Después de que el panel mixto se introdujo en la línea SMT, las pequeñas resistencias 0201 mostraron desintegración por lotes, mientras que los dispositivos QFN en el mismo panel sufrieron una mala humectación. La causa principal fueron las diferencias excesivas en la respuesta térmica entre las unidades, lo que provocó que la ventana de tiempo de fusión de la pasta de soldadura estuviera muy desalineada con el tiempo de llegada de la temperatura máxima real. La solución fue medir primero la curva de aumento de temperatura en el punto central de cada unidad usando termopares, luego aplicar ingeniería inversa Al perfil de reflujo para toda la placa basándose en la unidad de calentamiento más lenta, extender la zona de absorción en 30 segundos y reducir la temperatura máxima en 5 °C. La medida preventiva clave es probar la distribución de temperatura real de tres placas representativas utilizando KIC o TAP antes de cada cambio.
En el mismo panel, los residuos de bolas de soldadura eran abundantes en el área del tablero grueso, mientras que se produjeron una gran cantidad de salpicaduras de soldadura en el área del tablero delgado. Este fenómeno se debe Al hecho de que cuando la diferencia de espesor excede los 0,4 mm, la diferencia en la tasa de conducción térmica excede el 35 %, lo que resulta en etapas de volatilización inconsistentes del fundente en la pasta de soldadura. La solución práctica es colocar un soporte de lámina de cobre de 0,3 mm en la parte posterior del área del tablero grueso antes del reflujo para mejorar la conductividad térmica, reducir la pendiente de calentamiento de la segunda zona de precalentamiento de 1,8 °C/s a 1,2 °C/s y cambiar a una soldadura en pasta de actividad media con 68,5 % de contenido sólido para igualar la amplia ventana de evaporación del solvente. La medida preventiva clave es exigir que la diferencia de espesor entre tableros gruesos y delgados se controle dentro de 0,3 mm durante la etapa de diseño del panel mixto.
La tasa de vacíos de soldadura de los componentes CHIP en el borde del panel superó el 35%, mientras que fue solo del 8% en el área central. Esto se debe a una velocidad de enfriamiento local excesiva debido a la rápida disipación de calor en los bordes. La razón es que los bordes se ven muy afectados por el volumen de aire durante el transporte por cadena. La solución práctica es agregar deflectores de cortina de aire en las dos primeras etapas de la zona de enfriamiento del horno de reflujo para reducir la velocidad del viento, ampliar las aberturas en las unidades de borde de la plantilla en un 8 % en general para compensar la pérdida de volumen de soldadura y aumentar la temperatura de inicio del enfriamiento de 217 °C a 225 °C. La medida preventiva clave es utilizar rayos X para comprobar la relación de vacíos de 5 resistencias del mismo modelo en el borde y el centro respectivamente para el primer artículo de cada lote.
Después de mezclar una subplaca FR4 con una lámina de cobre de gran superficie y una subplaca de PTFE de alta frecuencia, las uniones de soldadura en la primera aparecieron grises, mientras que la segunda exhibió un ángulo de humectación >90°. El problema surge porque los coeficientes de difusión térmica de los dos sustratos difieren 4,2 veces, lo que provoca que el tiempo de descomposición del activador de soldadura en pasta esté completamente desalineado bajo el mismo perfil de reflujo. La solución práctica es usar una plantilla de doble zona, agrandar las aberturas en el área de PTFE en un 12 % y combinarla con soldadura en pasta que contenga resina de colofonia, reducir las aberturas en el área de FR4 en un 5 % y usar pasta de soldadura sin limpieza. El perfil de reflujo debe insertar una sección de temperatura constante de 195 °C Al final de la zona de remojo durante 45 segundos. La medida preventiva clave es confirmar si la diferencia de temperatura de transición vítrea entre las dos placas es inferior a 20 °C antes de mezclar.
Cuando el panel contiene una unidad de sustrato de aluminio, el disipador de calor en su parte posterior hace que la temperatura máxima de reflujo sea 22 °C más baja que la de la unidad FR4, lo que resulta directamente en un espesor de capa IMC insuficiente de menos de 1,8 μm en las uniones de soldadura LED del sustrato de aluminio. La razón es que el sustrato de aluminio tiene una gran capacidad calorífica y la ruta de disipación de calor del metal inferior no está bloqueada. La solución práctica es cubrir completamente la parte posterior del sustrato de aluminio con una almohadilla de silicona resistente a altas temperaturas (conductividad térmica 1,2 W/m·K) e instalar un soporte de grafito especial, aumentando Al mismo tiempo la potencia de las dos últimas zonas de calentamiento del horno de reflujo en un 15%. La medida preventiva clave es que los termopares deben colocarse por separado para que la unidad de sustrato de aluminio controle la temperatura real de la superficie de la placa en lugar de depender del valor establecido de la cavidad del horno.
