1. Model tampal pateri mesti sepadan dengan diameter bola pateri BGA. Sebagai contoh, apabila menggunakan bebola pateri φ0.3mm, jika tampal pateri jenis RMA berkelikatan tinggi yang aktif dan rendah dipilih, keruntuhan atau sisihan berkemungkinan besar berlaku sebelum pengaliran semula. Kontras In, padanan dengan aktiviti sederhana, pes pateri tidak bersih thixotropy yang baik boleh mengekalkan profil pasca cetakan yang stabil, sambil mengimbangi keupayaan penyingkiran filem oksida dan kebolehkawalan sisa.
2. Ketebalan stensil biasanya dipilih sebagai 0.12mm atau 0.15mm. Apabila padang pad BGA kurang daripada 0.8mm, stensil terukir laser + elektropolis mesti digunakan; jika tidak, burr tepi akan menyebabkan tampalan pateri sisi mengekor, yang seterusnya membawa kepada penyambungan bola pateri bersebelahan. Terutamanya pada peranti CSP pic 0.4mm, kadar berulang masalah ini mencapai lebih 73%.
3. Saiz apertur ditetapkan kepada 92% hingga 96% daripada diameter pad. Jika nilai had atas 96% diterima pakai secara seragam, ia boleh meningkatkan hasil pelekap bola utama apabila pengoksidaan permukaan pad adalah sedikit dan kerataan PCB adalah lebih baik daripada ±25μm. Walau bagaimanapun, untuk papan dengan ketebalan lapisan emas rendaman nikel tanpa elektro tidak sekata atau lengkung papan FR4 >0.75mm, pes pateri berlebihan tempatan akan menyebabkan pelakuran sfera atau peningkatan kadar lompang.
4. Sudut squeegee ditetapkan antara 55° dan 65°. Sudut yang terlalu kecil akan mengakibatkan pengisian tampal pateri tidak mencukupi, manakala sudut yang terlalu besar akan memburukkan haus stensil dan mendorong percikan penyemperitan tampal pateri. Kami pernah mengalami tiga kelompok sambungan pateri sejuk pemasangan bola BGA berturut-turut pada barisan pengeluaran peralatan perubatan tertentu disebabkan penggunaan jangka panjang squeegee 68°; selepas menggantikannya dengan squeegee 62°, hasil melantun semula daripada 89.3% kepada 99.1%.
5. Kelajuan pencetakan dikawal dalam julat 25mm/s hingga 40mm/s. Kelajuan yang lebih rendah daripada 25mm/s dengan mudah menyebabkan pes pateri kekal dalam apertur stensil terlalu lama dan mengering serta membentuk kulit, manakala kelajuan yang lebih tinggi daripada 40mm/s membawa kepada penurunan kadar pemindahan pes pateri. Terutamanya dalam bengkel musim sejuk dengan kelembapan ambien lebih rendah daripada 30%RH, pes pateri suhu malar dan kotak kelembapan mesti diaktifkan secara serentak dan selang pencetakan papan tunggal mesti dipendekkan.
6. Kadar pemanasan dalam zon prapemanasan pematerian aliran semula hendaklah dikekalkan pada 1.0 ℃/s hingga 1.5 ℃/s. Kadar yang lebih rendah daripada 0.8 ℃/s akan menyebabkan komponen rosin dalam fluks berkarbonat terlebih dahulu, manakala kadar yang lebih tinggi daripada 1.8 ℃/s akan menyebabkan zarah logam dalam pes pateri memasuki peringkat rendaman sebelum mereka mempunyai masa untuk membasahi pad, akhirnya mengakibatkan sfera bola pateri yang lemah dan ketinggian panjat pateri yang tidak mencukupi.
7. Suhu zon rendaman ditetapkan antara 150 ℃ dan 165 ℃, dan masa dikawal antara 90s dan 120s. Masa yang terlalu singkat akan menyebabkan pembawa organik tidak terurai sepenuhnya dan kekal di antara muka, manakala masa yang terlalu lama akan mempercepatkan pengoksidaan lapisan nikel pad. Apabila kami menguji kombinasi ketebalan Ni/Au yang berbeza, kami mendapati bahawa apabila ketebalan nikel <120μIn dan masa rendaman melebihi 135s, kebarangkalian pertumbuhan lapisan IMC tidak berterusan meningkat sebanyak 41%.
8. Suhu puncak aliran semula mestilah 20 ℃ hingga 25 ℃ lebih tinggi daripada cecair pes pateri yang digunakan. Sebagai contoh, kecairan pes pateri SAC305 ialah 217 ℃, jadi suhu puncak mesti ditetapkan kepada 237 ℃ hingga 242 ℃. Jika ia hanya ditetapkan kepada 230 ℃, walaupun tegasan terma boleh dikurangkan, sudut pembasahan bola pateri biasanya >45°, dan pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahawa kadar lompang melebihi standard sebanyak 58%.
9. Masa tinggal di zon aliran semula mesti dijamin 45s hingga 65s. Masa yang tidak mencukupi akan menyebabkan struktur eutektik Sn-Pb dalaman bola pateri tidak dapat disusun semula sepenuhnya, manakala masa yang terlalu lama akan memburukkan kerpasan fasa Cu6Sn5 rapuh. Kami mendapati dalam kerja semula BGA kawalan utama stesen pangkalan tertentu bahawa kadar patah sambungan pateri dengan masa tinggal selepas puncak 72s adalah 3.2 kali lebih tinggi daripada kumpulan standard 60-an selepas 500 kitaran kejutan haba -40℃.
10. Kadar penyejukan hendaklah dikawal pada 2.5℃/s hingga 4.0℃/s. Kadar yang lebih rendah daripada 2.0 ℃/s dengan mudah membentuk struktur butiran kasar dan mengurangkan rintangan lesu, manakala kadar yang lebih tinggi daripada 4.5 ℃/s boleh menyebabkan retakan mikro bebola pateri. Seorang pelanggan elektronik automotif pernah melaraskan tekanan udara kipas bahagian penyejukan daripada 0.35MPa kepada 0.42MPa atas sebab ini, meningkatkan hayat kitaran haba sambungan pateri BGA kepada lebih 1200 kitaran.
11. Pengaliran semula mesti diselesaikan dalam masa 4 jam selepas pemasangan bola. Bagi papan yang tidak diproses lebih daripada 6 jam, stensil mesti dibersihkan semula dan pes pateri mesti dicetak semula; jika tidak, volatilisasi pelarut dalam pes pateri akan menyebabkan kelikatan meningkat, daya pelepasan percetakan meningkat, dan kadar kegagalan pelepasan yang diukur akan melonjak dari 3% kepada 27% biasa.
12. Dilarang sama sekali untuk mencampurkan peranti BGA dengan diameter bola pateri yang berbeza dalam ketuhar aliran semula yang sama. Sebagai contoh, jika bola pateri φ0.3mm dan φ0.5mm dipateri dalam ketuhar yang sama, bola kecil akan cair dan runtuh terlebih dahulu disebabkan kapasiti haba yang rendah, manakala bola besar belum dibasahi sepenuhnya, akhirnya mengakibatkan penyebaran ketinggian sambungan pateri seluruh papan >35μm dan kadar penghakiman palsu AOI meningkat kepada 19%.
