Sa kasalukuyan, ang mga linya ng produksyon ng SMT sa pangkalahatan ay nagpapataas ng bilis ng pag-print ng Solder Paste mula 15mm/s hanggang sa higit sa 22mm/s, ngunit karamihan sa mga pabrika ay hindi nag-update ng diskarte sa kompensasyon sa presyon ng squeegee nang sabay-sabay, na nagreresulta sa isang 17% na pagtaas sa rate ng pagbagsak sa gilid ng mga bakanteng stencil at isang 3-tiklop na pagtaas sa recurrence frequency ng mga solder bridging na device na may Q.Fmm na depekto sa mga aparatong Q.Fmm. Sa likod nito ay ang mahirap na pagpilit ng hindi pagkakatugma sa pagitan ng pagkaantala ng pagtugon ng servo ng kagamitan at ng mga rheological na katangian ng solder paste, sa halip na isang simpleng isyu sa ugali sa pagpapatakbo.

Ang setting ng squeegee pressure ay lumilipat mula sa mga empirical na halaga patungo sa mga dynamic na hanay. Halimbawa, para sa isang makinang pang-print na gawa sa Aleman, kung ang tradisyunal na 6.5kgf na presyon ay pinananatili sa bilis na 20mm/s, ang aktwal na presyon sa ibabaw ng contact ng stencil ay lumampas sa threshold ng yield stress ng solder paste, na nagiging sanhi ng labis na pagnipis ng solder paste sa ilalim ng paggugupit at hindi sapat na rebound sa panahon ng demolding. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng presyon sa 5.2～5.8kgf at pagtutugma nito sa isang 0.15mm squeegee rake angle, ang SPI solder paste volume CPK ay maaaring tumaas mula 0.83 hanggang 1.31. Ang hanay na ito ay dapat na naka-lock sa pamamagitan ng aktwal na pagsukat ng tatlong hanay ng mga kumbinasyon ng bilis-presyon para sa unang piraso ng bawat shift.

Ang pagpapasikat ng mga fine-pitch na device ay pinipilit ang collaborative na muling pagtatayo ng mga parameter ng pag-print. Ang pad area ng 0.3mm pitch BGA ay 0.12mm² lang. Sa oras na ito, para sa bawat 1mm/s na pagtaas sa bilis ng pag-print, ang standard deviation ng solder paste deposition height fluctuation ay lumalawak ng 0.018mm, habang ang Z-axis repeat positioning accuracy ng domestic mid-range printing machine ay ±0.025mm lang. Nangangahulugan ito na ang algorithm ng kompensasyon ng presyon ay dapat na naka-embed sa kagamitan PLC sa halip na umasa sa manu-manong pag-fine-tuning, kung hindi, ang rate ng depekto sa kapal ng solder paste ng unang 50 motherboard pagkatapos ng pagbabago ng linya ay hindi maaaring hindi makalusot sa 4.2% na linya ng babala.

Ang pamamahala sa buhay ng stencil ay hindi na isang simpleng inspeksyon ng tensyon. Kapag ang bilis ng pag-print ay stable sa 22mm/s at ang pang-araw-araw na output ay lumampas sa 1200 piraso, ang wear rate ng nickel coating ng laser-cut stencil ay 2.3 beses na mas mabilis kaysa doon sa ilalim ng 15mm/s working condition, na nagiging sanhi ng sidewall roughness na Ra value ng opening na lumala mula 0.21μm hanggang 0.47μm na direktang humahantong sa 0.47μm pagkatapos ng pag-imprenta sumusunod. Kung ang orihinal na 10000-time na cycle ng pagpapalit ay sinusunod pa rin sa oras na ito, magreresulta ito sa 61% na rate ng maling paghuhusga ng tuluy-tuloy na batch SPI na mga false high alarm.

Ang thixotropic index (Thixotropic Index) ng bagong henerasyon ng solder paste ay karaniwang tumaas sa 4.8～5.5, na mas mataas kaysa sa 3.9～4.2 na hanay limang taon na ang nakalipas. Dahil dito, ang mababang bilis ng pag-imprenta ay madaling kapitan ng pagpapanatili ng solder paste sa ilalim ng parehong presyon ng squeegee, habang ang mataas na bilis ng pag-print ay nagpapalala ng pagnipis ng gupit. Ang solusyon ay hindi upang bawasan ang bilis ngunit gumamit ng dual-phase squeegee drive. Habang pinapanatili ang 22mm/s sa pangunahing printing stroke, ang bilis ay binabawasan sa 12mm/s sa paunang 2mm na seksyon upang makumpleto ang pagpuno ng solder paste. Ang pagkilos na ito ay nangangailangan ng kagamitan upang suportahan ang multi-speed programming at ang PLC scan cycle na mas mababa sa 8ms upang maiwasan ang jitter.

Dapat ituring ng mga production line engineer ang real-time na mapa ng pamamahagi ng kapal ng SPI bilang benchmark ng pagkakalibrate para sa mga parameter ng pag-print, sa halip na tingnan lamang ang OK/NG indicator. Kapag nalaman na ang hanay ng kapal ng Y-direction ng parehong stencil ay patuloy na >18μm sa 10 magkakasunod na piraso, suriin muna kung maluwag ang rigidity ng squeegee bracket dahil sa pangmatagalang vibration, pagkatapos ay i-verify kung ang presyon ng supply ng hangin ay nagbabago sa 4.2～4.5bar na halaga, at sa wakas ay inaayos ang halaga ng tubig mula sa abnormal na 83bar, at sa wakas ay inaayos ang halaga ng presyon mula sa mga abnormalidad ng 83% ng tubig, at sa wakas ay inaayos ang presyon ng tubig mula sa saklaw ng 83% na ito, pinagmulan na nagiging sanhi ng pag-crawl ng cylinder piston, sa halip na mali ang mismong parameter.

Ang proseso ng pag-debug ng pagbabago ng linya ay muling tinukoy. Kinakailangan ng bagong pamantayan na pagkatapos mag-load ng bagong stencil, dapat magsagawa ng tatlong yugto ng speed-pressure matrix test: mag-print muna ng 10 piraso sa 18mm/s+5.4kgf para sukatin ang baseline, pagkatapos ay tumalon sa 22mm/s+5.6kgf para mag-print ng 5 piraso para maobserbahan ang edge definition, at sa wakas ay gumamit ng 20mm/s+5.3kgf na piraso para sa stability na pag-print. Ang parehong lata ng solder paste ay ginagamit sa buong proseso at ang pagpapakilos ay ipinagbabawal sa kalagitnaan, kung hindi, ang pagkakaiba sa lagkit ng solder paste sa ilalim ng iba't ibang mga kasaysayan ng paggugupit ay magtatakpan ng tunay na epekto ng adaptation ng parameter.

Ang hindi sapat na resolusyon ng encoder ng mga servo motor sa lumang kagamitan ay nagiging isang nakatagong bottleneck. Ang isang partikular na brand ng production line na ginawa noong 2012 ay may aktwal na motion jitter na ±0.035mm sa 22mm/s, na higit na lumalampas sa stencil opening tolerance na ±0.012mm. Sa oras na ito, ang simpleng pag-optimize sa presyon ng squeegee ay walang kahulugan. Dapat na naka-install ang isang panlabas na grating scale na closed-loop na feedback, kung hindi, ang solder paste bridging bridging defect rate na 0.25mm pitch chips ay palaging mananatili sa 3.7% at hindi mababawasan.

Ang pag-recalibrate ng parameter sa panahon ng pagpapalit ng batch ng solder paste ay naging isang mandatoryong pagkilos. Ang viscosity dispersion ng parehong modelo ng solder paste sa iba't ibang production batch ay maaaring umabot sa ±12%, at ang mga inhinyero ay kadalasang nagkakamali sa pag-iisip na"lahat sila ng parehong numero ng bahagi" at laktawan ang pagsubok. Bilang resulta, pagkatapos lumipat ang isang customer sa isang bagong batch mula sa isang Japanese factory, ang solder paste volume qualification rate ng 0201 na bahagi sa ilalim ng orihinal na kumbinasyon ng parameter na 20mm/s+5.5kgf ay bumaba nang husto sa 89.6%. Pagkatapos ng aktwal na pagsukat, napag-alaman na ang yield stress ng batch na ito ay bumaba ng 9.4%, at ang pressure ay sa wakas ay nabawasan sa 5.1kgf upang maibalik ang pagsunod.