พารามิเตอร์กระบวนการจัดเรียงใหม่สำหรับสารตะกั่วบัดกรี Sn63Pb37 กำลังอยู่ระหว่างการเปลี่ยนแปลงอย่างมากจากการพึ่งพาประสบการณ์ไปเป็นแนวทางที่ขับเคลื่อนด้วยข้อมูลแบบวงปิด ในด้านหนึ่ง ความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิที่วัดได้ของอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์ระดับกลางถึงระดับสูงในประเทศนั้นมีความเสถียรภายใน ±1.5°C ทำให้หน้าต่างอุณหภูมิสูงสุดแคบลงเหลือ 217°C~223°C ในทางกลับกัน ค่า Tg ของซับสเตรต PCB โดยทั่วไปจะสูงกว่า 150°C ซึ่งหมายความว่าการตั้งค่าอุณหภูมิสูงสุดแบบเดิมที่ 225°C จะเพิ่มความเสี่ยงต่อการบิดงอของบอร์ดได้จริง เราต้องปรับอุณหภูมิจุดสิ้นสุดของโซนแช่อย่างละเอียดจาก 183°C ถึง 180°C เพื่อให้ตรงกับความชันการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วของซับสเตรตใหม่ มิฉะนั้น อัตราโมฆะภายใต้ส่วนประกอบ BGA จะเพิ่มขึ้นมากกว่า 12%
ผลกระทบต้นน้ำของกระบวนการพิมพ์ต่อผลลัพธ์การเรียงพิมพ์ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ปัจจุบัน ขนาดแผ่นสำหรับส่วนประกอบ 0201 หลักได้หดตัวลงเหลือ 0.25 มม.×0.125 มม. ในขณะที่แผ่นบัดกรี Sn63Pb37 ที่มีขนาดอนุภาค 30~35μm คิดเป็น 82% ของทั้งหมด หากรูรับแสงของลายฉลุไม่ได้ใช้การชดเชยเชิงเส้น -8% โดยขึ้นอยู่กับพื้นที่ของแผ่น การเบี่ยงเบนของปริมาตรบัดกรีหลังการพิมพ์จะเกิน ±15% ส่งผลให้อัตราการฝังศพโดยตรงในระหว่างการจัดเรียงใหม่เพิ่มขึ้นเป็น 4.7% เราได้กำหนดให้มีกลไกการบันทึกแบบติดตามคู่ในสายการผลิตสามสาย: ความหนืดของสารบัดกรีจะต้องได้รับการทดสอบทุกครั้งที่มีการเปลี่ยน และต้องบันทึกความดันของไม้กวาดหุ้มยางและความเร็วในการปล่อยสำหรับทุกชุด เนื่องจากดัชนีไทโซโทรปิกของกระป๋องบัดกรีเดียวกันอาจแตกต่างกัน 0.32 ระหว่างสภาพแวดล้อม 25°C และ 28°; หากไม่มีการบันทึกพารามิเตอร์เหล่านี้ คุณจะไม่สามารถคำนวณย้อนกลับพารามิเตอร์การพิมพ์จริงได้
อัตราการใช้บรรยากาศป้องกันไนโตรเจนเพิ่มขึ้นจาก 19% เป็น 53% ในช่วงสามปีที่ผ่านมา โดยมีสาเหตุหลักมาจากความต้องการที่เข้มงวดจากผู้ผลิต MLCC เกรดยานยนต์สำหรับความหนาของฟิล์มออกไซด์ที่ ≤8nm อย่างไรก็ตาม ไม่ใช่ว่าเตาหลอมไนโตรเจนทุกตัวจะตรงตามมาตรฐานนี้ การวัดพบว่าอุปกรณ์บางอย่างมีความผันผวนของความเข้มข้นของออกซิเจนสูงถึง 120 PPM ที่ความเร็วโซ่ 2.1 ม./นาที ภายใต้สภาวะเหล่านี้ ชั้นออกไซด์สีเทาอมเทาที่มองไม่เห็นจะเกิดขึ้นบนพื้นผิวของข้อต่อบัดกรี Sn63Pb37 และการทดสอบ XRF แสดงให้เห็นว่าความลึกของการแพร่กระจายของทองแดงเพิ่มขึ้น 0.8μm ขอแนะนำให้ใช้เครื่องวิเคราะห์ออกซิเจนแบบพกพาเพื่อตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาทั้งสามโซนทุกสัปดาห์ และจับคู่อัตราการไหลของไนโตรเจนกับความเร็วของโซ่แบบไดนามิก ตัวอย่างเช่น การเพิ่มความเร็วของโซ่ 0.1 ม./นาที ควรควบคู่ไปกับการเพิ่มขึ้นของการไหลของไนโตรเจนแบบซิงโครไนซ์ 3.5 ลิตร/นาที
การวางตำแหน่งเทอร์โมคัปเปิลกำลังเปลี่ยนจากการแทรกจุดเดียวไปเป็นการแนบอาเรย์หลายจุด เนื่องจากการกระจายฟอยล์ทองแดงไม่สม่ำเสมอใน PCB 6+ เลเยอร์ใหม่ ทำให้เกิดความแตกต่างของความจุความร้อนในพื้นที่สูงถึง 23% ลูกค้ารายหนึ่งเคยตัดสินผิดว่าบอร์ดทั้งหมดเข้าสู่การจัดเรียงใหม่ เพราะพวกเขาวัดอุณหภูมิที่ศูนย์กลาง BGA เท่านั้น ในขณะที่มุมยังต่ำกว่า 210°C ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีเย็นบนพินของ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. ตอนนี้เรากำหนดให้การตรวจสอบบทความแรกทั้งหมดใช้วิธีการต่อเทอร์โมคัปเปิลแบบ 4 จุด ซึ่งครอบคลุมศูนย์กลาง BGA, มุม QFN, ปลาย SOP ระดับละเอียด และพื้นที่กระจายความร้อนด้วยทองแดงเปลือย เส้นผ่านศูนย์กลางของเทอร์โมคัปเปิลจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดภายใน 0.15 มม. มิฉะนั้นความจุความร้อนของตัวเองจะรบกวนโปรไฟล์ที่วัดได้
การจัดการอายุการเก็บรักษาของสารบัดกรี Sn63Pb37 กำลังเปลี่ยนจากแนวทางที่เน้นวันหมดอายุไปเป็นแนวทางที่เน้นการสลายตัวของกิจกรรม แม้ว่าผู้ผลิตจะระบุอายุการเก็บรักษาในตู้เย็นเป็นเวลา 6 เดือน แต่การวัดแสดงให้เห็นว่าทุกๆ ชั่วโมงที่สัมผัสกับอากาศหลังเปิด อัตราการสลายตัวของตัวกระตุ้น Rosin จะเพิ่มขึ้น 0.7% สิ่งนี้จะสะท้อนให้เห็นโดยตรงในฟลักซ์ตกค้างหลังจากการรีโฟลว์ สถิติของโรงงานแห่งหนึ่งแสดงให้เห็นว่าสารบัดกรีที่เปิดนานกว่า 48 ชั่วโมงส่งผลให้ค่าการปนเปื้อนของไอออนโดยเฉลี่ยเกินมาตรฐานถึง 21% หลังจากการบัดกรี ดังนั้นเราจึงยกเลิกแนวทางปฏิบัติ"ใช้โดยกระป๋อง" และแบ่งปริมาณการใช้ในแต่ละวันลงในถุงฟอยล์อลูมิเนียมสุญญากาศที่มีเครื่องหมายบอกเวลาเปิดแทน นอกจากนี้เรายังได้เปลี่ยนกระบวนการอุ่นเครื่องบัดกรีจากอุณหภูมิห้องเป็นค่อยๆ เพิ่มขึ้น 2 ชั่วโมงในห้องที่มีอุณหภูมิคงที่ 25°C เพื่อหลีกเลี่ยงการควบแน่นที่ผสมลงในส่วนผสมและทำให้เกิดการกระเด็น
ความเข้ากันได้ของโปรโตคอลการสื่อสารของอุปกรณ์ได้กลายเป็นปัญหาคอขวดที่ซ่อนอยู่ ปัจจุบัน 73% ของเครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์ในประเทศยังคงใช้โปรโตคอล Modbus RTU ที่เป็นเอกสิทธิ์ ในขณะที่ระบบ MES โดยทั่วไปต้องการการผสานรวม OPC UA ซึ่งหมายความว่าโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ไม่สามารถเก็บถาวรได้โดยอัตโนมัติ และวิศวกรกระบวนการจะต้องส่งออกไฟล์ CSV ด้วยตนเองและแปลงเป็น Excel เพื่อการเปรียบเทียบ การแตกของห่วงโซ่นี้ทำให้การควบคุม SPC ไม่มีประสิทธิภาพ เราได้นำโมดูลการแปลงโปรโตคอลนำร่องในโรงงานสองแห่ง โดยเพิ่มความถี่ในการสุ่มตัวอย่างอุณหภูมิดิบจาก 1Hz เป็น 5Hz ซึ่งช่วยให้เราสามารถจับการเปลี่ยนแปลงอย่างกะทันหันของทางลาดการให้ความร้อน ตัวอย่างเช่น ครั้งหนึ่งเราตรวจพบว่าอัตราการให้ความร้อนในโซน 3 ของส่วนการอุ่นล่วงหน้าลดลงอย่างรวดเร็วจาก 1.8°C/s เป็น 0.9°C/s ภายใน 27 วินาที ซึ่งท้ายที่สุดแล้วย้อนกลับไปที่การสะสมของคาร์บอนบนท่อทำความร้อน ส่งผลให้การตอบสนองความร้อนล่าช้า รายละเอียดดังกล่าวจะมองไม่เห็นโดยสิ้นเชิงภายใต้การสุ่มตัวอย่างความถี่ต่ำ
