Aparece una gran cantidad de bolas de soldadura durante el proceso de reflujo después de la impresión de la soldadura en pasta, principalmente debido a la volatilización insuficiente de los solventes de alto punto de ebullición en la soldadura en pasta libre de halógenos y a las salpicaduras de fundente causadas por una velocidad de calentamiento excesivamente rápida en la zona de precalentamiento. En la práctica In, la pendiente de calentamiento en la sección de 120 ℃ ~ 160 ℃ debe reducirse de 2,5 ℃/s a 1,8 ℃/s, y el tiempo de meseta de 150 ℃ debe extenderse a 90 segundos. La medida preventiva clave es que el perfil de temperatura real dentro del horno debe medirse con termopares durante la primera parte de cada turno, y no se puede confiar en los valores mostrados en el panel del equipo.
El fenómeno de desintegración de los componentes de los chips se produce con frecuencia. La causa principal es que la diferencia en la capacidad térmica entre las dos pastillas de los extremos se amplifica, lo que lleva a un desequilibrio en el empuje humectante. Es más probable que la soldadura en pasta sin halógenos provoque este defecto debido a su actividad ligeramente menor. In En este caso, la temperatura final de la zona de remojo debe ajustarse de 175 ℃ a 182 ℃ y el tiempo de retención debe acortarse a 60 segundos. Al mismo tiempo, verifique si las aberturas de la plantilla son simétricas y si la presión del eje Z de la máquina de colocación es constante. La medida preventiva clave es escanear la distribución real de la temperatura en cada zona del horno con una cámara termográfica infrarroja cada semana; Si la desviación de un solo punto excede ±3 ℃, la máquina debe apagarse para su calibración.
La tasa de vacíos en la parte inferior de QFN excede el estándar y se concentra en el área central, lo que está directamente relacionado con la lenta disminución de la viscosidad de la soldadura en pasta libre de halógenos durante la etapa de pico de reflujo y los canales de escape de gas obstruidos. La solución es aumentar la temperatura máxima de 245 ℃ a 248 ℃, reducir el tiempo de mantenimiento de 45 segundos a 35 segundos y garantizar que la velocidad de enfriamiento en la sección inicial de la zona de enfriamiento no sea inferior a 3,2 ℃/s. La medida preventiva clave es que se debe utilizar una placa de prueba de perfil de temperatura para la verificación antes de reemplazarla con nueva soldadura en pasta para cada lote; La producción en masa está prohibida si la proporción de área vacía excede el 25%.
La mala humectación de las almohadillas de cobre OSP acompañada de una obvia deshumectación de la soldadura es causada por una activación insuficiente de los ácidos orgánicos débiles en la soldadura en pasta libre de halógenos durante la etapa de baja temperatura. El límite de temperatura inferior de la sección de remojo de 140 ℃ ~ 170 ℃ debe aumentarse a 145 ℃, el rango general debe ampliarse a 145 ℃ ~ 175 ℃ y mantenerse estable durante 100 segundos. In, es necesario confirmar simultáneamente que la pureza del nitrógeno es ≥99,995 % y el contenido de oxígeno medido es ≤50 PPM. La medida preventiva clave es probar el extremo de la tubería de nitrógeno dos veces por turno con un analizador de oxígeno portátil; si la fluctuación del valor excede ±10 PPM, se debe verificar la estanqueidad de las juntas.
Después del reflujo, el residuo en la superficie de la PCB se vuelve blanco y es difícil de limpiar, lo que indica que el portador a base de colofonia en la soldadura en pasta libre de halógenos no se ha descompuesto térmicamente por completo. La causa fundamental radica en el gradiente de temperatura insuficiente en la zona de inmersión y el tiempo de residencia excesivo a la temperatura máxima. La velocidad de calentamiento en la sección de transición de 160 ℃ ~ 200 ℃ debe aumentarse de 1,2 ℃/s a 1,6 ℃/s, el límite superior de la sección pico debe cambiarse de 250 ℃ a 247 ℃ y el tiempo debe controlarse en 30 segundos. La medida preventiva clave es desmontar el módulo de calentamiento del horno mensualmente para limpiar los depósitos de carbón; Si la capa de esmalte de la superficie de la varilla calefactora se desprende, debe reemplazarse inmediatamente.
El brillo de las uniones de soldadura en las secciones delantera y trasera del mismo horno varía mucho, lo que es esencialmente el resultado del efecto combinado de las fluctuaciones de velocidad de la cadena y la mayor sensibilidad a la temperatura de la soldadura en pasta libre de halógenos. La velocidad del transportador debe estar bloqueada dentro del rango de 120 cm/min ± 2 cm/min. Al mismo tiempo, se debe instalar una sonda de temperatura infrarroja en la entrada del horno para monitorear la temperatura inicial del tablero en tiempo real; si es inferior a 25 ℃, la compensación de precalentamiento se activa automáticamente. La medida preventiva clave es volver a comprobar la tensión de la cadena con un distanciómetro láser durante cada cambio de turno diario; Si el alargamiento supera los 0,8 mm, se debe ajustar la rueda tensora.
