Một số lượng lớn bóng hàn xuất hiện trong quá trình phản xạ lại sau khi In dán hàn, chủ yếu là do dung môi có điểm sôi cao trong kem hàn không chứa halogen không đủ bay hơi và bắn tung tóe chất trợ dung do tốc độ gia nhiệt quá nhanh trong vùng nung nóng trước. In, độ dốc gia nhiệt ở phần 120oC ～ 160oC nên giảm từ 2,5oC/s xuống 1,8oC/s và thời gian ổn định 150oC nên được kéo dài đến 90 giây. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là hồ sơ nhiệt độ thực tế bên trong lò phải được đo bằng cặp nhiệt điện trong phần đầu tiên của mỗi ca và không thể dựa vào các giá trị hiển thị trên bảng thiết bị.

Hiện tượng gây mê của linh kiện chip xảy ra thường xuyên. Nguyên nhân sâu xa là do sự chênh lệch nhiệt dung giữa hai miếng đệm Cuối bị khuếch đại dẫn đến mất cân bằng lực đẩy ướt. Kem hàn không chứa halogen có nhiều khả năng gây ra lỗi này hơn do hoạt tính của nó thấp hơn một chút. In trong trường hợp này, nhiệt độ Cuối của vùng ngâm cần được tinh chỉnh từ 175oC đến 182oC và thời gian giữ phải rút ngắn xuống còn 60 giây. Đồng thời, kiểm tra xem các khẩu độ của stencil có đối xứng hay không và liệu áp suất trục Z của máy định vị có nhất quán hay không. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là quét sự phân bố nhiệt độ thực tế ở từng khu vực của lò bằng thiết bị chụp ảnh nhiệt hồng ngoại hàng tuần; nếu độ lệch một điểm vượt quá ±3oC, phải tắt máy để hiệu chuẩn.

Tốc độ trống ở dưới cùng của QFN vượt quá tiêu chuẩn và tập trung ở khu vực trung tâm, liên quan trực tiếp đến việc giảm độ nhớt chậm của chất hàn không chứa halogen trong giai đoạn đỉnh nóng chảy lại và các kênh thoát khí bị tắc nghẽn. Giải pháp là tăng nhiệt độ cao nhất từ ​​245oC lên 248oC, giảm thời gian giữ từ 45 giây xuống 35 giây và đảm bảo tốc độ làm mát ở phần ban đầu của vùng làm mát không dưới 3,2oC/s. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là phải sử dụng bảng kiểm tra hồ sơ nhiệt độ để xác minh trước khi thay thế bằng miếng dán hàn mới cho mỗi lô; sản xuất hàng loạt bị cấm nếu tỷ lệ diện tích trống vượt quá 25%.

Việc làm ướt kém trên các miếng đồng OSP đi kèm với việc làm tan vết hàn rõ ràng là do kích hoạt không đủ các axit hữu cơ yếu trong miếng dán hàn không chứa halogen trong giai đoạn nhiệt độ thấp. Giới hạn nhiệt độ thấp hơn của phần ngâm 140oC ～ 170oC phải được tăng lên 145oC, phạm vi tổng thể phải được mở rộng lên 145oC ～ 175oC và duy trì ổn định trong 100 giây. In, cần phải đồng thời xác nhận rằng độ tinh khiết của nitơ là ≥99,995% và hàm lượng oxy đo được là ≤50ppm. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là kiểm tra phần Cuối của đường ống nitơ hai lần mỗi ca bằng máy phân tích oxy di động; nếu giá trị dao động vượt quá ±10ppm thì phải kiểm tra độ kín của mối nối.

Sau khi nung chảy lại, cặn trên bề mặt PCB chuyển sang màu trắng và khó lau sạch, cho thấy chất mang gốc nhựa thông trong miếng dán hàn không chứa halogen chưa bị phân hủy hoàn toàn do nhiệt. The root cause lies In the insufficient temperature gradient In the soaking zone and the excessive residence time at the peak temperature. Cần tăng tốc độ gia nhiệt trong phần chuyển tiếp 160oC ～ 200oC từ 1,2oC/s lên 1,6oC/s, giới hạn trên của phần cực đại phải được thay đổi từ 250oC thành 247oC và thời gian phải được kiểm soát trong vòng 30 giây. The key preventive measure is to disassemble the furnace heating module monthly to clean carbon deposits; if the glaze layer on the surface of the heating rod peels off, it must be replaced immediately.

Độ sáng của các mối hàn ở phần trước và sau của cùng một lò rất khác nhau, về cơ bản là kết quả của tác động tổng hợp của sự dao động tốc độ dây chuyền và độ nhạy nhiệt độ tăng lên của chất hàn không chứa halogen. The conveyor speed must be locked within the range of 120cm/min±2cm/min. Đồng thời, nên lắp đặt đầu dò nhiệt độ hồng ngoại ở lối vào lò để theo dõi nhiệt độ bảng ban đầu theo thời gian thực; if it is lower than 25℃, preheating compensation is automatically triggered. The key preventive measure is to recheck the chain tension with a laser distance meter during each daily shift handover; if the elongation exceeds 0.8mm, the tension wheel must be adjusted.