Parameter proses pengaliran semula untuk tampal pateri berplumbum Sn63Pb37 sedang mengalami perubahan besar daripada pergantungan pengalaman kepada pendekatan dipacu data gelung tertutup. Di satu pihak, ketepatan kawalan suhu yang diukur bagi peralatan pematerian aliran semula pertengahan hingga mewah domestik telah stabil dalam lingkungan ±1.5 ℃, membolehkan tetingkap suhu puncak dikecilkan kepada 217 ℃~223 ℃. Sebaliknya, nilai Tg substrat PCB secara amnya meningkat melebihi 150 ℃, bermakna tetapan suhu puncak tradisional 225 ℃ sebenarnya meningkatkan risiko lekapan papan. Kita mesti memperhalusi suhu titik akhir zon rendam daripada 183℃ kepada 180℃ untuk memadankan cerun peralihan kaca substrat baharu; jika tidak, kadar kekosongan di bawah komponen BGA akan meningkat lebih daripada 12%.
Kesan huluan proses pencetakan pada hasil aliran semula terus berkembang. Pada masa ini, saiz pad untuk komponen arus perdana 0201 telah mengecil kepada 0.25mm×0.125mm, manakala tampal pateri Sn63Pb37 dengan saiz zarah 30~35μm menyumbang 82% daripada jumlah keseluruhan. Jika apertur stensil tidak menggunakan pampasan linear -8% berdasarkan kawasan pad, sisihan volum pateri selepas cetakan akan melebihi ±15%, secara langsung menyebabkan kadar batu nisan semasa aliran semula melonjak kepada 4.7%. Kami telah mewajibkan mekanisme rakaman dwi-trek merentas tiga barisan pengeluaran: kelikatan tampal pateri mesti diuji pada setiap pertukaran, dan tekanan squeegee dan kelajuan pelepasan mesti direkodkan untuk setiap kelompok. Ini kerana indeks thixotropic bagi tin pes pateri yang sama boleh berbeza sebanyak 0.32 antara persekitaran 25 ℃ dan 28 ℃; tanpa merekodkan parameter ini, adalah mustahil untuk mengira kembali parameter pencetakan sebenar.
Kadar penggunaan atmosfera pelindung nitrogen telah melonjak daripada 19% kepada 53% dalam tempoh tiga tahun yang lalu, terutamanya didorong oleh keperluan keras daripada pengeluar MLCC gred automotif untuk ketebalan filem oksida ≤8nm. Walau bagaimanapun, tidak semua relau aliran semula nitrogen benar-benar memenuhi piawaian ini. Pengukuran mendapati beberapa peralatan menunjukkan turun naik kepekatan oksigen sehingga 120ppm pada kelajuan rantai 2.1m/min. Di bawah keadaan ini, lapisan oksida putih kelabu yang tidak kelihatan terbentuk pada permukaan sambungan pateri Sn63Pb37, dan ujian XRF menunjukkan kedalaman resapan kuprum meningkat sebanyak 0.8μm. Adalah disyorkan untuk menggunakan penganalisis oksigen mudah alih untuk menjalankan pemeriksaan mengejut mingguan pada kepekatan oksigen dalam tiga zon relau, dan untuk menggandingkan kadar aliran nitrogen secara dinamik dengan kelajuan rantai—sebagai contoh, meningkatkan kelajuan rantai sebanyak 0.1m/min hendaklah disertakan dengan peningkatan 3.5L/min yang disegerakkan dalam aliran nitrogen.
Peletakan termokopel beralih daripada sisipan satu titik kepada lampiran tatasusunan berbilang titik. Ini kerana pengedaran kerajang kuprum yang tidak sekata dalam PCB 6+ lapisan baharu membawa kepada perbezaan kapasiti haba tempatan sehingga 23%. Seorang pelanggan pernah salah menilai bahawa keseluruhan papan telah memasuki aliran semula kerana mereka hanya mengukur suhu di pusat BGA, manakala sudut masih di bawah 210 ℃, mengakibatkan sambungan pateri sejuk pada pin 0.4mm pic QFN. Kami kini memerlukan semua pengesahan artikel pertama menggunakan kaedah lampiran termokopel 4 mata, meliputi pusat BGA, sudut QFN, hujung SOP nada halus dan kawasan pelesapan haba tembaga kosong. Diameter termokopel mesti dikawal ketat dalam 0.15mm; jika tidak, kapasiti habanya sendiri akan mengganggu profil yang diukur.
Pengurusan jangka hayat pes pateri Sn63Pb37 beralih daripada pendekatan berorientasikan tarikh tamat tempoh kepada pendekatan berorientasikan pereputan aktiviti. Walaupun pengilang menentukan jangka hayat penyimpanan peti sejuk selama 6 bulan, pengukuran menunjukkan bahawa untuk setiap jam pendedahan kepada udara selepas dibuka, kadar penguraian pengaktif rosin meningkat sebanyak 0.7%. Ini secara langsung dicerminkan dalam sisa fluks selepas pengaliran semula. Satu statistik kilang menunjukkan bahawa pes pateri dibuka selama lebih daripada 48 jam menghasilkan purata nilai pencemaran ion melebihi standard sebanyak 21% selepas pematerian. Oleh itu, kami telah memansuhkan amalan"penggunaan dengan tin" dan sebaliknya membahagikan penggunaan harian ke dalam beg kerajang aluminium vakum yang ditandakan dengan cap waktu pembukaan. Kami juga telah menukar proses pemanasan pes pateri daripada berdiri suhu bilik kepada kenaikan 2 jam secara beransur-ansur dalam ruang suhu malar 25℃ untuk mengelakkan pemeluwapan bercampur ke dalam pes dan menyebabkan percikan.
Keserasian protokol komunikasi peralatan telah menjadi hambatan tersembunyi. Pada masa ini, 73% mesin pematerian aliran semula domestik masih menggunakan protokol Modbus RTU proprietari, manakala sistem MES biasanya memerlukan penyepaduan OPC UA. Ini bermakna profil aliran semula tidak boleh diarkibkan secara automatik dan jurutera proses perlu mengeksport fail CSV secara manual dan menukarnya kepada Excel untuk perbandingan. Pemecahan rantai ini menjadikan kawalan SPC tidak berkesan. Kami telah merintis modul penukaran protokol di dua kilang, meningkatkan kekerapan pensampelan suhu mentah daripada 1Hz kepada 5Hz, yang membolehkan kami menangkap perubahan mendadak dalam cerun pemanasan. Sebagai contoh, kami pernah mengesan bahawa kadar pemanasan dalam zon 3 bahagian prapanas menurun secara mendadak daripada 1.8 ℃/s kepada 0.9 ℃/s dalam masa 27 saat, akhirnya dikesan kembali kepada pembentukan karbon pada tiub pemanasan menyebabkan tindak balas haba tertunda. Butiran sedemikian tidak dapat dilihat sepenuhnya di bawah pensampelan frekuensi rendah.
