelum pengaliran semula untuk meningkatkan kekonduksian terma, mengurangkan cerun pemanasan zon prapanas kedua daripada 1.8°C/s kepada 1.2°C/s, dan beralih kepada pes pateri aktiviti sederhana dengan kandungan pepejal 68.5% untuk dipadankan dengan tingkap penyejatan pelarut yang luas. Langkah pencegahan utama adalah memerlukan perbezaan ketebalan antara papan tebal dan nipis dikawal dalam lingkungan 0.3 mm semasa peringkat reka bentuk panel campuran.
Kadar lompang pateri komponen CHIP di pinggir panel melebihi 35%, manakala hanya 8% di kawasan tengah. Ini disebabkan oleh kadar penyejukan tempatan yang berlebihan disebabkan oleh pelesapan haba yang cepat di tepi. Sebabnya ialah bahagian tepi sangat dipengaruhi oleh isipadu udara semasa pengangkutan rantai. Penyelesaian praktikal ialah menambah penyekat tirai udara dalam dua peringkat pertama zon penyejukan ketuhar aliran semula untuk mengurangkan kelajuan angin, membesarkan bukaan pada unit tepi pada stensil sebanyak 8% secara keseluruhan untuk mengimbangi kehilangan volum pateri, dan meningkatkan suhu permulaan penyejukan daripada 217°C kepada 225°C. Langkah pencegahan utama ialah menggunakan X-ray untuk memeriksa nisbah lompang 5 perintang model yang sama di tepi dan tengah masing-masing untuk artikel pertama setiap kelompok.
Selepas mencampurkan sub-papan FR4 dengan kerajang kuprum luas dan sub-papan PTFE frekuensi tinggi, sambungan pateri pada bekas kelihatan kelabu, manakala yang kedua mempamerkan sudut basah >90°. Masalahnya timbul kerana pekali resapan terma kedua-dua substrat berbeza sebanyak 4.2 kali, menyebabkan masa penguraian pengaktif tampal pateri menjadi tidak sejajar sepenuhnya di bawah profil aliran semula yang sama. Penyelesaian praktikal ialah menggunakan stensil dwi-zon, besarkan bukaan di kawasan PTFE sebanyak 12% dan padankan dengan pes pateri yang mengandungi resin rosin, kurangkan bukaan di kawasan FR4 sebanyak 5% dan gunakan pes pateri yang tidak bersih. Profil pengaliran semula perlu memasukkan bahagian suhu malar 195°C pada penghujung zon rendam selama 45 saat. Langkah pencegahan utama adalah untuk mengesahkan sama ada perbezaan suhu peralihan kaca antara kedua-dua papan adalah kurang daripada 20°C sebelum mencampurkan.
Apabila panel mengandungi unit substrat aluminium, sink haba di belakangnya menyebabkan suhu puncak pengaliran semula menjadi 22°C lebih rendah daripada unit FR4, secara langsung mengakibatkan ketebalan lapisan IMC yang tidak mencukupi kurang daripada 1.8 μm pada sambungan pateri LED substrat aluminium. Sebabnya ialah substrat aluminium mempunyai kapasiti haba yang besar dan laluan pelesapan haba logam bawah tidak disekat. Penyelesaian praktikal ialah menutup sepenuhnya bahagian belakang substrat aluminium dengan pad silikon tahan suhu tinggi (konduksi terma 1.2 W/m·K) dan memasang pembawa grafit khas, sambil meningkatkan kuasa dua zon pemanasan terakhir ketuhar aliran semula sebanyak 15%. Langkah pencegahan utama ialah termokopel mesti disusun secara berasingan untuk unit substrat aluminium memantau suhu permukaan papan sebenar dan bukannya bergantung pada nilai set rongga ketuhar.
