Si se saca la pasta de soldadura del refrigerador y se carga directamente para imprimir sin una recuperación suficiente de la temperatura, se producirá un aumento anormal de la viscosidad y una fluidez deficiente de la pasta de soldadura, lo que a su vez provocará falta de impresión, soldadura insuficiente o obstrucción de la plantilla. La causa principal es la importante diferencia de temperatura entre la soldadura en pasta de baja temperatura y el ambiente a temperatura ambiente, lo que hace que el componente de colofonia en el fundente precipite y cubra las partículas de soldadura en polvo. La solución práctica es dejar reposar la pasta de soldadura sin abrir en un ambiente de 22 ℃ ± 3 ℃ durante 4 horas, y la pasta de soldadura abierta durante 6 horas antes de su uso, luego revuelva suavemente con una espátula durante 1 minuto para restaurar un estado homogéneo. La medida preventiva clave es que toda la soldadura en pasta debe colocarse etiquetas de temperatura y humedad, y sellarse inmediatamente y devolverse Al almacenamiento después de cada uso, con el tiempo de apertura registrado.
Si la soldadura en pasta se expone a temperatura ambiente durante más de 4 horas y continúa utilizándose, se observarán un aumento de rebabas en los bordes de impresión, una tasa creciente de defectos por desmoldeo deficiente, uniones de soldadura opacas después del reflujo y un ángulo de humectación excesivamente grande. Esto se debe a que los activadores a base de colofonia se volatilizan continuamente, lo que provoca una disminución del índice de acidez, mientras que los disolventes de bajo punto de ebullición, como el etanol y el etilenglicol butil éter, escapan, lo que hace que la pasta se encoja y se endurezca. La solución práctica es dejar de usar inmediatamente este lote de soldadura en pasta, realizar una prueba de impresión comparativa con pasta nueva del mismo modelo y confirmar que la apariencia y el empuje de las uniones de soldadura del primer artículo cumplen con los estándares antes de la producción de prueba en lotes pequeños. La medida preventiva clave es que la línea de producción debe estar equipada con un gabinete de soldadura en pasta con función de bloqueo de tiempo, estableciendo el tiempo máximo de almacenamiento después de la apertura en 8 horas, con alarma automática y bloqueo del puerto de descarga cuando se excede el límite de tiempo.
Si la pasta de soldadura se congela y descongela repetidamente más de dos veces y luego se continúa usando, aparecerán residuos de soldadura obvios en la parte posterior de la plantilla, profundidad desigual de los rayones de la espátula y una gran cantidad de perlas de soldadura esparcidas en la parte inferior de los componentes resistivos y capacitivos después del reflujo. La causa principal es que la película de óxido en la superficie del polvo de soldadura se espesa con cambios drásticos de temperatura, mientras que el surfactante en el fundente sufre una aglomeración irreversible. La solución práctica es aislar esta soldadura en pasta por separado, marcarla como"deshabilitada" y transferirla Al laboratorio para realizar pruebas de distribución de partículas metálicas. Si la desviación del tamaño de partícula D50 excede ±0,5 μm o el contenido de óxido es >1,2 % en peso, se desechará todo el lote. La medida preventiva clave es que los diferentes lotes de soldadura en pasta deben almacenarse en zonas separadas en el refrigerador, con una etiqueta de dos colores pegada a cada caja (etiqueta azul para las sin abrir, etiqueta roja para las abiertas), y está estrictamente prohibido mezclar pasta de soldadura de diferentes fechas.
Si la pasta de soldadura se almacena durante mucho tiempo en un ambiente con humedad >60%RH, se producirá un blanqueamiento alrededor de las almohadillas después de la impresión, uniones de soldadura de color gris oscuro mate después del reflujo y frecuentes alarmas falsas de"vacío de unión de soldadura" de AOI. Esto se debe a que la humedad absorbida reacciona con los activadores a base de cloruro de zinc para formar precipitados de sales básicas, que dañan la integridad de la película de fundente e interfieren con la dispersión del líquido de soldadura. La solución práctica es dejar de usar inmediatamente toda la pasta de soldadura en este gabinete, medir el contenido de humedad de la pasta con un analizador rápido de humedad y, si es >0,08%, entregarla Al proveedor para que la recicle de acuerdo con el proceso de desechos peligrosos. La medida preventiva clave es que el área de almacenamiento de pasta de soldadura debe estar equipada con una máquina de humedad constante para mantener la humedad ambiental a 40 % RH ± 5 % RH, y se debe usar un higrómetro portátil para la verificación en el sitio antes y después de cada apertura de puerta.
Si el anillo de sellado del recipiente de pasta de soldadura está envejecido y deformado o la rosca de la tapa de la botella está desgastada, provocará que la superficie de la pasta forme costra dentro de los 3 días posteriores a la apertura, una estratificación obvia después de agitar y una intensificación de las irregularidades en los bordes del patrón impreso. La esencia es que la infiltración continua de aire provoca la polimerización de la colofonia y la sedimentación del polvo de soldadura. La solución práctica es reemplazar los componentes de sellado originales de la misma especificación, tomar muestras de la pasta de soldadura contaminada para realizar pruebas de viscosidad en estado fundido y determinarla como inutilizable cuando la viscosidad aparente a 25 ℃ es >900 Pa·s. La medida preventiva clave es que todas las tapas de las botellas de pasta de soldadura deben reemplazarse a la fuerza cada trimestre, y el material del anillo de sellado debe estar hecho uniformemente de caucho fluorado en lugar de silicona, ya que esta última es propensa a hincharse y fallar en un ambiente de colofonia.
