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Q

¿Qué defectos ocurrirán en la soldadura SMT si la pasta de soldadura no se lleva correctamente a temperatura ambiente?

A
Cuando la pasta de soldadura no recupera completamente la temperatura, abrir la tapa permite que la pasta fría entre en contacto con la humedad ambiental, que se condensa y se absorbe. Durante el reflujo, la humedad se vaporiza rápidamente y fácilmente provoca bolas de soldadura, salpicaduras y huecos. La viscosidad fluctúa ampliamente, la definición de la impresión empeora y aparecen soldaduras insuficientes y asentamientos. La activación del fundente también se ve afectada, la humectabilidad disminuye y las juntas se enfrían y el resultado de humectación es deficiente. Nunca abras la pasta directamente del frigorífico; déjelo reposar y vuelva a la temperatura de acuerdo con el procedimiento para que la humedad no pueda ingresar Al sistema de pasta.

La recuperación inadecuada de la temperatura de la soldadura en pasta es un problema de proceso común en la producción SMT. La soldadura en pasta debe someterse a una recuperación de temperatura de acuerdo con los requisitos estándar antes de su uso; una temperatura o un tiempo insuficientes provocarán una degradación del rendimiento de la soldadura en pasta.

Una recuperación inadecuada de la temperatura de la soldadura en pasta puede provocar uniones de soldadura incompletas. El fundente de la soldadura en pasta no se activa por completo, lo que provoca una mala humectabilidad y evita que las uniones de soldadura formen buenas conexiones.

La recuperación inadecuada de la temperatura de la soldadura en pasta también puede causar problemas en las uniones de soldadura en frío. La fluidez insuficiente de la soldadura en pasta da como resultado un contacto incompleto entre las clavijas y las almohadillas de los componentes, lo que afecta la confiabilidad de las conexiones eléctricas.

Una recuperación inadecuada de la temperatura de la soldadura en pasta conduce fácilmente a fenómenos de puenteo. La pasta de soldadura no se funde lo suficiente, lo que provoca cortocircuitos entre uniones de soldadura adyacentes.

Una recuperación inadecuada de la temperatura de la soldadura en pasta puede provocar defectos en las bolas de soldadura. La pasta de soldadura no se puede distribuir uniformemente durante el calentamiento, lo que produce bolas de soldadura en algunas áreas.

La recuperación inadecuada de la temperatura de la soldadura en pasta también puede causar una viscosidad anormal de la soldadura en pasta. El valor de viscosidad de la soldadura en pasta no cumple con los requisitos, lo que afecta el rendimiento de impresión y la calidad de la soldadura.

Cuando se produce una recuperación inadecuada de la temperatura de la pasta de soldadura, primero verifique si el equipo de recuperación de temperatura está funcionando normalmente. Asegúrese de que la temperatura y el tiempo de recuperación cumplan con los requisitos especificados en la especificación de soldadura en pasta.

Si se encuentra una recuperación inadecuada de la temperatura de la soldadura en pasta, deje de usar inmediatamente la soldadura en pasta afectada y reemplácela con soldadura en pasta calificada. Evite defectos en lotes causados ​​por problemas de calidad de la pasta de soldadura.

Cuando se produzca una recuperación inadecuada de la temperatura de la soldadura en pasta, fortalezca el monitoreo del proceso e inspeccione periódicamente el estado de la soldadura en pasta. Asegúrese de que cada lote de soldadura en pasta se someta a un tratamiento de recuperación de temperatura adecuado.

Cuando se produzca una recuperación inadecuada de la temperatura de la soldadura en pasta, establezca un sistema integral de gestión de la soldadura en pasta. Incluya operaciones estandarizadas para almacenamiento, recuperación de temperatura, uso y otros procesos relacionados.

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